中美博弈到了关键时刻，正如我们一年前对2024年的预测文章，中美情势将翻转。到了2025年，中美情势翻转会更加明显，“肉眼”可见。
三年前杨风曾经提出一个论点，中方在中美博弈情势中胜出的转折点，会出现在三个方面。
三，中国摆脱美国的芯片制裁与封锁，达成芯片技术自主，去美化成功。
三年后，我们看到了一些迹象，首先来谈第三个论点，中国芯片技术国产化之后的中美竞争，下回谈中美军事层面的较量。
前阵子，中芯国际将28纳米芯片降价销售，抢入国际市场，降价的幅度高达四成，这是大减价，打6折出售了。
之前，中芯国际被台积电瞧不起，被三星看低，也被许多海外反中的鄙视。如今，中芯国际开打了。
中芯国际大幅降价的举动当然震动了国际市场，而台积电之前曾经自信满满地说，不需要降价，大概是认为其市占率高，有广大的客户基础。但是，台积电最后也选择了降价，甚至包括7nm芯片也降价了。
台积电7nm芯片降价是一个转折点，因为台积电一致认为其7nm芯片很有竞争力，一方面是台积电在这方面的技术已经很成熟了，芯片的产出良率高。二方面是因其7nm厂房与设备的折旧几乎都已经摊提完毕。
而且，台积电的销售量又比其他竞争者大，如此就具备了价格优势，不怕三星，也不怕中芯国际的竞争。
但是，台积电的7nm芯片还是降价了，不仅如此，台积电是对14nm、7nm、6nm全都降价。实在是外部的竞争已经让台积电在这些方面的产能利用率下降了，去年6nm与7nm的产能利用率只有60%。
别的都不用说，一旦产能利用率下降得厉害，只有降价一途，这是行业运作的现实问题。
台积电被迫降价，三星呢？这还用说，三星当然也得降价，包括存储芯片也降价了。
这么一来，全球前三大芯片代工厂商都降价了，其他参与者还能不降价吗？2025年初一场全球芯片代工业者的“内卷”于焉展开。
事实上，当中芯国际于2024年第一季度的代工营收攀升，跃居全球第三，仅次于台积电与三星，中芯国际成为成熟制程芯片工艺的实质参与者后，全球芯片代工业务的降价潮就已经暗流涌动，大家都在相互盯着看，都在思考什么时候要跟进降价。
结果呢，2024年全球晶圆厂酝酿降价，微幅降价，到了今年的基调是一定要降价，以及之后还要再降多少的问题？
2020年5月，特朗普政府对华为实施零技术的芯片封锁。那时候的华为是无能为力。
就连许多人寄予厚望的稀土元素禁运，中国也没有实施，只有隐忍。
但是，隐忍不代表没办法，不代表不反击，只是反击的时机未到。重点是，什么时候才能开始反击，需要多久的时间？
就在2020年9月，美方对华为的芯片制裁即将生效的前夕，杨风在文章中说，中方大概率的不会在今年反击，因为美国总统大选就快到了，中方不会为特朗普助选。
但是中方的隐忍并没有换来美方停歇下来，美方反而变本加厉，三不五时地把中方企业加入实体清单中，又数次修改规则，扩大芯片制裁的项目与范围，2024年还更进一步，把荷兰ASML公司与日本的芯片设备公司都拉了进来，集体限制对中国芯片设备的出口。
大家都在问，中方什么时候才开始反击？等到准备好的时候。2020年，当美国对华为芯片封锁的时候，那些反中的说，中方至少要10年才能追赶光刻机技术。
2020年9月那一次的文章杨风说，28nm DUV光刻机大概2、3年后会出来，到时候可生产28nm 与 14nm（多重曝光后）芯片。至于7nm芯片，大概再2年，或3年吧！
结果是，2023年8月，华为推出了Mate 60 Pro手机，这是采取7nm+2的工艺技术。这样的时间点完全吻合我们之前的预测。
我们保守一些，由于n+2多重曝光技术的成本高一些，还不足以对外发起价格战，还需经过一段时间。
那么，经过一年多的淬炼，这方面的技术越发纯熟，产能增高了，良率也提高了。这也就是为什么台积电需要对 7nm 芯片降价的缘故，因为至少国内对 7nm 芯片的进口需求降低了。
当然，对此台积电是另外一番说法，台积电是说，降价是因为市场低迷，我们再看看其他的例证。
2024年，中国对外芯片出口增加了，价格也便宜了，就连属于美系的日本，也开始增加从中国进口芯片。
看看数据，2024年中国芯片出口增长18.7%，出口总值1.14万亿人民币，成为该年第一大出口商品。
然而，如果仅仅是成熟制程工艺芯片出口增加了，迫使全球晶圆大厂降价，在成熟制程领域反击，那也算不了什么，因为美方体系还继续保持在先进制程领域的领先，还是掌控着先进制程芯片的价格，那有什么意思呢？这样的反击也只能算是自保而已，因为在先进制程工艺方面，中国还是被卡脖子。
中国人行事向来不做没有把握的事，如果只是反击一波，后续没有了，威慑力也就降低了，难以真正撼动美方。
重点就是，既然反击了第一波，第二波也不会太远。换句话说，如果不能够持续进行反击，那么连这一波的反击也不会太快推展。
正是因为中国在先进制程工艺方面有了进步，有了一些把握，才会进行第一波的反击。所以我们在开头强调，这是肉眼可见的反击，世人会陆陆续续见识到。
前些日子的消息，哈工大成功研发 13.5nm 极紫外光源，再加上之前研发 EUV光刻机技术的成果，中国版的EUV光刻机似乎不远了。届时，那就是第二波的反击。
虽然这阵子网络有消息，EUV光刻机已经出来了，但我们还是保守一点，反击的事不需要着急，先打完第一波，先上第一道菜，让对手慢慢享用，好戏在后头。
其实，中方的反击事前是有迹象的。中国是礼仪之邦，子曰：「不教而杀谓之虐」。中国在出手之前一定会做一些预告，这一年多来总计有三次预告。
第一次，2023年春季，中国网信办对美国美光公司进行网络安全审查。如果中国没有把握，那还审查什么？那只会更加激怒美方，对中国进行更多的芯片封锁。
第二次，2023年8月，华为推出Mate 60 Pro手机，把新手机摊开在全球面前，让全世界检查，接受全球的检验。
历史上，从来没有哪一家手机公司获得如此的“殊荣”，这般的焦点，让许多企业、科技媒体与个人，将华为此款手机拆解，想要透析其中的奥秘。
第三次，中国于2024年12月宣布，对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项进行出口管制，并且对美限制出口。
其实，这些管制措施在前一年就已经宣布过，进行初步的管制。只是当时并没有针对特定的国家和地区，算是给出一个警告。
只是美方并没有汲取教训，拜登政府还于去年底不断加码，多次加码对华芯片制裁，增加实体清单中的名单。
这种情况下，中方的反击自然也就不客气了，当第三次警告出台时，就意味了一场中美大规模的芯片争战将要来临，而且，会持续好几年，从第一波的成熟制程工艺芯片，再进入到第二波的先进制程芯片。
那么，这一波接着一波的反击，会如何影响中美博弈的走势呢？
过去我们曾经提过一些，例如美国芯片企业的营收，股价与股市等，还包括荷兰ASML公司的营收也将大幅下跌。今天换个角度，我们从战略的角度与更大的格局来看。
前面开头提到的三个转折点，一旦中美芯片争战进入到第二波，整个中美博弈局势将翻转，这会体现在下面几个层面。
拜登于2021年上任之初，就提出了《芯片四方联盟》的构想，
除了以美国为首之外，包括日本、韩国、三星，以及台湾台积电，最后又把荷兰ASML公司拉进来。
以《芯片四方联盟》为主体，再加上荷兰ASML公司的美国芯片供应链体系，将遭受中国芯片供应链的强大挑战。两个体系相争的结果会是什么呢？
首先，这个多国和地区的联盟，将局限于自身市场。除了失去中国市场外，其他国家，包括欧盟国家的市场，也会遭受中国芯片，包括设备的大量“侵蚀”。
如果情况好一点，全球芯片与设备市场将一分为二，分为美系与中系，这是比较好的情况。
如果情况不好，参考中国电动汽车加入竞争后，可以说把美欧日韩电动汽车打得落花流水，纷纷祭出对中国电动汽车的限制措施，大幅提高关税等。
去年底我们正好说过这种情形，中国芯片产业有可能继电动汽车之后，成为中国再一次的高端产业，也是再一次地把美系体系的芯片产业打趴。
事实上，拜登政府已经于去年，对中国进口芯片增加了关税，已经开始行动了。有关这方面，拜登政府的反应还蛮快的，见识到了中美芯片争战的风险，不算迟钝。
这个说法不夸张，去年日本芯片供应商已经增加从中国采购芯片，这就是竞争的结果。
如果美系芯片供应链竞争不过，一些芯片企业，包括芯片设备厂商会转过头来与中国厂商合作，这是考虑到现实的结果，就如日本芯片供应商的决定一样。
正如水往低处流，商业上的决定是往成本低的地方走，往市场的机会走，不是美方一纸限制令可以决定的。就算美方祭出了限制令，也无法维持长久。
还记得之前的说法，日韩两国必须要加入中国的产业链体系，融入其中，这是他们唯一的出路。如果日韩企业不进入中国市场，不成为大中华供应链的一员，将难以生存。
既然出现了前面两种趋势，又有国家或地区转变了风向，选择与中国厂商合作，选择进入中国市场，成为中国供应链体系的一员，再过一些时间，美国的盟友体系也就松动了。美国将难以再号令这些盟友。
2025年，中美博弈局势将会是肉眼可见，也就是说，大家都可以慢慢感受到。
今天是从科技与芯片的角度，下回我们将从军事的角度来看中美局势的演变。
今天的分析和推理就说到这里。谢谢各位的收看，我们下期再会。
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