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陈为：开门见山，先从亚东老师开始。现在经常是“科技”并用，您经常讲到科学跟技术是有分别的，科学跟技术到底有什么分别？
刘亚东：关于科学和技术，技术背后的道理是科学，而规律地运用是技术。当然当代科学和技术的发展在某些领域出现融合趋势，二者之间的界限越来越模糊，呈现科学技术化和技术科学化的特征。
迄今为止，二者还没有发展到合二为一的程度，二者各有独特的发展规律，不能把科学和技术混为一谈，科学帮助我们认识和发现自然，而技术帮助我们征服和改造自然；科学解决的是“是什么”和“为什么”的问题，而技术解决的是“做什么”和“怎么做”的问题。
科学与生产实践没有直接关系，而技术通常可以立竿见影地惠及大众、造福百姓。科学以知识的形态存在于无形，而技术是以可见、可感、可触的形态存在于有形。科学属于上层建筑，而技术是经济基础的一部分，科学有的时候能颠覆人类对宇宙的根本认识，让世界观发生彻底改变，而技术很难做到。
汉语里面科技的简称带来很多麻烦，认为科学和技术差不多，没有多大区别，不仅普通老百姓这么认为，一些政府官员，包括部分科技系统的管理人员也这么认为。
事实上，用管理科学研究的办法管理技术开发，或者用管理技术开发的办法管理科学研究，都是行不通的，混淆这个概念，已经在相当程度上影响了国家科学和技术事业的发展。
陈为：想问一下刘老师大家最关注的问题。2018年您在《科技日报》组织了专题“亟待攻克的核心技术”，当时列了35项，其实只是冰山一角，目前过了4年之后我们回看这35项攻克得怎么样了？目前是什么态势？
刘亚东：首先35项真的只是冰山一角，核心技术被卡了脖子的恐怕不止350项，甚至更多，我们作为一家媒体报纸力量有限，不可能把各个行业中卡脖子的技术全都数一遍。另外，35项技术的遴选也有一定随机性，丝毫不代表这是最重要的卡脖子技术，其他没有这个重要。
《科技日报》推出系列报道以后引起了党中央的高度重视，国务院相关部门，包括发改委、工信部、科技部和中科院都出台了一系列的政策和措施，旨在解决卡脖子的问题。
在卡脖子的关键核心技术中，确实有这样的情况，国内事实上已经具备相应的开发实力，但由于以前可以从国外引进，所以国内的供给才没有充分地发育和发展，这部分问题相对容易解决，但是在更多的情形下，大量亟待攻克的核心技术，对我们来说是漫长而寂寞的长跑，不可能一蹴而就，四年的时间实在太短了。
我想强调的是急功近利、急于求成的想法是要不得的，欲速则不达。美国刚开始对中国半导体芯片实施围堵和打压的时候，就有一些所谓的专家公开说中国的芯片产业春天就要到了，还说三年以后中国的高端芯片会“臭”大街，我当时就驳斥他们，我说“春天是你们家的吗？想什么时候来就什么时候来”。
现在四五年过去了，我们的高端芯片不但没有“臭”大街，而且依然是举步维艰。一方面是所谓的专家被打脸，我想在这里提醒他们要自重，不要欺负公众普遍文化水平低、科学素养差。
另一方面广大公众也要吸取教训、擦亮眼睛，到网上查一查学历和工作背景，如果学的不是理工科，或者没有从事与科技相关的工作，那你要学会拒绝被他们收割智商税。
卡脖子问题是动态的过程，你在攻克这些核心技术难关的同时，别人不会等着你，他依然在快速地前进，所以虽然把卡脖子清单当成攻关的清单是必需的，但是“头疼医头，脚疼医脚”显然解决不了根本问题。
最重要的是要提升对科学和技术发展规律的系统性认知，只有这样才能尽快摆脱受制于人的局面。
陈为：米磊博士12年前就提出了“硬科技”的理念，而且向国家最高层当面报告过，我记得米磊博士提出八大领域，包括半导体芯片、新材料、航空航天、生命科学等，这八大领域跟刘亚东老师提出的35项技术之间有什么交叉？核心技术领域有的人觉得跟国外其实差距拉大了，从业界的角度看，您觉得是缩小了还是拉大了？
米磊：刘老师提出的35个卡脖子技术，其实跟我们硬科技的八大领域基本是相互映射的，大多数技术其实与八大领域所涵盖的技术存在一致性。不管是芯片需要用到的光刻机、光刻胶等，还是航空航天需要用的发动机、设计软件等。
换句话说，我们提出的“硬科技”跟刘老师讲的“卡脖子”技术的出发点是一致的，我们都关注到了中国经济或是产业发展到当前，组装或是加工端都已经臻于极致了，比如说汽车、飞机等行业的整机组装工作我们做得很棒。
但是，从核心技术的积累方面来讲，我国在材料、芯片、器件等方面的积累还是不够，不少技术都需要“补课”，而这些需要补的课就是今天说的“卡脖子技术”，或是我们提出的“硬科技”。
所以，我们提出“硬科技”也有这么一个希望，就是把这些重要的关键性的问题抛出来，让更多的社会大众能够关注到、参与到其中“出谋划策”，尽早解决这些问题。
陈为：因为近期疫情对供应链影响很大，很多企业很难过，但在跟米磊老师交流后发现对科技的影响不是太大，米博士接触的企业、产业较多，它对科技的冲击是否有限？实况是什么样的？
米磊：准确来讲，相对其他零售或是消费行业的企业而言，科技企业受到的冲击相对较小，因为科技企业更多是To B，主要给上下游的客户提供核心零部件或是设备材料，它本身有自己的产业周期，和C端逻辑不太一样。
另外，很多企业其实都还处在核心技术攻关研发阶段，暂时没有到大规模量产阶段，所以受到的冲击相对较小。
还有一个原因就是“硬科技”现在对中国来说属于短缺产品，供不应求，所以整个社会的投入热情还是比较高的。
如果说真要有，那肯定是被封控的区域的企业，由于不能现场上班，可能受到影响比较大，其他没有在封控区域内的企业的增长速度还是非常快的。
陈为：芯片还是大家最关心的，因为芯片进口很早就超过石油，我看到的报道说，我们是在攻克14nm芯片，国外好像在攻克2nm的芯片。这方面同时有两类消息，一类是之前张忠谋讲的，举国之力都很难造出高端芯片。另一类我听有的朋友讲，华为投资的很多公司还是很不错的，所以什么时候芯片不再被卡脖子？
刘亚东：芯片要是想做到什么时候不再卡脖子看你怎么定义，如果不再被卡脖子的定义是建成完全本地化的产业链，不依赖于任何人，我认为这是永远不可能的。
因为半导体芯片在几十年发展过程中，特别是最近30年来，产业生态已经与过去完全不一样，除非是满足于一种低水平的芯片。实际上现在国家中低端的芯片也能造，但要是造高端芯片完全靠自己的力量做，是一件不可能做到的事情。
就拿高端芯片所用到的一台关键设备——光刻机来说，顶级极紫外光的光刻机是在荷兰的ASML生产的，全球只有它能生产。虽然ASML是荷兰的企业，但是顶级极紫外光的光刻机有2000多家供应商，提供10多万的零部件，这2000多家供应商来自各个发达国家最顶尖的企业，我们叫行业翘楚，或者叫“隐形冠军”。
做芯片任何一个国家只能在产业链上选择几个点做好，参加全球的分工与合作，芯片跟其他很多产品是不一样的，我总是在说小小的芯片是迄今为止全体人类工业文明的集大成者。
不要说一个华为，就是举全国的力量，要是想造出顶级的芯片，或者顶级光刻机，那首先要造出2000家世界顶级的企业才行，这是一个很难完成的任务，不现实。
陈为：我看米磊博士之前也投了一个光电芯片的项目，好像有200倍的高回报，您在芯片这个问题上有什么观察跟信息？
米磊：严格意义上来说美国也被“卡脖子”，如果说荷兰阿斯麦不卖光刻机给美国半导体企业，或是台积电不给美国企业代工造芯片，美国可能也拿不出高端芯片，所以美国现在让台积电和三星去美国建厂。
我觉得完全解决集成电路卡脖子问题，可能是很难达到的，因为芯片产业是全球化的产业，供应链遍布全球，就算美国这么强大，也做不到就地设计-生产-封测，也需要外包。
所以中国要想完全解决最高端的，比如说现在马上开发出来2nm的制程工艺，这对中国来说可能也是难以完成的挑战， 只能说我们倾全国之力能缩小差距就很不错了，要完全地追上，可能是比较难的。
打个比方，这就像别人已经爬了100层楼，我们现在要想一步登天，直接上100层楼是很难的，因为别人也是一层楼、一层楼上去的，而硬科技又没有捷径，我们一样要一层层爬。
而且我认为集成电路经过六十年的发展，已经遇到了技术的天花板，“摩尔定律”几近失效了，2nm以后就不再有更高的可能性了——成本也回来越高，尤其是大数据时代，可能没有办法解决未来数据中心面临的功耗问题。
我们认为，中国要解决“卡脖子”问题，需要“两手抓”，一是在芯片领域既要去解决集成电路一部分的追赶问题，同时要开拓面向未来的技术，做出下一代芯片，比如说光子芯片、量子芯片。
当前，对于下一代的芯片，各国现在处在刚刚起步的阶段，我们现在跟国外差距很小，甚至可以说齐头并进了，在某些领域我们甚至做到了局部领先。所以，如果我们把集成光路和量子芯片都做起来，将来有可能我们不被“卡脖子”。
所以，我觉得要换一个思路，思考如何“换道超车”。就像内燃机（汽车发动机），虽然中国汽车工业也做了30多年，但发达国家做了100多年，中国想要追赶上国外的技术是很难的。
尤其是新能源汽车产业。比如，据中汽协数据显示，中国2021年整车出口首次突破200万辆，达到201.5万辆，同比增长1倍，位居全球第三，仅次于日本（382万辆）和德国（230万辆），其中，新能源出口量达到31万辆，同比增长304.6%。而今年海关总署公布的海关进出口数据则显示出中国1-5月份出口108万辆汽车，同比增长高达43%。即今年前5个月中国汽车出口量已经超越德国，跃居第二。
总结一下，新能源汽车对中国汽车产业来说，是一个换道超车的赛道，同样，芯片领域我们则可以用光子芯片、量子芯片去实现换道超车。
陈为：好，还是大有希望。操作系统也是卡脖子的领域，如果发生极端情况，有一天美国不让我们用安卓了，那就有华为的鸿蒙跟欧拉，我看鸿蒙终端装载量好像接近2亿台了，如果发生这种情况，鸿蒙跟欧拉到时候能不能顶上来呢？
米磊：我觉得以目前的情况来看华为是有机会的。原因如下，一是华为在软件上的研发投入之大，二是鸿蒙已经有2亿台的终端装机量。据此，华为是有机会逐步实现赶超甚至替代的，至少在物联网操作系统和手机操作系统领域存在着较大的机会。
刘亚东：华为的鸿蒙系统，实际上现在已经在大规模地推广使用了。最早的时候在2010年左右，华为开发鸿蒙系统，主要是为工业互联网使用，后来美国在操作系统上开始打压中国以后，华为很快在这方面加强研发，现在已经初见成效。
操作系统这种软件开发本身没有太大的难度，最主要是要用，在使用中不断完善、不断提高，你要是不用，永远搞不出好的操作软件、操作系统来。
所以鸿蒙系统就是这样，我们中国有一个大的优势，我们自己本身就是一个庞大的市场，在这个过程中华为鸿蒙系统可以施展自己足够大的挥发空间，我对鸿蒙系统保持乐观的期待，我相信会越做越好。
陈为：华为也是我们整个企业界的科技之光，在5G很多领域甚至是全球领先的，两位也跟华为接触很多，亚东老师的文章，是华为全员推荐的，米磊老师也经常跟华为的人一块儿开会、研讨，两位对华为有什么样的印象，比如说华为值得其他公司来学习的是什么？
刘亚东：说华为离不开任正非，我觉得他是中国最出色的企业家之一，我说他最出色，不仅我是这么看的，很多人也都这样看，但是每个人的视角不一样，在我看来，我说他最出色有两个原因。
第一，他是求真务实的企业家，他能够正确地看待自己，也能够正确地看待别人，这是很难能可贵的。
第二，他有海纳百川、博大的胸怀，他能够公开提出来，让华为的员工向自己的对手学习，甚至向不断打压自己、迫害自己的对手向他们学习，我觉得这作为一个企业家是非常了不起的。这些地方是最值得我们中国企业家学习的。
米磊：我一直觉得任正非是中国最顶级的企业家，是中国企业家的“天花板”，放在改革开放这40年当中来看，中国企业家里很少有像任正非这样有这么大的胆魄去把研发投入做得如此之重的人。
华为也是目前中国企业的天花板，真正做到了在多个领域做到世界第一，真正做到了国际化。比如，在美国打压之前，华为其实一大半的收入是来自海外，而且在5G通讯领域做到了世界第一，这点实际上是非常难的。
而且华为有一个很重要的贡献，就是让社会公众认识到了，通过高强度的研发投入积累出来的核心技术可以创造非常高的回报，华为也证明了拥有核心技术的企业是非常有价值的。
毕竟过去很多企业家都很担心，这么大的研发投入投下去，万一创造不了产出，公司就有可能破产。但是华为证明了，知识创造财富。
而且，华为真正给到了科技人员和工程师非常高的薪酬待遇。通过团结十几万的知识分子，一起创造出了真正的价值。我觉得这对工程师、技术人员如此之高的尊重和待遇，让他们看到了希望和出路，这也是华为对中国企业界的重大贡献。
对于中国来说，华为的意义也非同凡响，因为发达国家给中国设了一个“天花板”，暗示有些东西是中国人不能碰的，但华为成了最先达到天花板、甚至敢于突破的企业。
总之，我们还是希望未来要有更多华为的出现，如此中国未来才有希望。
陈为：榜样的力量是无穷的，我发现这两年企业普遍开始重视研发，像去年华为、百度在研发上的投入占全年应收的比例达到22%、23%，在全球企业界已经是很高的比例。
米磊博士之前有一个观点，做硬科技要有“把冷板凳坐穿”的精神，刘老师之前也讲攻克科技事业需要持之以恒，但现在大家都挺着急的，好像被卡着脖子挺难受的，不光老百姓急，国家也很急，这个到底该怎么办？大家很难有持续的耐心。
米磊：中国现在最大的问题是社会太浮躁，结果就是大家都不愿意真正做长期的事情。但科技创新有自己的规律，其中之一就是周期长，可能投5-10年是看不到回报的，所以前5-10年是“十分耕耘，一分回报”。
而大家都很浮躁的话，就没有人愿意坚持，都去做“短平快”的事情，所以结果就出现了这么多“卡脖子”的技术，现在情势倒逼我们必须把硬骨头啃下来。
科创板真正成功的企业、市值高的企业，都是真正技术硬的企业。相反，越是做“短平快”的企业，市值反而不高。因为做“短平快”的事情创造不了更高的回报，终究会被市场 “大浪淘沙”筛选出来。但这也鼓励了更多的“坐冷板凳”的人，让他们能够安心去把真正的卡脖子技术做起来。
陈为：还是要踏踏实实地“坐冷板凳”，将来才有机会爆发。想请教刘老师两个问题，也是经常被问到的问题，我们有一个李约瑟难题，还有钱学森之问，我们的科技为什么在近代落后了，我们的高校为什么很难培养出大师，获诺贝尔奖的人也比较少，在您看来是什么原因？
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