10月9日，我国商务部发布文件，首次明确了最终用途为研发、生产14纳米及以下逻辑芯片或256层及以上存储芯片，以及制造上述制程半导体的生产设备、测试设备和材料，或者研发具有潜在军事用途的人工智能的稀土物项出口申请，将实施逐案审批。
早在今年4月，商务部和海关总署就已对钐、钆、铽、镝、镥、钪、钇等七类中重稀土相关物项实施出口管制措施，本月9日的措施为进一步升级，将剩余五种中重稀土元素也纳入出口管制范围，实现了对军工、半导体领域有关键用途的原材料出口管制全覆盖。
毫无疑义，划时代的历史首次。
这是我国第一次以稀土的最终用途为标准来限制稀土在半导体产业的应用，限制形式完全“效仿”美国商务部此前对中国划下的技术出口限制红线——整整三年前，美国第一次对中国半导体产业链进行全面出口管制，其中对于先进制程芯片划定了三条线：16纳米或14纳米或以下，非平面晶体管架构（即FinFET或GAAFET）的逻辑芯片；半间距不超过18纳米的DRAM（动态随机存储）芯片；128层或更多的NAND（非易失性存储）芯片。
以彼之道，还施彼身。
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稀土包含一系列化合物，概念广泛，半导体供应链从上游的原材料、设备，到中间的生产制造流程都会用到一些稀土化合物。
例如鼎鼎大名的荷兰光刻机公司阿斯麦最先进的EUV光刻机的光源系统就需要用到至少两种稀土元素的化合物，以及先进存储芯片采用立体堆叠，一些稀土化合物可以在不同层间起到绝缘的作用亦十分关键。
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