汉唐归来
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印闲生:当日本押注芯片制造!|2025-08-04

7月18日,日本尖端半导体代工Rapidus进入量产前的试运转阶段,首次向媒体公开了试制的2nm半导体样品晶圆

晶圆是从99.99%的纯硅圆柱体(硅锭)上切下来的,被打磨得很光滑,然后再根据结构需求将导体、半导体材料薄膜沉积到

在一块晶圆上制造出芯片需要经过上千道工序,从设计到生产往往得历时三个多月,换句话说,Rapidus的芯片之路仍然漫长

 

新闻发布会上从左到右依次为Rapidus董事长(1949年出生)、Rapidus总裁兼首席执行官(1952年出生)、北海道知事和千岁市市长。

Rapidus成立于2022年8月,在制造最先进的2纳米芯片,抗衡台积电。
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