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杨风先生:台积电被裂解!美国帮了中国大忙!|2024-11-15

 
台积电被裂解中,一步步分割自己的产能。另外,韩国三星也在恐慌中度过。老美其实是在帮助中国大忙。
受到美国的指示,台积电通知了所有中国大陆的AI、GPU相关芯片客户,将从11月11日起,停止供应7nm及以下的先进制程的芯片,包括正在进行的项目也被紧急喊停。
影响所及,台积电对大陆7nm以及以下制程工艺的芯片销售,恐怕都会停止。据估计,台积电将损失至少 5 – 8% 的营收,而这两日,台积电股价也在下跌,台积电在美国ADR下跌5%。

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此外,远在东北亚的韩国三星也受到影响,三星在听闻此消息后,震惊之余,迅速采取了行动,削减了多达30%的芯片产能。
只能说。对于特朗普的胜选、上台,果真有许多人担心、害怕。三星就是一个典型的例子,竟然自我检讨、纠错,进行减产,避免特朗普上任后被算账。
台积电是被迫失去大陆市场,三星则是自我放弃中国市场。看来,正如上一期文章我们说的,特朗普上任后,全球将形成中系与美系这两个供应链与经贸体系。
1 三星胆颤
然而,台积电与三星也会因此失去中国大陆的市场。很简单的道理,7nm(含)以上的制程工艺芯片不能卖,而这一部分的制程工艺芯片,大陆产业界就能够做,这一部分的订单未必会交给台积电与三星。
在成熟制程工艺芯片方面,大陆这两三年极力发展,也买了不少相关设备,包括荷兰ASML公司的DUV光刻机。加上国产化进程获得相当的成效。是以,在28nm(含)以上的芯片已经可以自主,无需(过于)仰赖国外厂商。
在成熟制程工艺方面,大陆厂商正处于一个良性循环中,这两年对外采购的设备,加上国产化设备,已足以支撑国内所需。再过一两年,产能会更高,当产能全数开出来后,哪还需要台积电与三星为其代工生产成熟制程芯片?
或许有人还怀疑,中国在成熟制程工艺国产化的进展。其实也没那么难检验,2023年7月,日本对华实施23项高性能半导体制造设备出口管制,结果影响了中国业界在成熟制程工艺芯片的生产吗?

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2023年8月,华为推出Mate 60 Pro手机,经过国外多家机构拆解后,认定是7nm的工艺。特别是,全球知名的半导体行业信息平台公司 TechInsights,确认是 7nm N+2的制程工艺。
这还不足以证明中国在7nm(含)以上的国产化技术吗?
现在的问题只是7nm芯片的产能与成本,由于采用多重曝光技术,成本会高一些。也由于7nm制程工艺才刚出来,需要时间来提高效率,提高产能。
2 美国政府帮忙
有趣的是,美国商务部下令,禁止台积电为大陆代工生产7nm 的AI 芯片,却等于是帮中国政府为国内晶圆厂商排除了障碍,做了中国相关部门不方便做,不会做的事。
既然是美国政府代劳了,中国相关部门就只好顺水推舟,甚至连推都不用推,只要顺其自然就好。
原因是,即便中国有了 7nm 芯片的生产技术,一些大陆芯片厂商还是选择台积电或三星代为生产芯片。其实,这也是难免,毕竟台积电与三星生产 7nm 芯片的时间较为长久,技术积累也应该较为成熟,这无可厚非。
中国政府支持自由、公平的贸易行为,总不能学美国一样,勒令国内商家只能向国内晶圆厂采购吧?看看多年来美国对中国厂商的限制,禁止中兴通讯与华为进入美国市场,中国又何尝学着美国,禁止苹果手机在国内销售?

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这下倒好了,美国政府帮了中国的忙,把海外晶圆厂商在中国的市场份额给腾出来,拱手让给中国厂商。这不是倒帮忙,是什么?
中国政府继续保有市场开放的美名,而国内厂商也拿到了订单的机会。这岂不是美国帮了忙?
3 三星自残,台积电忧心
不过,台积电与三星这可就倒霉了,三星主动缴械,甚至自残,自己关闭30%的产能。
台积电更是紧张兮兮,疑神弄鬼。
美国总统大选之前,特朗普曾经针对台湾议题说出他的看法,他说:台湾偷走我们的芯片生意…,台湾应该支付保护费。
这两句话可让台湾紧张啊!由于害怕特朗普当选后,真的会使出招数对付台积电,外界出现一个传言:台积电董事长魏哲家可能会把先进的封装封测也搬到美国生产,至于2nm的芯片也可能在亚利桑那州提前量产,借此向特朗普输诚,示好。
都担心到这个份上了,还能说什么呢?
我们回忆一下,2020年5月15日,台积电向外界宣布,在美国亚利桑那州投资120亿美元,建立晶圆厂。

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就在台积电宣布后不到一天,美国宣布,对大陆华为实施零技术的芯片封锁。
台积电在当时解释,只是投资建立5nm制程工艺的晶圆厂,更先进的3nm技术会留在台湾。这也是当时外界的普遍看法。真的只有这样吗?
我们在当时评论说,美国不可能只是要你5nm的当前技术,只要台积电往后开发出任何新技术,美国都要,台积电都得照搬到美国,台湾厂有什么技术,同样的美国厂也要有。
不信吗?第二年,台积电又宣布,将追加投资到400亿美元,建立最多6座晶圆厂。
之后又宣布,会在美国建立3nm的晶圆厂。
2024年又再度宣布,会在某个美国生产制造2nm的芯片,总投资额将达到650亿美元,成为美国历史上金额最高的外国直接投资项目。
目前美国台积电的计划是,亚利桑那州厂明年开始生产4nm芯片,2028年开始生产3nm和2nm芯片,以帮助美国实现最先进制程工艺的本土制造。
瞧,当初的说法应验了,美国怎可能会满足于5nm的当前技术?5nm只是说一说,台积电当时对外界的回应美国也不会予以过多的置评。
重点是,你(台积电)来了再说。
好,既然来了,那就是上了“船”,怎么拿捏的都随美国的意。
还真不要不信邪乎,事实的发展就是如此,台积电一步步掉入了“漩涡”中。(我们的评论总是尽可能地拣好听的话说)
只是,台积电的每一步,似乎都多了一分战栗,生怕美国不满意,尤其是特朗普即将上任,害怕特朗普报复台湾芯片业者,报复台积电。
4 美国三部曲计划
一年多前我们曾经说,美国对台积电的计划是三部曲。第一步,让台积电到美国设厂,而所谓的对台积电的补贴,只是让台积电心甘情愿地掏出更多的钱,投资美国。
第二步,挖掘台积电的人才与技术,借此培养美国本土晶圆厂,例如英特尔与格芯。
只是这一步似乎出现一些困难,英特尔虽然数次宣称,会生产5nm,3nm的芯片,但总是遇到困难,翻车。
这方面就没办法了,拜登政府那边再缜密的计划,也需要自己的本土厂商配合,争气才行,对吧?

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第三步,一旦美国本土晶圆厂培养出来了,能够制造先进制程芯片,美国将计划把所有的高端、先进制程芯片都在美国生产。美国不会准许台积电生产过多的先进制程芯片。为什么?
因为如果台湾台积电的生产成本比美国厂低,不论是美国台积电,还是英特尔的先进晶圆厂,其成本都会比台湾台积电高,那么美国晶圆厂还卖什么?卖不了啊!
因此,这一步尤其重要,美国会将全球高端芯片都囊括了,只在美国生产,台湾台积电最多只能生产一部分,甚至不准许台湾台积电生产最先进制程的芯片,要不,两边的价格得要统一。
如此,美国晶圆厂才有得玩。也正是因为如此,全球对高端芯片的需求,只能够仰赖美国,因为只有美国可以生产。
这说法是不是太夸张了?一点也不。有很困难吗?也不会。
举个简单方法。以现阶段而言,美国在芯片设计领域仍然领先,例如 AI 芯片。
美国只要下令台积电不准向大陆接单,要求美国本土芯片设计业者向美国台积电,或英特尔下单,那么高端芯片的单子都会投向美国的晶圆厂,台湾台积电就拿不到高端芯片的订单。
如此,哪怕美国晶圆厂成本高,价格贵,反正只此一家,别无其他晶圆厂可以生产,到时候的(高端)芯片再怎么贵,买家都得埋单,都得付钱。
英伟达的AI芯片动辄一、两万美元一颗,价格够高吧?
嫌贵吗?嫌贵就不要买啊!
当全球范围内仅此美国本地晶圆厂可以生产这些高端芯片,就算三万美元一颗,买家也只得付钱。
而且,芯片价格越高,越有利于提振这些芯片上市公司的股价,市值也就越高,美国GDP也将提升。
目前美国的计划只走到第二步。就算英特尔最终是扶不起的阿斗,也没关系,当时机成熟了,照样可以往第三步走。
美国只要能够掌控美国台积电(俗称美积电)就成,就可以往第三步走。前提是,所有台积电拥有的先进制程技术都得在美国台积电实现。
当美国台积电具备了所有先进制程技术,就是进入第三步的时间。
到时候,美国是赢家全赢,美国拿到了所有先进制程技术(在其本土),营收与获利,以及产值(GDP)。

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或许有人会质疑,如果英特尔始终是扶不起的阿斗,做不出所有先进制程芯片,美国真的可以走到第三步吗?
持有这疑问的,太小看美国了。
再举一个简单的方法,美国可以分拆(spinoff)美国台积电与台湾的台积电,分拆成两家财务独立的上市公司,再透过股权买进,股权并购等方式,轻轻松松就可以把最主要价值的股权留在美国,并且由美国资本控股。
美国资本是谁,哪一家呢?
现在说还太早,反正,一旦此计划成功,多的是美国资本会有兴趣,巴菲特就是其中之一。
但前提是,美国的计划必须成功。
如果有人再不信,那就请参考法国阿尔斯通公司是如何别肢解,吃掉的。
这方面,美国的工具箱里有很多工具(方法),不需要我多说。
有关一年多前的说法,今天出现了走进第二步的迹象。其实,第三步也不会太远,当美国台积电能够做出3nm、2nm制程芯片的时候,就差不多时间了。
到时候只能看,美国会不会发一些善心,留一部分的先进制程订单给台湾台积电。
今天的分析和推理就说到这里。
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