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 宁南山:由华为“韬定律”信息看大陆半导体赶超台湾的时间表比预期的快|2026-6-16

这段时间我最关注的,就是华为发布的韬定律,并且在后续其轮值董事长徐直军连续接受了各种采访,讲了不少新的信息,加上今年早些时候的半导体进展官方信息(可以见以下文章)
台湾2025年人均GDP超日韩,今年人均GDP将破四万美元,两岸半导体决战何时到来
我的个人总结,总的来说,就是大陆半导体未来五年内依然不可能追上台积电,但总体来说进步速度比预期的要快不少,差距将会开始缩小,这就很让人满意了。
因为一旦差距开始缩短,趋势就开始确立了。


半导体业务部总裁何庭波是在5月25日于上海举行的国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026) 上发表主旨演讲时,正式提出“韬(τ)定律”的。
该定律的核心是以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”,通过逻辑折叠等技术持续压缩信号传播时延,从而在不依赖极致制程的情况下提升芯片性能。


加上后续徐直军接受的各种采访继续进一步解释韬定律,呼吁整个业界加入进来和华为一起共同创新。
显示华为对此非常重视,并认为这是赶超的确定性技术路径。


华为为啥要如此的公开喊话,我觉得原因就是两个,
其一是,华为在为中美半导体彻底决裂做准备


华为的徐直军前不久接受集微网采访“韬定律”时提到了美国的“MATCH”法案。



采访报道说:


目前,号称史上最严芯片封锁法案的“Match”已在众议院外交委员会通过,美国两党已达成高度共识,大概率会最终生效。该法案不仅直接封锁禁运DUV光刻机,刻蚀机、维保服务,还强迫荷兰、日本等盟友一起针对中国。华为则被列为头号目标,一旦如此,华为将被迫独立于全球半导体产业链和生态链。”


可见华为提出韬定律就是在这样的背景下,华为自己在坚定的投入,也呼吁中国全行业来参与一起克服其中的技术难题。



我查询了下,美国 MATCH 法案主要指 2026 年 4 月提出的《硬件技术控制多边协调法案》,旨在联合盟友加强对华半导体设备出口管制。


该法案核心是将出口管制从极紫外光刻机(EUV)扩展至所有深紫外光刻机(DUV),特别是浸润式 DUV 光刻设备及低温蚀刻设备等 。

图片另外不只是华为,还计划将中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团四家中国芯片制造核心企业及其关联公司列为“受管制设施”,实施全面出口限制 


不只是产品出口限制,而且服务也全面封锁,包括安装、校准、维护、远程软件更新、技术支持和培训等所有线下和远程服务。


而美国这个管制是要求日本、荷兰等盟友在 150 天内将对华半导体设备出口管制政策与美国对齐,若未落实,美国将行使域外管辖权单方面实施管制 。



如果完全实施,国际半导体生产设备巨头来自中国市场收入将会剧烈下降,


荷兰ASML每年仍然大量向中国销售DUV系列光刻机, 

2024 年ASML总营收282.63亿欧元,来自中国营收为 101.95 亿欧元,在总营收中占比36.1%,是其第一大市场。


其2025年全球营收327亿欧元,其中中国市场占总收入的29.1%,仍为ASML第一大市场。



其二是,华为根据自身研发实践,认为韬定律(逻辑折叠)是可行的路径,能加快赶超台积电的步伐
华为半导体业务部总裁何庭波在5月25日的演讲中说,


华为的路线图是沿着“韬定律”路线演进,到2031年高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

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