2022年12月6日，台积电位于美国亚利桑那州的12寸晶圆厂举行移机典礼，美国总统拜登等政府官员亲自到场，苹果公司CEO库克等人也参加了这场活动。
过去几年，台积电一直面临美国政府的强大压力，被要求到美国设厂。但台积电一度表示，在美国设厂的综合成本比台湾高50%，认为此举在经济上不划算。但经过与美国政府的反复拉扯，加上美国又出台了巨额的芯片补贴法案，台积电最终选择了“认命”，将部分高端芯片制造业务转移到美国。
最新情况是：
——台积电在美国的投资额从此前宣布的120亿美元增加到400亿美元；
——台积电美国工厂的制程将更加先进。其中，2024年第一家芯片代工厂投产，将使用4nm制程工艺；2026年，第二家芯片代工厂投产，将使用3nm制程。两家工厂全部投产后，每月将生产5万到6万片12英寸的晶圆（每片晶圆大概可以生产500片芯片）；
——台积电还计划到日本、欧洲设厂。
美国明目张胆地掏空台积电，在台湾内部也引起了很大的争议，很多人担心，台积电今后会不会变成“美积电。
通过美国胁迫、诱逼台积电在美国设厂，我们可以再次发现美国这个国家极度虚伪、极度自私的本性。
美国口口声声支持自由贸易，一再标榜支持市场经济原则，但涉及到芯片产业的时候，美国竟然公然违背自己宣称支持的这些原则，直接胁迫、诱逼台积电等全球芯片制造企业到美国投资、设厂和生产。通过台积电的遭遇，我们也可以再次发现，美国在一切事情上从来都是坚持“美国优先”的原则，为了美国利益，美国会毫不犹豫地对盟友、伙伴“下黑手”。美国就是那种典型的“满嘴巴主义、一肚子利益”的国家。
美国为什么要公然违反自由贸易和市场经济的原则，胁迫、诱逼台积电到美国设厂？
第一，拜登政府可以借此宣布，正在积极推动高端制造业回流美国，从而赢得那些极度痛恨美国制造业外流、产业空心化民众的支持；
第二，美国“以小人之心度君子之腹”，在美国自己对中国芯片行业“卡脖子”之后，很担心全球高端芯片制造业主要不在美国，将来美国自己会反过来被别人“卡脖子”；
第三，美国希望继续积累在全球芯片产业中的优势，为今后继续对中国“卡脖子”、“使绊子”、“下黑手”积累资本。
单就台积电美国工厂来说，产量并不大。到2026年，台积电两家美国工厂的月产量也不过只有5万到6万片晶圆，而现在台积电在台湾的产量就达到了每月200万片晶圆，美国产量只占台积电现有产量的2.5%到3%左右。
但是，美国使用反市场经济、反自由贸易、反全球化的手段，继续逼迫全球芯片制造业向美国转移，积累美国在全球芯片产业的优势，进而为未来进一步打击、遏制、讹诈中国积累资本，这一大的趋势是不会有任何改变的。
要深入了解中美在全球芯片产业中的较量，我们有必要先了解一下全球芯片产业的基本环节。全球芯片产业主要包括：
——芯片设计软件（EDA）；
——芯片设计；
——芯片制造设备；
——芯片制造；
——芯片封装测试。
此外，全球芯片产业还包括非常复杂、庞大的零部件、原材料、软件和服务支持等。
此前，在全球化产业分工协作的大背景下，美欧主要控制芯片设计软件（约占全球80%的份额）、芯片制造设备（全球二十大芯片设备供应商中，美国占48%、欧洲占22%）、芯片设计（全球前十大芯片设计公司中，美国占6家）。
而芯片制造则被认为投资大、回报周期长，基本被美欧企业放弃，这就给了台积电这样的芯片代工企业的诞生和发展提供了机会。仅台积电一家，2022年，就占了全球芯片代工市场的56%。而台积电的发展，又让高通、博通、英伟达等专注于芯片设计、自己不生产芯片的企业，有了发展的可能。
美国挑起中美大国竞争，泛化国家安全概念，强行撕裂全球芯片产业链基于分工协作产生的局面，这已经对全球芯片产业链、供应链的稳定带来了巨大的冲击。
在中美博弈的大背景下，美国发现，利用自身在全球芯片产业中的优势地位，可以对中国“卡脖子”、“使绊子”、“下黑手”、“搞讹诈”，于是，过去几年，美国不断加大对中国芯片产业的封锁和打压力度，主要手段包括：
——通过利用美国在芯片生产设备和软件等方面的优势地位，逼迫台积电等芯片代工企业停止为华为生产芯片。从结果看，此举极大地打击了华为的手机业务，并对华为其他业务也产生了一定的影响。美国的终极目的就是要“搞死”华为这样的中国高科技行业明星企业。当然，华为也在努力自救。过去三年，在美国重重制裁之下，华为显示了能够继续“活下去”的强大生存能力；
——通过提供高达520亿美元的补贴，胁迫、诱逼台积电、英特尔和三星等芯片制造企业在美国设厂，一方面可以高调宣扬高端制造业正在回归美国，捞取政治利益，另一方面也可以降低美国对台湾等海外芯片生产的依赖，为最坏的情况做准备。美国在补贴这些到美国设厂的芯片制造企业的同时，还要求它们十年内不得在中国投资开设先进的芯片制造厂，目的就是要继续限制中国发展先进的芯片制造业；
