中国工信部发布2024年《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》。在集成电路生产装备方面，有两行氟化氪光刻机与氟化氩光刻机的信息。氟化氩光刻机其光源是193纳米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。
可以这么理解，“重大”技术装备是指攸关国家科技与工业装备的技术突破，此技术突破是整机自主技术，涵盖零部件，拥有知识产权的设备。
可以推测为，这是在成熟制程领域的DUV光刻机国产化。
按照中国过去的习惯，凡是由官方公布的信息，基本上都是确定了，才会公布。而不是像一些国家的官方信息，可能会带着一些水份，有吹牛、夸张的成分在里头。
2020年5月15日，美国特朗普政府宣布，对华为实施零技术的芯片封锁。之后，中国上海微电子（SMEE）对外宣布，将于2021年底到2022年初推出28nm光刻机。上海微电子是指成熟制程的DUV光刻机。
如果成功的话，非但28nm和以上的制程芯片可以搞定，还可以借由多次曝光技术，生产14nm，甚至7nm的芯片。
果然，上海微电子于2021年下半年推出了28nm光刻机，只不过，在年底的验证中，没有全部通过中国02专项的验收。
这时候就令人困惑了，到底上海微电子的DUV光刻机搞定了没有？为什么无法通过验收？有人因此失望，也有人对此嘲笑，但更多的人在等待。
但我们仍然认为，上海微电子的DUV光刻机应该是出来了，之所以没有“全部”通过02专项的验收，是因为还需要进行优化，或是一些零部件没有完全国产化。
详情请参考2022年5月的文章。《从台积电营收 陆28nm国产化成功？》。我们在这一篇文章做了充分的论证。
当时我们还特别强调了一点，中国处于中美芯片战下，行事会非常小心，若不是有十足的把握，不会实时宣布有关光刻机的进度，有三个原因：
一，中国官方需要确认，光刻机国产化技术是真的完成了，避免出现遗漏，省得在某一些环节又被人卡脖子。
二，避免美国进一步对中国实施芯片制裁。如果美国在中国完成国产化之前，加快步伐，对更多的中国芯片业者制裁，甚至是全面封锁，中国芯片业者会出现一段时期的窒碍难行。
例如，美国在2023年加快了脚步，催促日本与荷兰，对中国芯片设备的出口做出更多的限制。
无论如何，这些说法都只是推测。由于官方透露的细节少，大家都在等待，可说是引领企盼。
就在特朗普以零技术的模式，对华为实施芯片封锁的前夕，我们曾经推论说，中国将在2～3年后，开发出28nm（DUV）光刻机技术。另外再花2～3年的时间，达成7nm的芯片制程工艺。并且，就连设计芯片的EDA软件，中国企业也将能够于2~3年内做出来。
这个说法到了2023年8月下旬，当华为宣布，将推出Mate 60 Pro手机后，获得了验证。经国外多次对此手机拆解、研究，认为这是7nm+2的制程工艺。
可是，还是留下了一个谜团，制造此手机的（DUV）光刻机在哪里，是哪一家晶圆厂生产制造此芯片？
这时候说法很多，网络上还有个说法，虽然没有如荷兰ASML公司的DUV光刻机，但华为利用一个超大面积，超大体积，如同一个足球场大小的工厂，来制作所需的芯片。
还有个说法，华为生产芯片的工厂，其生产线面积约为224个足球场。
这种说法的可能性不是没有，但难以证实。换一个角度想，如果华为具备了7nm+2的制程工艺，难道非得要用足球场大小的晶圆厂，来制造芯片吗？
既然有7nm+2的工艺，难道就做不出“比较小”，至少不需要像足球场般大小的工厂吗？中国人做不出来跟ASML公司一般大小的DUV光刻机，或是说，只是稍微大一些的光刻机？
其实，真不需要妄自菲薄，对做出光刻机没有十足的信心，因而抬出一个足球场大小般的光刻机说法。
如果像足球场一般大小的光刻机做得出来，为什么做不出一般大小的光刻机？
那么这一次工信部发布的指导目录，就在某种程度上解释了，不需要用足球场一般大小的DUV光刻机，中国业者还是办得到。
虽然，工信部的指导目录不能够百分百地确认，DUV光刻机已经没问题了，但至少说明DUV光刻机的国产化程度，着实前进不少，这是大家可以放心的。
再回头看工信部公布的信息，除了重大“技术装备”的字眼外，还有四个字：“推广应用”。
这表示，在工信部所发布的技术装备已经成熟了，现在是“推广应用”的时候。
先从中国芯片出口数量来看。数据显示，2024年上半年，中国芯片累计产量为2071亿颗，同比增长28.9%。这是非常好的数据，
表示国内、国产化的芯片数量一直在稳定，且快速增长。
另一方面，中国芯片出口金额达到5427亿元人民币，较去年同期增长25.6%。以昨日的汇率计算，约为765亿美元，超过韩国的658亿美元。
请注意，韩国是芯片出口大国，然而中国芯片业者的出口金额超越韩国。
更重要的一点，很多人到现在还是认为，中国被美国芯片制裁，而且是惨遭制裁，因此中国芯片产业很惨，拿不到芯片。
让数据说话，除了一些高端芯片外，中国已然是芯片生产、制造大国，仅管大部分是成熟制程芯片。
有关这一点，大家需要把观点翻转过来，中国已经是芯片大国，现在正要往高端芯片制造迈进。
不用怀疑，从2022年起始，中国进口芯片数量持续减少，出口却增加。中国已然是芯片制造大国。
按照中国芯片出口的增长速度，两年内中国芯片出口金额将超越1000亿美元。
这表示，中国将成为全球成熟芯片市场的强大竞争者。而且，中国芯片业者的竞争力会随着制造技术的改进，越来越强。这一点也无需担心（意思是必然的）。
二，有了成熟芯片制程的国产化技术，中国将全力往先进制程推进。
这时候，中美芯片竞争才是真正的开始。或者说，中美芯片战进入第二阶段。第一阶段是中国芯片业者“图生存”。
此一阶段，中美两国不仅仅是在高端芯片制造上竞争，连带的也在高端芯片“设计”上竞争，包括AI（GPU）芯片。
在此一阶段的后期，已经不是竞争的局面，而是“芯片战争”。这会是“短兵相接”，大范围的芯片战役。目前美国在台面上的芯片大企业，都可能会面临中国芯片业者的竞争。
这时候对美国的芯片大企业，其结果就不好说了。毕竟，中国芯片产业本就不如美国，中国业者只要在芯片市场上夺取一分，美国芯片业者就会损失一分。
这方面，中国芯片业者要造成美国芯片企业的损失，太容易了，只要（高端）芯片国产化制造成功，争取到国内市场，美国芯片企业就会少赚一分。
美国政府现在打的如意算盘是，全力冲刺AI芯片市场。
一， AI芯片几乎都是高端芯片，就算美国没有拿到多数的成熟芯片市场，只要掌握了大多数的AI芯片市场，美国芯片业者就能够继续享有高额利润，维持巨量的营收。如此，也就保障了美国芯片业者的股价。
二，美国AI芯片业者持续编故事，为海外国家编织出美好前景，促使海外向美国大量采购AI芯片。
例如，英伟达公司CEO黄仁勋，于几个月前大力鼓吹“主权AI”概念，为各国勾勒出一幅美好图画。
既然是主权AI，各国都应当向英伟达公司采购AI芯片。并且，只要采购了英伟达公司的AI芯片，就会具备强大的计算能力，就能够和美国AI业者站在同一个竞争位置，能够在AI领域闯出一片天地。多美好的图画啊！
反过来看，这才是美国芯片业者的美好图画，也是美国政府所冀望的美好图画。
仍然是刚刚那句话，美国的想法是，只要把AI市场给吹大了，就算不卖中国高端AI芯片，损失这部分的收入又如何？
只要把美国国内和国外的AI市场给吹大了，即便没有从中国方面的收入，美国芯片业者依然能够维持高额利润与巨量的营收，仍然可以继续推高美国芯片业者的股价。
虽然中国目前在AI芯片上落后美国，但随着中国芯片业者在高端制程技术上逐渐国产化， 国产AI芯片的性能将逐渐接近美国同行。
举个例子，英伟达的AI芯片动辄一两万美元一颗，只要中国业者能够推出性能相近的AI芯片，但只需1/5的价格，那会是什么景况？
真到了那时候就好玩了，美国费尽心血为AI远景画出的大饼，将成为中国AI芯片业者的踏脚石，全球AI芯片江山，将为中国业者打开大门。
中美两国在AI芯片市场的争夺，将会是中美芯片战的第三阶段。
这次可能需要稍微长一点的时间，也许不是2~3年内可以看到，但5年之内追赶上来，然后与美国争夺全球AI市场是可能的。
而且，还不需要达到超越美国的程度，因为美国AI芯片业者卖的价格实在太贵了，英伟达的AI芯片价格太高了。
到时候美国人又将多懂一句中国成语：什么是“为人作嫁”。
没办法，中国人总是能够“后来居上”，而且做得更好！
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