最近（当地时间8月9日）美国总统拜登签署通过了一个芯片法案，全名叫做《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），话说这美国人取名字都还取得不错，说明他们很擅长营销，就像以前的那个无尽前沿法案一样，一听就觉得挺高端，无尽前沿,endless frontier，听起来就有种美国人在探索人类最前沿的科技的感觉。
当然了这里注意了，这个法案叫做芯片与科学，而不是叫芯片法案。
也就是并不是只有芯片的内容，这个法案涉及的总金额高达2800亿美元，其中涉及到芯片的部分为527亿美元，其他还有无线技术，供应链创新等也有补贴，另外还拨款约2000亿美元，支持美国未来10年在人工智能、量子计算等领域的科研创新。
当然了，目前国内更多的关注芯片方面的内容，因此本文也就聚焦芯片这部分，一般就简称芯片法案了，把后面的科学略过不讨论了，我也不能免俗，
对这个芯片与科学法案，我们就讨论下芯片的部分，而不是科学的部分。
我看了下这个芯片法案里面的内容，简单的说一下我对此的一些想法和思考。
第一点是，直接给于在美国本土芯片制造和研发的补贴有500亿美元（390亿美元补贴制造+110亿美元补贴研发），这个数字不算小，因为我们的集成电路大基金一期，从2014年9月成立到2019年投资完毕，总共募集了1387亿元并基本投资完毕，五年的时间也就是投资了200亿美元左右。
除了500亿美元以外，另外还有27亿美元，其中20亿美元用于国防安全相关芯片的生产补贴，5亿美元用于建设可靠的半导体供应链补贴，2亿美元用于培养半导体行业人才。
不过嘛，我看了下这527亿美元是直到2031年的补贴总额，也就是从2022-2027年每年从从财政批一部分预算，但实际支出是到2031年执行完毕。
如果算上今年（2022年）应该也会投资一部分的话，那就相当于10年平均每年大约50亿美元多点了。
所以美国政府还提供了另外一个优惠，那就是投资半导体制造提供25%的税收减免，所以总体来说这个补贴力度还是不错的，给力的。
当然了，这笔钱也不是白拿的，这个法案明确的规定：凡是获得了这个补贴的公司，
禁止在中国增产先进制程芯片，期限为10年，不然就要退钱，这个十年的周期倒是和补贴的周期是一致的。
第二点是，这个法案对谁有利的问题，
我感觉也是有非常明显的“等级划分”，
