细分领域	代表公司	备注
移动CPU	华为海思、紫光展锐	移动处理器是专门针对移动终端而设计的CPU，拥有低热量、低耗电、高性能等特点。
计算机CPU/MPU	龙芯、兆芯、飞腾、申威、中科曙光	中央处理器，按指令集来看：龙芯MIPS、兆芯x86、飞腾ARM、申威Alpha、曙光x86。
GPU	景嘉微、中科曙光	显示芯片，是一种专门在一些移动设备上图像运算工作的微处理器。
ASIC	中星微电子、寒武纪、启英泰伦	专用集成电路，通常是指特定用户要求或特定电子系统的需要而设计制造的芯片。
DSP	国睿科技、四创电子	指能够实现数字信号处理技术的芯片，应用于数控机床、手机、机器人控制等。
FPGA	紫光国微、安路信息、高云半导体、复旦微电子、京微雅阁、西安智多晶微	即现场可编程门阵列，是基于ASIC的半定制电路，用于比特币矿机等。
存储芯片	长江存储、合肥长鑫、福建晋华	是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，包括DRAM存储芯片和3D  NAND闪存芯片等。
EDA	华大九天、广立微、芯禾科技、蓝海微、九同方微、博达微、概伦电子、柯晶达、创联智软	电子设计自动化，可提高电路设计的效率和可操作性，应用于电子科学、机械工程。
MCU	兆易创新、中颖电子、北京君正、炬力、华润微电子、华大半导体、复旦微、上海贝岭、杭州士兰微、中微半导体	微控制单元，它将多种I/O接口集成在一片芯片，应用于手机、PC外围、步进马达、机器手臂的控制等。
电源IC	圣邦股份、韦尔股份、闻泰科技、士兰微、华灿光电、富满电子、中颖电子、扬杰科技、易能微、上海贝岭、无锡芯朋微、南京微盟	电源IC是指开关电源的脉宽控制集成，电源靠它来调整输出电压电流的稳定。
功率器件	扬杰科技、吉林华微电子、苏州固锝电子、无锡华润华晶微、瑞能半导体、无锡新洁能、江苏长电科技、杭州士兰微、上海贝岭、上海华虹宏力、天水华天科技、湖北台基半导体、天津中环、江苏捷捷微、安世、乐山无线电	电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件，应用范围涵盖手机、电脑、家电等几乎所有电子制造业。
IGBT	株洲中车时代、深圳比亚迪、杭州士兰微、吉林华微、重庆中航微电子、天津中环股份、无锡中科君芯、西安芯派、山东科达、宁波达新、无锡同方微、无锡新洁能	绝缘栅双极型晶体管，俗称电力电子装置的“CPU”，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用广泛。
CMOS	韦尔股份、格科微、思比科、比亚迪电子、SmartSense	互补金属氧化物半导体，是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，也被应用于制作数码影像器材的感光元件。
射频芯片	紫光展锐、北京中科汉天下、天津唯捷创芯、深圳国民飞骧、无锡中普微、广州慧智微	指将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。
WiFi芯片	华为海思、新岸线、联盛德、上海乐鑫、南方硅谷、澜起、瑞芯微、全志	WiFi芯片是WiFi模块的两大核心组成部分，其性能的好坏直接决定WIFI模块的优劣。
蓝牙芯片	珠海炬力、瑞迪科、山景集成电路、珠海杰理、恒玄科技	蓝牙芯片通常被集成在蓝牙模块力，然后封装一些蓝牙底层的功能。
NB-loT芯片	华为海思、瑞迪科、中兴微电子、芯翼信息科技、移芯通信科技、简约纳、汇顶科技、松果电子、创新维度科技	窄带物联网芯片，架构简单，效率高，寿命长。使得NB-IOT技术拥有广覆盖、低功耗、大连接、低成本等特点。
液晶芯片	敦泰、格科微、晶门、深圳天利半导体	显示屏成像系统的主要部分，包括  lcd 模块和显示子系统，负责驱动显示器和控制驱动电流等功能。
触控芯片	汇顶科技、敦泰科技、思立微、贝特莱、比亚迪微电子、集创北方、致达科创	触摸芯片是特指单点或多点触控技术，应用范围包括手机、电脑、平板等。
指纹识别芯片	汇顶科技、芯起航、思立微、贝特莱、比亚迪微电子、集创北方、成都方程式	指内嵌指纹识别技术的芯片产品，能够片上实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对的芯片。
人脸识别/虹膜	珠海易胜、北京中科虹霸、武汉虹识、北京汉王智选	目前识别技术主要分指纹、虹膜和人脸三种，武汉虹识设计并流片出了全球第一款虹膜生物识别ASIC芯片。
GPS芯片	北斗星通、杭州中科微、成都振芯科技、北京华力创通、北京合众思壮、北京东方联星、泰斗微电子、深圳华大北斗	GPS芯片包含了RF射频芯片，基带芯片及微处理器的芯片组，直接关系到GPS产品的技术指标和未来发展走向。
AI芯片	华为海思、比特大陆、寒武纪	AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，主要分为  GPU 、FPGA 、ASIC，应用于云计算、边缘计算、图像处理等。
智能应用处理SOC	全志科技、盈方微	全志科技在该领域用户有领先优势，产品为多核智能终端应用处理器。
智能电视芯片	华为海思、瑞芯微、瑞迪科、创维、海信、TCL、康佳、晶晨	电视芯片主要控制电视的画质、音质、运行速度、解码功能等，其好坏直接决定了电视性能的基本素质。
OTT盒子主控芯片	华为海思、晶晨、瑞芯微、全志、炬力	OTT盒子是指代用户通过连接互联网观看在线视频一种高清终端设备。
无人机主控芯片	华为海思、瑞芯微、全志、联芯	无人机主控芯片是核心零部件，它直接决定了无人机的操控性能、通信能力和处理图像信息的能力。
智能消费机器人芯片	瑞芯微、炬力、全志	智能机器人的大脑，拥有人工智能、深度学习、各种算法的执行等能力。
VR主控芯片	瑞芯微、盈方微、炬力、全志	VR设备核心元件，直接影响VR头盔、眼镜、一体机体验。
智能音箱芯片	华为海思、晶晨、瑞芯微、全志、紫光展锐、Rokid	智能音箱芯片包括CPU处理器、DRAM芯片、NAND  Flash芯片、音频放大芯片、电源管理芯片等。
蓝牙音箱芯片	珠海炬力、上海RDA、北京中星微	包含蓝牙主芯片、音频放大芯片、电源芯片等，实现蓝牙信号接收、数字信号处理、模拟转换。
商显主控	全志科技、瑞芯微、海思、展讯	商显系统解决方案核心，应用于交通、物业、零售、场馆等垂直行业。
5G芯片及模组	海思、中兴、大唐电信、晨讯	5G芯片组涵盖射频集成电路、系统芯片、专用集成电路、蜂窝芯片、毫米波集成电路和调制解调器等。
光芯片	华为海思、昂纳科技、光讯科技、海信宽带	光芯片运用的是半导体发光技术，发光现象属半导体中的直接发光。处于光器件产业链的核心位置。
光模块	光迅科技、海信宽带、中际旭创、鸿腾精密、立讯精密、新易盛、易飞扬、昂纳科技	光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，作用是光电转换。应用于光纤网络的主干网络等。
激光核心元件	福晶科技、光库科技、高德红外、华光光电、东骏激光	包括光纤介质、高功率激光芯片和光纤光栅核心元器件等。高功率半导体激光芯片是整个激光加工产业链的基石与源头，可广泛应用于先进制造、医美、航空航天、安防等领域。
激光雷达	巨星科技、中海达、速腾聚创、北科天绘、北醒光子、光珀智能、禾赛科技、镭神智能、万安科技、大族激光	是以发射激光束探测目标的位置、速度等特征量的雷达系统。用于资源勘探、城市规划、农业开发、水利工程、军用地图信息等。
毫米波雷达	杭州智波科技、芜湖森思泰克、南京凖眼科技、苏州安智汽车、北京行易道、深圳安智杰、湖南纳雷科技、深圳承泰科技、华域汽车、保隆科技、深圳卓影科技、芜湖易来达、深圳卓泰达科技、苏州毫米波、上海加特兰、杭州岸达科技、长沙莫之比、北京木牛科技、德赛西威	是工作在毫米波波段探测的雷达，毫米波的波长介于微波和厘米波之间，因此毫米波雷达兼有微波雷达和光电雷达的一些优点。
MMIC	清能华波、矽杰微电子、加特兰微电子、厦门意行半导体、南京米勒	微波集成电路，包括多种功能电路，具有电路损耗小、噪声低、频带宽、动态范围大、功率大、抗电磁辐射能力强等特点。
LED芯片	厦门三安光电、武汉华灿光电、德豪润达、厦门乾照光电、南通同方、江西联创光电	一种固态的半导体器件，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。
打印机芯片	纳思达	打印机内硒鼓上的芯片，其主要作用是计数，也被称为计数芯片。
视频监控芯片	华为海思、富瀚微、国科微	包括模拟摄像机和网络摄像机芯片，芯片处理功能是否优越都决定了摄像机性能和应用情况的好坏。
航空航天嵌入式芯片	欧比特	嵌入式系统是航天器的核心与灵魂，一架航天器中需要几十至一百多颗嵌入式芯片，它们之间又通过复杂的软件、协议连接。
波载芯片	东软载波、晓程科技	可以使在电力载波通信频段范围内发送功率谱带外信号符合规范等。
行车记录仪主控芯片	华为海思、杰理科技、建荣	行车记录仪主要由主控芯片、图像传感器、镜头三大部件组成。主控芯片相当于电脑的CPU。
高端电容电阻	风华高新、宇阳、潮州三环、顺络、智伟电子、万科电子、厦门法拉电子	电容电阻指电容对电流的阻碍作用，存在于交流电路中，而直流电不能通过电容。
高端连接器	立讯精密、中航光电、得润电子	一般是指电器连接器，即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。
晶振	惠伦晶体、湖北泰晶、中电熊猫晶体、深圳晶鸿兴、晶源电子、浙江东晶电子、应达利、金华创杰电子、天奥电子、长兴电子、北京康特电子、晶峰科技、晶鹏源、星通时频	晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，应用于各种电路中，以产生振荡频率。
芯片代理分销	泰科源、中电港、英唐智控、深圳华强、武汉力源、唯时信电子、信和达、新蕾科技、贝能国际、世强先进、科通芯城、天河星、好上好控股、路必康电子、南基国际、芯智控股、韦尔股份、商络电子、博思达、首科电子、睿能科技、亚讯科技、润欣科技、丰宝电子、雅创电子、利尔达、云汉芯城	对国内外厂商芯片进行代理和分销。代理商本身是服务性质的行业，没有生产与制造性质的职能，只是单纯的通路。所有的存在价值都是各种的服务。
半导体生产设备	中电科电子设备、浙江晶胜机电、深圳捷佳伟创、北京北方华创、中微半导体设备、上海微电子、北京京运通、浙江天通吉成、盛美半导体、格兰达、沈阳芯源微电子	半导体工艺流程主要包括单晶硅片制造、IC设计、IC制造和IC封测。其中IC制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散/离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备。
硅晶圆	上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、天津中环、浙江金瑞泓、郑州合晶、北京奕斯伟	硅晶圆是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料。如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。
靶材	江丰电子、有研新材	靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料，主要用于高能激光武器中。
CMP抛光材料	安集微电子、首聘新材料、鼎龙股份	是IC制造关键技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程的单晶硅片和金属布线层进行平坦化。
光刻胶	苏州瑞红、北京科华	光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，可分负性胶和正性胶两类。
湿电子化学品	江化微电子、晶瑞股份	剥离液、显影液属于功能性湿电子化学品，与超净高纯试剂一起被称为湿电子化学品。
电子特种气体	中船重工、南大光电、上海至纯	被称为电子工业的“血液”和“粮食”，可分为纯气，高纯气和半导体特殊材料气体三类。
光罩	路维光电、菲利华	在半导体上形成图型，为将图型复制于晶圆上，必须透过光罩作用的原理。
晶圆代工	上海中芯国际、上海华虹宏力、无锡SK海力士、长江存储科技、上海先进ASMC、华润上华科技、上海华力微	专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计。
半导体封测	江苏长电科技、甘肃天水华天、南通通富微、苏州晶方半导体、深圳气派科技、无锡华润按盛、矽品科技	半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
测试设备	上海微电子、长川科技、华峰测控	半导体检测设备主要包括工艺检测(在线参数测试)、晶圆检测(CP测试)、终测(FT测试)。