然而，延续几十年的半导体全球化分工协作机制似乎正在发生逆转。7月27日，美国参议院终于通过了备受瞩目的《为美国生产半导体创造有益激励法案》（简称CHIPS法案）。这项价值2800亿美元法案的核心就是国家高度补贴高端半导体行业。
一方面，有对于半导体行业的直接资助（包括527亿美元的资金支持和240亿美元的抵税）；另一方面，提供1000亿美元作为科研经费，资助美国国家科学基金会等前沿科技的研发。这项具有里程碑意义的法案或许是美国近些年来最重要的一项立法，并有望在11月美国中期选举之前通过两院。
美国的这一法案可以说直观地反映了美国各界对于半导体产业的系统性思考，甚至包括对中国半导体崛起的恐惧，目的就是建立美国绝对领先、绝对安全的半导体产业体系。可见，在这种思考的背后，有对于美国核心竞争力和长期战略地位的思考，也有关于世界对中国市场和供应链依赖性的焦虑，更有对于全球地缘政治变局的再平衡、再布局考量。或者说，美国人在重新评估一个命题，就是：如何建立一个对自己更加安全且有可控弹性的供应链？
回顾一下，早在今年初，2月美国白宫发布的《美国供应链行政命令：行动与前行的一年》中明确指出：“美国不可能靠自己制造、开采以及生产一切。美国必须与美国的盟友以及伙伴进行合作，培养和提高整体的供应链韧性。”
这和2022年4月美国财政部长珍妮特·耶伦所提出的所谓“朋友圈回流”相呼应，她曾在一次演讲中提出：“要激励各产品的供应链回流到可以信赖的‘朋友圈’内，以便可以更加安全的扩大市场准入。”换言之，她希望可以通过设立一些防御性机制，减轻西方对华产业链的依赖，进一步为美国的构建自身能力争取到足够的时间。
耶伦的话更加明确地指出了，美国的友岸回流是一种手段，目的还是为了复兴美国的供应链产业。那么具体到半导体行业上，就是重新夺回美国的芯片制造能力。根据（SIA）的估算，美国的芯片制造能力份额已经从1990年的37%下降到了目前的12%。背后原因诸多，核心有两个：一方面是全球化的不断加速；另一方面是美国政府在芯片研究方面的投资占比一直持平，而世界上其他国家都在大幅增加相关领域的研发投入。
问题来，如何迎头赶上？根据美国半导体工业协会的数据：如果想要满足最核心半导体应用的产能需求，那么美国需要在目前基础上增加5.5%的整体产量，也就是要多建造18-20个晶圆厂以及多雇佣90000名相关人员；如果想要实现自给自足，那么需要建造80个晶圆厂以及多雇佣300000名相关技术人员。
但要建立代工厂以及建立相关的人才库并不容易，在美国建立一个大型晶圆厂的成本在150-250亿美元之间，这比在东南亚、中国台湾或韩国高出20%至40%。如今美国从联邦层面到州政府层面都在寻求各种补贴和激励政策，以降低建厂成本，特别是德州、亚利桑那州、俄亥俄州以及华盛顿州，最终英特尔、美光科技、台积电以及三星在诸多因素促使下决定在美国落地建厂。这就是法案背后的真实逻辑，这或许也是美国人打破了自己宣扬的国家不大规模补贴产业规则的重要事件。
说到底，美国想要迎头赶上最需要的是——时间、时间、还是时间：一来，这是争取自己逐步完成领域能力再构建的时间、人才库和专业知识回流的时间；二来，美国也要进一步减缓中国方面的上升势头。在这样的前提下，关键技术脱钩（例如光刻行业内的半导体制造设备SME和电子设计自动化EDA领域）叠加“友岸回流”就是最好的过渡选择。
本文，我们将围绕全球半导体产业全球化背景和中美战略竞争影响，从中国半导体产业角度思考应对之道，不可否认，这已经是中国高科技产业需要面对的根本性问题。
半导体行业是全球化的缩影
回过头来看全球半导体行业，一言以蔽之，半导体行业的发展就是全球化的一个缩影。
半导体当下的局面是一个由4根不同绳子缠成的死结，一根是自由主义贸易政策下的所形成的全球化产业链，一根是西方国家的科技民族主义下的新型产业政策，一根是背后的多国科技团体在进行的博弈，最后一根是俄乌战争以及疫情所催化的地缘和产业安全意识。
简单普及一下背后的行业知识。芯片的制作过程本身就是在北美-欧洲-东亚-东南亚-中东的不同企业间往复的过程目前这个协同在全球化格局下还算顺畅。大体来说，我们可以把整个过程分成5个模块：芯片设计、晶圆生产、芯片封装、芯片测试以及芯片商业化应用。
芯片设计：芯片是由芯片设计公司设计出来的，这里的芯片可以是美国高通设计的5G基带芯片，可以是博通公司设计的手机宽带芯片，也可以是AMD以及英伟达设计的游戏芯片。但是由于很多设计厂商没有自己的晶圆制造设施或者晶圆厂，因此这些设计就要被送到有能力制作的晶圆代加工厂商手中。
晶圆代加工：除了设计本身外，晶圆（代）工厂商要想加工就必须有晶圆、一些列的机器设备（例如光刻机）、相关的化学用品等。这其中的晶圆是由有机硅加工而成的，像是日本信越化学公司或德国瓦克化学公司的有机硅可以在日本加工并切成晶圆然后运送到台湾的台积电或者韩国的三星。而其他的例如光刻机都需要从例如荷兰ASML厂商购买。大体来说芯片制作的过程包括沉积、光刻胶涂覆、曝光、计算光刻、烘烤与显影、蚀刻、离子注入、计量和检验等。
芯片测试：芯片测试是非常核心的一个环节，其中包括晶圆测试、成品测试等。随着芯片的复杂度越来越高，芯片内部的模块也越来越多，制造工艺也是越来越先进，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。所以，测试本身就是设计，这个是需要在最初就设计好了的，对于设计公司来说，测试至关重要，不亚于电路设计本身。芯片检测已经逐步形成单独的产业，而台湾的京元电子是全球专业委外检测的龙头企业。
芯片封装以及商业化应用：符合标准的晶圆可能会在马来西亚或越南进行切片并封装成最终的芯片。此后，这些芯片可以被送到台湾、韩国、中国、新加坡或以色列的制造工厂用以生产各种产品，譬如智能手机、云计算服务器、笔记本电脑、平板电脑或网络设备等，从而被销售到全球。
如果说整个半导体产业是一座冰山的话，那么上述的步骤充其量只能算是冰山露出海面的可见部分，真正的大头都在海平面以下。换言之，芯片生产的背后是一个供应设备和其相关产品的巨大网络，其中包括数百种原材料、化学品、易损件、气体和金属，没有这些产品，甚至说缺少其中的任何一种设备和产品，精密的芯片制造流程根本无从谈起。
比如说，在芯片的腐蚀和薄膜沉积过程中需要用到例如美国泛林集团、美国应用材料的设备，而在曝光过程中需要用到荷兰ASML的光刻机。整个制作过程中还会用到例如美国KLA集团的微纳米力学测试仪器。随着逐步深入地看整个制作流程，会发现这每一个大模块下都是包含了诸多细分的步骤，而每一个步骤都需要精密度极高的设备和产品，而这些设备的生产又牵扯出一条条平行的深度专业化的供应链。
就拿荷兰ASML制造的的光刻机为例，要想把复杂的集成电路图案投射到7纳米及以下尖端芯片上，必须使用EUV光刻机。而要在机器的真空室中制造出EUV光就必须依靠德国的通快集团（Trumpf）提供的强大激光源以及德国蔡司集团（Zeiss）生产的反射系统来引导光源。这种高精尖技术意味着，即使ASML想要加强自身的供应链弹性，短期内寻找到其他的光学合作伙伴也是不可能的，ASML高管承认即使全力以赴也要至少5-10年的共同开发才能获得初步的成果。
图为导致芯片供应链延期的不同零部件图表“以月为单位”，日经亚洲分析
除了机器设备之外，制造过程所需要的化学品和溶剂也是种类繁多且工艺要求极高，以致达到了万亿分之一（PPT）等级。在尖端芯片生产端的蚀刻气体要达到6N级别，也就是99.9999%的纯度，而很多基板材料更是要达到9N级别，也就是99.9999999%的纯度。
正是这种高度的专业化和地理化，让整个行业在疫情之前全球化顺风顺水的时候运行得非常高效。然而，在产业危机之下，多个供应端出现供应问题的时候，这些跨越多层供应商的供应问题会不断累积和叠加，最终在整个芯片产业引发“蝴蝶效应”，从而引发全球性的“缺芯”危机。
至此，也就不难理解为什么台积电迟迟无法按时交付，因为他们的日本、美国、欧洲以及台湾本土的供应商都在推迟交付时间：
一方面，像是ASML、佳能和尼康，由于受到光学镜和镜头在内的重要部件的供应限制，已经不得不把某些台积电订购的光刻设备的等待时间延长到两年；
另一方面，像是台湾化学清洁剂生产企业迪恩士，本来应该给台积电提供至关重要的化学清洗剂，然而由于他们无法及时从自己的供应链中获取含氟聚合物制成的零部件，比如日本CKD、美国英特格制造的阀门、日本易威奇制造的输送泵、奥地利的Agru集团以及瑞士的乔治·菲舍尔公司制造的管道，导致迪恩士不得不一而再、再而三地推迟交付时间给台积电化学清洁剂的时间。
如果我们再沿着含氟聚合物的供应链向上看，就会发现有一种PFA的原材料仅由美国的科慕和日本的大金工业可以提供，哪怕其他的含氟聚合物制造商更广泛，但由于俄乌战争，导致俄罗斯的HaloPolymer的产品被直接禁运，从而加剧了整个产业链的压力。
如同美国波士顿咨询集团（BCG）和美国半导体行业协会（SIA）在2021年的一份报告所指出的：整个半导体供应链存在50多个所谓的风险点，虽然每个风险点背后的风险程度高低各异，但是就全球半导体供应链的弹性而言，制造业成为主要聚焦点。由于许多关键材料的供应商（例如硅晶片、光刻胶和其他特种化学品）都集中在东亚（中国大陆、中国台湾、日本和韩国），使得区域拥有大约75%的半导体制造能力。
这意味着什么？很简单，极高的风险，一旦该地区遭受地震或者地缘政治紧张局势的影响，就会发生单点故障，从而影响全球的芯片供应体系。
那么为什么没有企业加大投资研发进入这些近乎于垄断的相关产业呢？
首先，这些细分领域需要极其深入与广泛的专业知识，没有一定的产业积累，根本无从谈起；其次，一旦涉及到化工产品，就意味着要符合相关的环境法律规定。日本大金的一位高管曾经表示：“建造半导体工厂尚且需要数年，建造关键的化学品和精密零部件工厂则需要更长的时间，因为这其中涉及到广泛的环境评估和化学品的处理法规合规问题”；最后，1996年世界上33个主要的科技出口国家签署了《瓦森纳协定》，明确了关于常规武器与两用产品和技术出口控制，在很大程度上抬高了相关领域的进入壁垒。换言之，打破当前的局面重新洗牌并不简单。
掌柜智库科技顾问、前沿科技专家张立认为：“在这个时代，芯片行业已经成为现代工业支柱型基础行业，但确实也是一个需要系统性推动的大系统。
许多国家已经对其芯片制造进行补贴，不仅仅是美国。例如，德国在5月宣布打算斥资100亿欧元资助32个半导体项目；日本已经批准了68亿美元的资金投入国内半导体投资，我国更是这些年一直在大规模地投入。美国的这个法案无疑是进一步的推波助澜，必然会加剧新型竞合关系的产生。”
图为世界各主要国家对于芯片领域的法案和补贴政策，日经亚洲分析
也就是说，半导体行业全球性“军备竞赛”和“供应链再造”已经不可避免，而且格局极其宏大。
美国半导体政策隐藏遏华图谋
显然美国的半导体法案不是简单的振兴本国半导体产业的目的，但也确实涉及到与中国的战略竞争，甚至是脱钩和遏制的具体行动。所以，研究这次法案的影响也需要系统全面的审视美国对华遏制政策的大背景。
在掌柜智库此前的《欧美对华的遏制、脱钩和制裁》报告中明确指出，美国逐步实施对华遏制政策的背后有3个层次的原因：
首先，2010年开始，欧美对中国原先的谨慎乐观态度逐步向担忧和惧怕转变。华盛顿方面逐步把中国认定为美国长期的“国家威胁”，并且开始重新审视他们对华的依赖关系以及此前的对华支持途径；欧洲方面，随着欧盟对华认知和政策的调整和变化，中国在欧洲眼里复杂化了——既是合作伙伴，也是经济竞争者，还是制度性对手。
其次，欧美的科技民族主义（techno-nationalism）思想的广泛兴起。随着数字技术（例如在线平台、移动设备、应用程序、流媒体和定向广告）已经逐渐走向成熟，成为了强大的全球产业，逐渐颠覆了以往的经济结构。
然而，随着这场科技革命的深入，逐渐出现了超出西方政府预想的挑战：
一方面，一些大型科技公司甚至开始具备类似国家的职能，例如为公共话语设定边界、限制政府获取公民的私人信息能力等；另一方面，数字技术也为网络战和信息战开辟了新的战场，来自其他国家的黑客团体的攻击行为可能会让受攻击领域以及整个国家陷入瘫痪，此外虚假信息也会扰乱社会的稳定。
华盛顿已经很清醒地认识到：科学技术已经不再具备中立的角色，也不再是一个市场范围内的概念，这是一个国家间竞争的关键领域。如果单纯留给市场，国家安全很快会成为隐忧。这种科技民族主义的思想很快就在华盛顿生根，并且逐渐成为了跨越党派间的新共识。
最后，特朗普执政期间所带来的极端主义可以说是点燃了这场大火。特朗普是第一个系统地提出要中美竞争以及与中国打贸易战的美国政客。最开始面对他的激进主义，内阁成员接连要求辞职，国会议员也都认为他的判断极不合理。这直接导致在2017-2018年整个华盛顿处于非常混乱的状态，对华强硬程度变成了一个对特朗普忠诚度的测试。由于特朗普当时人气急升，一批想借机上位的共和党成员开始找各种对华强硬的依据。与此同时，特朗普换了一批内阁，新上任的各个部门开始更加深入研究对华方案。随着各种潜在的问题被不断深度挖掘，也开始越来越深入的影响到原本不支持特朗普的人，以至于最后整个华盛顿形成了所谓的新对华共识。美国对华半导体领域的多方遏制手段也就是在这样的大背景下展开的。
从2020年以来，针对对华产业链过分依赖的问题上，美欧之间已经有了共识。在5月15-16日法国巴黎所举办的第二届美国欧盟贸易和科技委员会（Trade and Technology Council）上双方都特别强调了美欧对中国在稀土开采和生产领域的主导地位以及全球半导体供应链风险的担忧。为此，会议特别强调了推动建立信息和通信技术（ICTS） 的“可信赖供应商”体系。
就此，法国巴黎的蒙田研究所亚洲项目主任马修·杜沙泰尔分析说：“跨大西洋技术领域中的协调会阻碍中国在半导体领域超越西方的目标。而对中国获得西方半导体技术的限制不会是一刀切式的，而是逐步严格起来。”
2021年1月美国安全与新兴技术中心（CSET）发布的《确保半导体供应链安全》报告中明确指出中国在半导体制造设备（SME）、EDA软件、芯片设计知识产权和先进材料方面的弱点给华盛顿提供了绝佳的“政策机遇”，并且提出通过相关的出口和投资管制的方式进行最大程度的利用。最近的这次EDA软件断供显然已经有了相当长的孕育时间。
事实上，美国也确实是这样做的，一方面不断升级其出口管制策略，不但禁止停供EDA设计软件，并且还把光刻机的禁售范围从10nm扩大到了14nm工艺；另一方面，华盛顿也在不断游说荷兰、日本方面，5月美国商务部副部长唐·格雷夫斯向荷兰官员表达了希望限制ASML向中国出售一种先进的深紫外（DUV） 技术的浸入式光刻机，虽然技术本身不如EUV先进，但对于28nm生产线至关重要。
此外，美国也在日本给尼康和佳能施压，以遏制对中国的DUV出口。但这些施压收效如何还有待观望，毕竟2021年中国芯片工厂就从ASML购买了81台DUV和ArFi光刻机，销售额高达27亿美元，占公司总收入的14.7%。一旦停止对华销售，就意味着ASML将会失去高达20亿美元的盈利，其影响之大可见一斑。
在联盟的构建方面，美国所谓的CHIP4也是备受瞩目，毕竟美国想要的联合的与中国大陆戚戚相关的日本、韩国以及台湾。在加入CHIP4的问题上，韩国的态度最暧昧，也最值得人玩味。且不说佩洛西访问韩国期间，韩国总统没有直接与之会晤，且就在本月首尔准备与北京举行适逢双边关系正常化30周年的会谈。中韩的外长已经在青岛举行了会谈，此后还会有中韩经济部长级别会议。韩外长朴振在启程前的记者会上表明，此行是为了增进互相了解，减少不必要的误解，扩大共同的利益。
很明确的是，韩国希望在美国和中国之间维系一种战略平衡，韩国不希望惹怒美国，更不希望再次激怒中国。而这种平衡的维系从某种程度上也是韩国加入CHIP4的前提。根据韩国脉冲新闻的报道，韩国经济部的一名高级官员表示：“我们应该让中国方面相信，此举不是另外一个孤立中国的安全科技联盟，而是一个加强跨境芯片领域协同效应的措施。”他还补充说道：“这个委员会的设计不应该是为了挑衅中国，因为在材料和设备方面与中国仍有很大的合作空间。”
图为美国欲组建的CHIP4联盟的市场占比及韩国芯片出口情况
在首尔向华盛顿提出的条款中，首尔将认为所有加入该联盟的成员都应当尊重一个中国政策，并且不提及对中国的任何出口壁垒问题。甚至更进一步，韩国希望该联盟可以与中国分享政府对芯片产业的成功推动案例，扩大与中方的人员交流和先进芯片技术合作，加强供应链的稳定。
背后的原因是：中国是韩国最大的芯片出口国家，特别是三星电子和SK海力士。2021年，中国占韩国芯片出口总额的39% ，高达502亿美元。一旦中国方面对韩国芯片产业采取报复行动，那么损失将会十分惨重。
除了市场之外，中国也是两家巨头非常重要的生产基地：三星电子和SK海力士在中国都有大型芯片的制造工厂；三星在中国西安设有NAND闪存生产基地，SK海力士在无锡有DRAM生产工厂，同时在去年收购了英特尔的资产之后，还管理着大连的NAND闪存工厂；两家巨头在苏州和重庆还分别拥有自己的封装工厂。对于韩国而言，美国拥有关键的原始技术，但中国拥有最核心的市场。
同样被夹在中美博弈之间还有台积电以及中国台湾的一系列厂商。正如台积电前总法律顾问Richard L. Thurston博士所言：“美国试图弥补失去的时间，使台积电以及其他的中国台湾公司陷入困境，美国这么做是因为所谓的安全民族主义。”
除了大陆临近的韩国和中国台湾之外，荷兰也同样左右为难，要知道荷兰是一个非常注重贸易的务实的国家。一直试图维系好在中国以及美国之间的平衡。2018年，荷兰政府向ASML提供了出口许可证，允许其向中国出口先进的光刻设备，中国也可以进一步实现自主生产芯片的目标。但是当时的特朗普政府多次施压禁止光刻设备转移到中国，最终荷兰方面不得不作罢，撤销了许可证。虽然说华盛顿最终占了上风，但是荷兰在出口管制方面的合作并不情愿。
恩智浦是另外一个非常好的例子，为了维系在双方之间的平衡，一直在不断安抚中国和美国的监管机构。2015年，恩智浦要收购美国半导体公司飞思卡尔，美国联邦贸易委员会要求恩智浦剥离其射频功率放大器，恩智浦默许了这个要求并将其出售给了一家中国国有投资的管理公司。在与飞思卡尔合并之后，恩智浦在2016年进一步将公司的标准产品业务出售给同一家中国公司。2018年，高通试图收购恩智浦，恩智浦为了可以安抚中国，将自己在一家中国芯片设计合资企业中的股份出售给了一家中国企业。虽然最终没有获得批准，但是荷兰政府以及荷兰企业的种种行动都表明，他们并不希望真的只做美国或者中国的朋友，作为商人以及商业文化极其重的荷兰，希望保持进入中国和美国市场的机会，他们希望采取相对中立的立场。
其实除了出口管制之外，晶圆代工厂如何在美国正常运营也是极大的现实挑战：
首先，如台积电创始人张忠谋在访谈中所言，“CHIPS法案中的520亿美金在晶圆厂/代工厂层面并不算多”。更何况在这520亿美元中，只有390亿美元用于制造业，美国政府还为投资抵税预留了一些额外的资金。实际上，这些资金对于英特尔、美光这样的巨头实质性影响并不大，因为这些企业最缺的不是钱，是一种长期的庇护承诺，说白了，缺的是安全感；
其次，任何晶圆厂的投资都涉及非常复杂的财务组合，其中包括数千万的直接成本以及更多的间接成本。台积电从2012年开始就和ASML合作开发EUV工具，如今已经拥有全球一半的EUV机器，这背后是数十亿美元的持续投入，而这些研究、开发和工厂的转移都将涉及高额的成本和风险；
最后，能否长期顺利的运营还要看人才能否跟得上，工厂周边是否可以产生所谓的群聚效应。从上个世纪80世纪开始，随着美国的诸多IDM半导体制造商被出售、合并、解散或者清算，原本提供半导体课程的180家大学和学院也逐渐减少了相关课程培训。相关专业的博士的减少让人才十分短缺。近些年逐渐有一些国会议员意识到背后资金投入不足的问题，开始推动一些科学和研究法案，增强学校相关学科的基础课程，但这注定不是一个短期就可以看到显著成效的投入。此外，台积电美国工厂周围是否会发展出在中国台湾新竹科学园区等生态系统中发展出的群聚效应，这也是有待观察的。
无论如何，美国在半导体领域孤立中国的决心是很大的，但获得盟友的长期支持仍然不是简单的口头承诺那么简单，这也为中国维护半导体全球化格局留下了腾挪空间。
重构中美信任，
是摆脱产业链脱钩根本所在
不过，掌柜智库并不认可渲染和美国在半导体领域“必有一战”“你死我活”符合中国高科技产业的根本利益。
我们来具体分析一下。对于美国也好，对于中国也罢构建所谓的半导体产业联盟，欧盟将会是核心的盟友，而在欧盟当中，比利时、荷兰以及德国又会是重中之重的国家。
先来看比利时，比利时是全球半导体研发供应链中的佼佼者，特别是位于比利时鲁汶大学的微电子中心（IMEC）是世界顶级半导体研发机构之一，拥有5000名来自世界上95个国家的研究人员以及耗资30亿美元打造的先进的测试线，可以开发出比当前2D石墨烯工艺制造的芯片领先两到三代的前言芯片。IMEC自称为“半导体领域的瑞士”，就是希望可以保持其技术和政治的中立性。该实验室已经受到了美国白宫的关注，并标注在白宫发布的《供应链百日回顾》中。
接着看荷兰，荷兰可以说是世界上为数不多拥有完全整合的垂直半导体供应链的国家之一，这包含了应用研究、芯片设计、芯片架构、芯片生产以及系统集成和应用。荷兰拥有4家在半导体行业占据主导地位的企业：生产晶圆的ASM国际、生产光科技的ASML、生产半导体设备的BE半导体以及恩智浦半导体。
再看德国，德国是世界第四大半导体出口国和进口。2019年占据了欧洲330亿欧元的半导体市场中的108亿欧元，相当于1/3。德国是半导体生产的关键，因为德国生产的气体、特殊化学用品是制造和设备清洁材料中不可或缺的组成部分。德国博世更是德国半导体芯片的主要制造商，包括特定的应用集成电路和电源导体。
最后看欧盟层面，欧盟在2021年9月就宣布了一项与美国类似的法案——《欧洲芯片法》，它旨在通过研发、制造、生产和对中小型企业的支持，加强欧盟对于半导体领域的投资和投入。
这些都提醒我们要注意的是：欧盟的投资补贴和美国的投资补贴走的是截然相反的两条路，美国的补贴方式可以说更多地惠及有实力的大企业，这也是它被左翼参议院桑德斯批判的，甚至成为了一种变相的“大企业补贴”。
反观欧盟方面，这种所谓的“国家援助”是不被允许的，特别是被评定为欧洲共同利益的重大项目（Important Projects of Common European Interest）。所谓的欧洲共同利益重大项目，就是指由成语国领导跨境倡议，可以为欧盟战略最出贡献的项目。由于这构成了国家援助，因此必须获得委员会的批准。2021年11月，欧盟委员会通过了新的国家援助规则，主要来说：
1. 至少4个成员国参与；
2. 透明和包容的方式；
3. 促进中小企业参与；
在未来一个阶段，半导体领域美国对华的遏制手段还会有哪一些？我们不妨进一步推理一下。
参考美国华盛顿的战略与国际研究中心（CSIS）在今年8月的一份名为《确保半导体供应链安全》的报告，掌柜智库有4个观点：
第一，美国会与亲密盟友一道加强友岸供应链，同时削弱对手以获得下一代芯片的竞争优势，避免盟国内部出现产能过剩的补贴大战，可见欧美在强调内部协同；
第二，美国会与盟友合作颁布一致关税政策，比如通过创建新的《信息通信技术协定》，以及对某些非中国的原产产品进行关税豁免，这是明确孤立中国的下一步关税措施；
第三，美国会与盟友在贸易政策上进行协作，意味着改变现有的国际出口管制架构，需要建立起一个新的《瓦森纳协定》，以加强盟国之间的信息共享，提高政府半导体管制的有效性。出口管制可能主要针对高精尖芯片的出口，一般用途的芯片应该不在此列；
第四，美国会格外重视和欧盟的发展，基于TTC的平台，将密切的合作彻底制度化，实施包含欧美企业在华投资公司的筛选、产能激增或者供应链中断时提高产量的协助措施的框架协议。
可以看到美国想要构建的影响力并不只是在某几项核心技术上保持一定的领先优势，更是要在整个半导体全球价值链的咽喉地带建立据点，影响全球消费市场和盟友国家的国家安全建设能力，从而确保自身绝对的地缘政治力量的强大。
那么，中国有什么好的方法应对呢？
掌柜智库有如下思考：首先，稳定韩国、日本、中国台湾、荷兰、德国等半导体领域合作伙伴至关重要。美国的《芯片法案》的核心是减少对亚洲国家的依赖，如上文所讲，CHIP4联盟是一种手段，真正的目的还是希望实现美国的科技霸权，在这样的情况下，中国要尽可能地延迟美国实现这一目标，那么最好的方式就是加强与日、韩、荷、德等国家和地区的全方位良性互动，在互动中寻找新的契机建立不同纬度的科技捆绑，这些非美国的科技强国在越多的方面实现科技自主，科技产品出口被管制的概率就越低，中国从中获益并且实现自身突破的概率就越大。
当然，这背后需要避免出现中国与以上国家全面敌对的情况；
其次，中国和欧盟的各级以及跨领域的全方位交流合作应当继续而不是中止。中国和欧盟之间的异同点在近几年特别是俄乌战争之后被无限放大了。中国不是俄罗斯，中国也不会成为俄罗斯。中国和欧盟之间的合作和交流也不应当因为俄乌战争而无休止的延展。俄乌战争给欧盟带来了巨大的损失，粮食能源方面的短缺、经济方面的通货膨胀、社会方面的难民收治。欧洲人的日子不好过，欧盟内部的一些政策制定压力也是前所未有的大，特别是在能源方面，欧盟层面还在坚持新能源转型，可成员国已经纷纷表示撑不住，不得不重启化石燃料以缓解自身压力，进而被迫宣布延缓实施能源转型的期限。面对这样的一个内外压力山大的欧盟，中国能做的是“抓大放小”，抓住清洁能源等核心领域的契机坚定与欧盟的战略捆绑；
再次，中企应当多与欧洲乃至日韩台企业合作，特别是透过欧盟提供的欧洲共同利益重大项目基金这一平台，为自己铺平在西方世界内部的路。即使到了当下，欧盟仍然是非常开放的平台，欧盟的法案中并不排斥非欧洲的企业参与欧洲共同利益重大项目中，中国企业也可以从欧洲共同利益重大项目基金中获取支持和补贴。直至目前为止，已经有日本、印度、美国的企业参与到相关的共同申请中。只要形成了这种由欧盟加持的跨国合作，不但可以获取来自欧盟的资金支持，还能利用欧盟一体化的单一市场，更高效的建立起半导体生态系统；
最后，也是最重要的一点当然就是发展中国自主可控的半导体产业。不过这方面目前两个问题非常突出，一是半导体大跃进带来的巨大浪费，不仅是国家大基金很难短期内准确的给予半导体行业企业给予支持，也包括骗取政府政策性资金的行为，所以发展半导体应该更多的通过市场化的方式鼓励领先公司发挥主体作用；二是改革科学院、科研院所、大学等管理机制，目前这方面中国的差距还非常大，而且很多问题被掩盖，需要有极大的决心鼓励以上单位专业化独立运作，高效率完成自主创新任务。本质上，应该做好自己的事情，并且带着坦诚合作的心态继续维护半导体的全球化分工框架。或者说，需要把“国家推动”和发挥“市场机制作用“结合起来，避免用权力意识干扰客观理性的产业行动。
总之，中国应对美国半导体法案不需要口头的批判，也应该避免激化中美矛盾成为和其他国家双边关系的绊脚石，最大限度地维护半导体全球化的现有架构符合中国利益，同时自身的半导体产业探讨市场化、高效率的发展方式，以及强产业政策的支撑也不可避免。美国半导体法案必然引发中美长期的半导体战略竞争，也是我们需要坦然接受和面对的事实，让实干家埋头苦干的同时获得更多支持，减少公众层面的喧嚣则是眼前的当务之急。
另外，改善中国和欧美的战略竞争关系，我们认为依然有巨大的可探讨空间，这势必考验中国决策者的大智慧。
参考资料：
[1]. The resilience myth: fatal flaws in the push to secure chip supply chains, Financial times
[2]. Securing semiconductor supply chains, CSET Policy Brief
[3]. Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in An Uncertain Era, BCG&SIA
[4]. Securing Semiconductor Supply Chains, Center for Strategies and International Studies
[5]. Executive Order on America’s Supply Chains: a Year of Action and Progress, The White House
[6]. No need for TSMC to take side between US and China: Q&A with Richard Thurston, Digitimes
