01
从2018年美国发起科技战开始，其最大的一个发力点，就一直聚焦在芯片上，说实话，美国这个点找的可以说是稳准狠，就是因为我们在这一块比较薄弱，而芯片又相当于是与信息相关产业的一个核心，这一块卡住，其他的自然就都玩不转了。
美国最开始重点是针对华为，但是这声枪响惊醒了所有人，很显然，过去信奉市场化，信奉造不如买那一套理论的，在这种局面下，也开始玩不转了。可以说从这个时候起，我们在芯片产业上的突围，才算是真正开始。
这里面带头的，应该说还是华为，华为也是危机感最强，被针对最多的，从海思备份计划上线开始，直到去年MATE60发布，应该说才算是过了第一关，到今年MATE70发布，可以说是轻舟已过万重山了。
根据最新公布的消息，MATE70的所有芯片，都已经实现了100%全国产化，最尖端的芯片麒麟9020，差不多是等效5nm制程，到这个程度上，基本上可以说，在芯片方面的国家战略安全，已经得到了完全保障。
去年发布的MATE60，这一年间的销量超过了1400万台，一台手机里的芯片，大概在几十到上百颗，按这个供应量，在生产端基本上已经解决了上量的问题，打个比方说，这上亿颗芯片，在战时可以用在大量的无人机和其他装备上，从数量到制程，都有了安全保障。
而到了今年，情况很明显又有了很大的变化，制程上面往高精尖方向的突破，可能没那么大，而数量上，包括良品率的进步就非常大了。
这个从今年的芯片进出口数据上，也可以看到一些变化。根据海关总署发布的2024年前11个月中国货物贸易进出口数据，前11个月出口集成电路1.03万亿元，增长20.3%。进口集成电路5014.7亿个，增加14.8%，价值2.48万亿元，增长11.9%。
很多人看这个数据可能也没啥感觉，但是这里面最关键的是有个前提，就是美国在不断进行全方位的打压和制裁，而我们的芯片产量是在这一前提下不断提高的。
在美国发起科技战的2018年，我们全年芯片产量约1740亿颗，而在2024年前10个月，中国芯片产量已超过3530亿颗，同比增长24.8%，超过2023年全年产量，比2018年产量实现翻番。
这个数据的增长，最直接的体现了美国制裁的效果。
02
美国其实也很清楚我们的进展，但是对这种情况有点束手无策，去年美国商务部长雷蒙多访华的时候，正好赶上MATE60发布，她回去后就说，感觉自己受到了羞辱。
其实说羞辱那是言重了，就是一个简单直接的打脸，要说起来，还没动真格反击呢。后面美国进一步收紧制裁，开始联合荷兰对光刻机下手，甚至已经搞到了不得进行售后维护这样不要脸的地步。
但是到了今年，看这个势头，挡不住，完全挡不住。
现在有了整个半导体产业的进步，我们在面对美国不断施加的制裁时，底气可就不一样了。以前多少有点忍气吞声，是要争取时间，现在基本上已经开始突围，那自然就要适当做出些反应，小试牛刀，看看效果。
前段时间，美国再次对升级对我们的半导体管制，将140家企业被列入“实体清单” 。我们随即进行了反击，宣布禁止军民两用物项对美国军事用户或军事用途出口。并原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口。同时中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会集体发声，呼吁谨慎采购美国芯片。
其实做到这一步，基本上是已经宣告我们在半导体产业这一块，已经做好准备要开始突围了。
按照行业数据来看，全世界75%以上的半导体市场份额，还是集中在成熟制程这一块，也就是28nm及以上的制程，而我们现在其实已经完全掌握到了7-5nm制程的工艺水平，再往下，可能就需要EUV光刻机的突破了。
但是从这个数量的比例来看，总体上不会有太大的影响，现在最主要的差距，是在5nm以下，但这一块从应用来看，主要还是手机。包括现在最火的人工智能算力芯片，基本上7-5nm目前还是主流，也够用了。
再往后，芯片这一块就主要是看怎么共享供应链了，现在华为手机芯片已经全国产化了，就看这个供应链怎么逐步开放给其他手机厂商和汽车厂家，也许这些友商一开始还不太感冒这个事，但是有特朗普在，估计能让他们夜不安寝，哪怕是做个备份，也是必须的。
后面就看美国有没有勇气，把高通，英特尔这些都给掐了，这样我们的国产替代速度会快速上升。现在毕竟没到这一步，所以很多企业还下不了这个决心。但是产业链的基础已经有了，只差应用端来推，那就容易多了。
一旦美国勇敢自宫，乐观预计，可能也就三年时间，我们的芯片产业，就会实现全面突围。希望美国抓住机会，不要不识抬举。
