土豆说:
看懂了全球芯片供应链的布局,你就明白了,为啥拜登现在心心念念的就是在搞半导体联盟,迫切的想要让中国台湾、日本、韩国的相关半导体企业到美国去设立工厂。
因为美国很清楚,至多在未来的5年时间,中国会在亚太区域内呈现军事力量的碾压优势,美国将被挤压出亚太地区,失去日韩。
而一旦丢掉日韩,中美科技战再无悬念,到时候美国再想围堵中国,中国说你在搞笑吗?6大供应链,我在3个上有绝对优势,1个和你持平,你拿啥围堵我?
第一部分:用最白的大白话读懂芯片产业链全球布局;
第二部分:72年前我们是1VS16,今天的科技战,我们是1VS200;
第三部分:从芯片供应链看台海问题,为什么说现在不是最好的时机?
第四部分:从亚太地区的视角看产业,为什么日韩摆脱控制后,科技战将会即刻逆转;
第五部分:从光伏、汽车,再看芯片…..
第六部分:选择决定了命运,日本,曾几乎站到了全球科技的巅峰;
很多朋友到现在还认为,梧桐台湾,拿下台积电,我们就可以完全独立自主的生产5nm或者3nm的芯片了。
是这样吗?
我就这么说吧,如果真这么简单,佩洛西根本就不敢窜访台湾,否则8月3号台湾就解放了,我们已经毫无悬念的赢得了科技战…..到时候不是美国围堵中国,而是中国有能力围堵美国……..
可是哪里有这么简单?
芯片的制作流程是怎样的,全球布局究竟是怎样的?
我用大白话说,是3步。
第1步;芯片设计公司(如华为)用EDA软件做出芯片的设计方案,并委托芯片代工厂(如台积电)进行生产;
第2步;根据方案,代工厂用生产设备(光刻机)与半导体材料制作半成品,这个半成品也叫晶圆;
第3步;芯片代工厂将晶圆交给封测公司(如长电科技),完成最后加工,芯片制作完毕。
这4步中出现了6个角色,构成了芯片的初步完整供应链,缺一不可。
上游的芯片设计公司、EDA软件公司,任务是完成芯片设计。
中游的芯片代工厂、生产设备(光刻机)、半导体材料,任务是制作芯片主要材料晶圆。