今年拜登政府对付中俄两国的手法，西乌克兰，东台湾。一个是拱火乌克兰战争，另一个是打台湾牌。
然而，8月2日闹了那么一出佩洛西窜台后，美国看到成效不彰，再加上解放军在台海四周举行环岛军演，美国里根号航母想要进入台海，又不敢进。要进不进之间，那么一犹豫，一踌躇之后，美国超级大国的脸面就被撕下来了。
于是，美国赶紧换一个方式，改为芯片牌。
打芯片牌对老美有用，不用动真刀真枪，只要一纸命令下来， 一方面限制自己国内的芯片与设备产业对中国的出口，二方面还可以限制国外厂商对中国的出口，省事多了。
因此，我们也看到了两个月之内，美国忙不迭地祭出了更多的芯片与设备封锁令。总计有图形芯片处理器（GPU）的限制；然后是16/14nm的芯片出口，以及半导体设备的限制。
在乌克兰战场上大力支援乌克兰，提供军事武器与作战指导，这是对付俄罗斯的。在西太平洋方面，美国暂时放弃直接的军事拱火，改为对中国加码芯片制裁。
不过，所谓的轻与重，不是指冲突的烈度，而是指一个是战火，另一个是看不到硝烟的芯片战。
然后，接着又有消息，美国限制半导体人才，在美国管制名单上的中资企业工作，必须向美国当局申报，取得许可之后才可以。受影响的人士包括美国公民，永久居民也就是绿卡持有者，以及公司法人。
据英国金融时报的估计，约200名持美国护照者在中国半导体公司工作。这些人在新的禁制令下，多数倾向于辞职离开中国，另寻工作，他们不愿意放弃美国国籍，因为一旦放弃了，以后就很难再申请。
大家看到了，美国非得要把中国打趴不可，一定会想尽办法对付中国，会想出各种名堂来，只有你想不到的，没有他想不到的。
而且，美国并不是一些人想象中的简单，而是有布局的。
对中国方面，虽然是采取芯片制裁与设备禁运的方式，但美国也在积极筹建自己的半导体供应链，要打造一个完整的半导体产业链，从此将全球半导体产业链控制在手中。
理由是，如果美国控制不了半导体产业链，就算是制裁中国也无法持久。
美国拥有芯片产业的中、上游技术，也拥有许多的专利。但是美国在芯片制造上不如亚洲，不如韩国的三星与台湾台积电。
因此，芯片制造就成了美国打造半导体供应链的重中之重。
为了要顺利拿下高端芯片制造技术，美国就得要拿下三星与台积电，这是全球两大芯片厂商。
尤其是台积电，拥有最高端的芯片制造技术，与全球最多的市场份额。
最耐人寻味的是，美国为什么这么着急，要把台积电的技术纳入美国的手里？
美国首先让台积电到美国设厂，从刚开始规划的120亿美元，投资5nm晶圆厂，到第二年追加到最多六座的晶圆厂，台积电这是下大“血”本了。
有一个说法，当然，这都只是推测。美国担心台积电最终落入大陆的手里。那么，美国对中国大陆的芯片制裁，就会徒劳无功。这个说法有没有道理？
其实这个说法，明眼人都看得出，当初台积电并没有意愿到美国投资，因为有太多的问题。包括人才的问题，生产成本的问题，还有文化上的问题，管理的问题。
这些问题没有一项是容易解决的。单单是工作文化就有很大的差异。已经有前工程师吐槽说，在台积电每天的工作时间过长；开会次数多，时间也长；另外还要随时准备公司的召唤（stand by）。
对美国来说，不论是操作员还是工程师，都不容易接受这样的工作文化。
如果台积电当初不想来，最后又来了，而且还加码，扩大投资，这是什么因素？
只有两种可能，一个是受到压力，被迫而来。二是美方提供足够的诱因，诱使台积电到美国设厂。当然，也有可能是两种情形都有。
提供诱因是必然的，这包括奖励资金，也就是补贴，以及税务上的优惠。
只不过，到现在为止，2年过去了，还没有听到补助金下来。但台积电已经投资了大笔的金额，台积电也派遣了许多人员到美国。
八月的时候，拜登正式签署《芯片与科学法案》，这个法案列出了527亿美元的资金，提供给半导体行业。其中390亿美元用于建设新的晶圆厂、扩大或更新美国的晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发。
台积电要争取这390亿美元的建厂补贴经费，可不容易啊！因为台积电还要跟其他的厂商竞争，英特尔就是台积电最大的竞争对手。
美国肯定是要培植自己的晶圆厂，断然不会把补贴资金的“大头”，轻易分给台积电。
不管是台积电还是三星，在这390亿美元的建厂补贴资金面前，只能够排在后面等待。台积电不用有什么“遐想”。
据我们的了解，除了台积电早已经向美国这边派遣人员与工程师之外，台积电也已经展开了招聘工作。
另外，美方这边也派遣了工程师进驻台湾。这又有意思了，美国为什么要派遣人员进驻台湾呢？
我们所了解的是，美方这边有网络工程师派驻在台湾的台积电，目的应该是建立两边的网络联系，为两边拉一些网络专线。这种情形在美国也是很平常。当双方公司有了大的案子，拉一条网络专线是很正常的。
这就表示，不管台积电在美国设厂的进度如何，补贴资金是否下来，在美国的人员聘雇是否顺利，或是台湾方面是否派遣足够的人员进驻美国厂，整个台积电在美国的投资计划都要如期进行，容不得拖延。也就是说，需要“尽量”按进度的规划进行。
台积电最初的规划是，在2024年5nm晶圆厂建厂完毕，然后量产。现在只剩下大约两年的时间。
