早在1964年，中国就研制出了第一只硅平面晶体管；1965年，中国就在上海生产出了第一块硅平面数字集成电路；当时我们的技术比美国只落后7年，与日本同步；就在同一年，中国还推出了65型接触式曝光系统，次年开始量产，第一批“国产光刻机”问世。
随后在1971年，第一台自主投影光刻机在清华大学问世，在1980年的时候，我们的光刻机技术基本达到了国际第二代的水平。
但后来因为种种因素，我们的光刻机技术和芯片技术，逐渐与世界先进水平拉开差距。已经成为“工业克苏鲁”的中国，至今仍在苦苦追赶，依旧在努力摘取这颗工业皇冠上的明珠。
所以提到芯片，戎评和大家一样，心里多少都是有一些意难平的。
在这个领域，美国有着绝对的优势。虽然美国自己也造不出先进的极紫外光刻机（EUV）、也需要将芯片生产外包给台积电等其他企业，但是美国在这个行业的技术渗透很深，不少技术都绕不开美国的专利，在和中国进行贸易博弈时，芯片和相关产业设备，就成为白宫手里的一张王牌。
在这一领域，中国和国外先进水平的差距是显而易见的。目前，台积电已经可以量产2纳米制程的芯片，而中国目前才刚刚突破7纳米，生产设备也高度依赖荷兰阿斯麦公司（ASML）的EUV，而美国的一纸禁令就足以让我们无法扩产。
在这个领域，EUV光源、蔡司光学镜头和日本的光刻胶，形成了一个稳固的“技术壁垒铁三角”，我们国家虽然在部分领域有所突破，但要形成竞争局面，还需要时间。
最重要的是，在市场层面，过去20年里，业界已经基本形成了“晶体管堆料”和“先进制程微缩”的路径依赖，因此谁有EUV，谁就有话语权，中国在芯片产业的话语权其实相当有限。
虽然目前我们还能用稀土产品、产业链地位等方式，对西方形成反制，不至于被完全掐死，但这种反制本身就充满不确定性！
美国的绝对优势，将我们逼到墙角，也逼着我们痛定思痛，无论如何都必须将核心技术掌握在自己的手里！
12月29日，《每日经济新闻》报道了一篇人物专访，介绍了早些时候，中国研制出来的一款新型芯片。根据官方介绍，这款芯片可以支持6G、支持AI训练，并且可以在28纳米及以上成熟工艺量产，最吸引人的是，这种芯片可以绕开光刻机。
根据科研团队介绍，这款芯片是“基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片”；在世界范围内，首次将模拟计算的精度提升至24位定点精度。戎评特地请教了相关的业内人士，他给戎评一个通俗且比较形象的比喻：按照他的描述，我们目前常见的芯片，都是数字芯片，它的计算方式比较笨，但是很精确；这就好比有人要问路，“数字芯片”式作答方式，就是将目的地的所有信息，包括长宽高、海拔、颜色等有用没用的信息全输入进去，然后精确对比，最终得出了一个精确的结果。模拟计算的方式，就跟我们平常问路一样，向前一百米有个路口，斜对面就是，你走到那边看看周围，觉得大概这个就是——这个方法简单，但是精确度较低。
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