美国对中国的芯片封锁与限制，越来越激烈，几乎是卯足了全力。非但自己封锁，还强烈拉着一些国家、芯片厂商，要跟着美国一起对华芯片封锁。
然而，有些国家、有些企业，却没能够看清楚美方打压中国芯片发展的手段，以至于尝到了苦果，面临进退不得的窘境。
去年12月，台积电还在美国新厂举行机台移入典礼，拜登与一些美国政要、商界名人出席那一次的典礼，台积电看来着实风光。却没有想到，美国于近日修改了芯片补贴的规定。台积电面临抉择。
第一个阶段，美国自己先上场，于2020年5月对华为祭出了零技术的芯片封锁。在这个阶段，美国打压中国芯片产业的手法，正是当时美国总统特朗普的对外手段，要凭借自己的力量，强硬对外推行美国优先政策。
第二个阶段，拜登于2021年上任之后，改为联合盟国的策略，要偕同盟国，一起对付中国。
这个手法除了应用在地缘政治上之外，美国也将其应用在对中国科技产业的打压。
在这一阶段，美方进行了几个典型的措施，推行芯片四方联盟，通过《芯片与科学法案》，以及《削减通账法案》。
仅仅是这两个阶段还不够，美方还采用渐进式的手法，甚至于是“诱捕”的手法。这是美方下的一盘大棋，最终的结果，是要建立一条以美国为主导的全球半导体产业链。
然而，对那些参与美方封锁中国芯片产业的厂商而言，其中的代价将令人叹惋！
第一个阶段，2020年5月，当特朗普政府宣布对华为零技术芯片封锁的前一刻，台积电宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元，建立5nm的晶圆厂。
拜登政府承袭了特朗普的手法，但是更进一步要求台积电，增加对美国设厂的投资，最高会建立六座晶圆厂，投资金额则是提高到四百亿美元。并且把5nm制程的晶圆厂提升到3nm，这是一举把投资的规模，与生产技术一并提升。
当然，美国吸引台积电投资的同时，也要求三星在美国投资设厂。
第二个阶段，拜登一上任，立刻召开全球半导体峰会，把全球著名芯片厂商召集到美国开会。拜登还亲自出席第一次全球半导体高峰会议，他手上拿着一颗小小的芯片，在会中发表演说。
在第一次召开会议的时候，美方向全球半导体大厂强调，为了稳定全球半导体供应链，稳定供需秩序，解决芯片荒的问题，大家要一起建构新的半导体供应链。当然，这是以美国为首的供应链。
但是到了9月份的全球半导体峰会，美国商务部长雷蒙多当场要求这些半导体大厂，于45天之内交出各自的商业机密数据。雷蒙多于事后还宣称，美国工具箱里头有的是办法，让这些国际大厂交出数据。
美国为什么要这些国际半导体大厂交出数据呢？表面上还是解决芯片荒的问题，要稳定全球半导体供应链。但实际上是因为，美国要建构由自己主导的半导体供应链。
第一阶段与第二个阶段是同时进行，现在来谈第三个阶段。
美国于2022年8月通过了《芯片与科学法案》，这个法案确定了对芯片产业的补贴，主要是针对美国的芯片业者，以及到美国投资设厂的外国厂商。这个阶段所通过的法案，主要是对海外的厂商提供在美国投资设厂的诱因。
不过，诱因是提出来了，但最后证明，补贴的对象是以美国本土厂商优先。
还有第四个阶段，也就是现阶段，美国修改了芯片法案中的补贴办法。美国要求那些接受美国补贴的厂商，在中国设厂的部分，其成熟制程生产线的产能扩充，必须限制在10%以内，先进制程产量受限在5%以内。
对联合研究与技术交易金额都有严格的限制，而且，期限长达10年。
不仅仅是如此，还规定接受美国补贴的半导体业者，如果是获得美国政府超过1.5亿美元的补助款，未来必须要与美国分享超额利润。在这方面，美国政府是强势运作。
因为雷蒙多说，这不是为了厂商的获利，厂商拿到美国政府的补贴资金，不是为了他们自己增加利润，而是为了美国的国家安全。
当然，我们也理解美国政府会强势运作，因为这已经接近了后面的收官阶段。
美国还同时强力对外运作，美国积极游说荷兰与日本政府，限制对中国半导体设备的出口，打算从荷兰ASML公司的光刻机，到日本的化学材料，一网打尽，整体限制对中国的出口。
在这方面，一旦荷兰与日本正式实施新的出口限制令，美国会再更进一步，提高对中国的芯片设备的出口限制，更多地往成熟制程领域走。
在这四个阶段进行的时候，美国不断提高对中国的芯片出口限制，也把更多的中国企业与实体机构，纳入实体清单中。目前，有超过600家的中国企业与机构，被列入实体清单中。
最近一个典型的例子，美国于去年下半年，再度提高对中国芯片出口的限制门槛，例如绘图处理器（GPU），借以打击中国的人工智能与超级计算机的发展。
现在冷眼看这四个阶段，相当地清楚，这是美方一步步地精密规划。其实，这些都有轨迹可循，可以在早期预见。
因为美方这样的手法已经超过三年了，在第一年或许还看不清楚，想不明白，但是到了第二年就应该可以慢慢地看穿了。但是，就是有些人看不清楚、想不明白。
例如，2020年5月，当台积电宣布到美国投资设厂的时候，许多台湾民进党的群众认为，如此甚好，可以扩大在美国的市场，更进一步地打开、渗透西方的半导体市场。一些在海外反中的也认为，这下好了，台湾能够把更多的芯片卖到美国。
过了一年，当台积电宣布，会扩大在美国的投资，将投资最高多达六座的晶圆厂，这些支持者们还是认为，这是正常的商业行为。台积电当初到美国设厂，来自美国的压力，以及蔡英文与民进党方面的压力（或支持，这是好听一点的说法），是其中一个原因。毕竟台积电前董事长张忠谋也说了，台积电成为地缘政治的必争之地。
但是另一方面，也是因为台积电认为，可以得到美国政府的补贴，就像之前鸿海集团获得美国政府补贴的承诺，因而在威斯康星州投资设厂一样。
当然，鸿海在威斯康星州只是举行了破土典礼，却没有进行真正的投资，也没有拿到美国的补贴。
台积电还认为，只要扩大了美国的市场，就可以扩大在欧洲、日本等西方国家的市场。这是另一个误区。
我们在当时就提出了警告，美国真正要扶持的是本土芯片厂商，例如英特尔（Intel）。台积电想要获得美国政府的补贴，难啊！补贴金额一定会被拖延，而且肯定会排在后面。
台积电在美国设厂动工2年了，到现在还没有拿到补贴资金，还得要递交申请书。投资的钱都已经花了不少，去年底，当台积电雇佣10架波音飞机，把台湾的机台设备与工程人员大量运往美国的时候，许多台湾人民才理解到，半毛钱都还没有拿到，但人才与设备却大量迁往美国。
由于美国修改了芯片法案的补贴规定，除了前面提到的几个修改之外，接受美国补贴的厂商，还得要交出商业运营机密。交出这些商业机密数据干嘛？那岂不是为了英特尔等美国本土厂商，量身定做的规定吗？
说穿了就是我们三年前说的，美国真正的目的是要扶持本土厂商，这才能够确保，成功打造美国的半导体供应链，美国真正要的是这个。
最近有消息，美国修改芯片法案的补贴规定之后，台积电、三星、SK海力士等芯片制造大厂面临抉择。如果接受美国政府的补贴，就形同放弃中国的市场，同时还得要交出商业机密数据，到时候还要面临英特尔的竞争。
如果台积电、三星、SK海力士等大厂真的这样做了，一旦英特尔在高阶制程技术起来了，最后可能是同时失去大陆与美国的市场。
到了这个地步，得不偿失已经不能够形容，赔了夫人又折兵也不能够形容，最终的结果可能是：这些半导体大厂“就此陨落”。
这个道理也不难，当美国强力撕扯全球半导体供应链的时候，这些半导体大厂已经不是选边站之后，就可以安然生存。因为美方要的是建立自己的半导体供应链。
这些大厂可能误以为，美国会采取友岸外包，或是就地投资的模式。但美国真正要的是：
二，建立自己的半导体供应链，掌控全球高端芯片制造，因而可以号令全球电子产业。不管是哪一种工业产品，只要是用上了芯片，就要受到美方的掌控。
所以，什么友岸外包，或是就地投资设厂，都不是美国最终极的目标。坦白说，之前的代工方式就已经是友岸外包了，但这不是美国的终极目的。
如果说到了第四阶段，台积电、三星、与SK海力士终于看明白了，这些大厂有机会回头，放弃美国的补贴吗？
当这些大厂了解到，最终可能会失去中国的市场，也可能会失去对Intel的竞争力的时候，就有可能会放弃补贴。毕竟，这些大厂能够拿到的补贴金额也不会太高。
问题是，就算这些大厂放弃补贴，美国还是有办法限制这些大厂在中国的投资与获利。刚刚提到的美方四个阶段，不会是美方最终的手段，美国还会想出新的办法来。
到了这时候，许多人才会明白，美方在半导体方面的限制措施，不只是针对中国，同时也是针对其他的半导体厂商。原因就是我们刚刚提到的，美国真正追求的那三个目的。
难道就没有其他的办法吗？有的，唯一的破解之法是，中国最终突破美国的芯片封锁，研发出自己的芯片制造技术，到了这时候，全球芯片产业链才能够回复平衡，全球芯片制造与设备大厂才能够从美方的枷锁中，脱身而出。
在这之前，不管是台积电、三星、与SK海力士等大厂，都要受制于美国的规定。这些大厂在最大程度上能够做的，也只是拒绝美国政府的补贴。至于在美国投资建立的晶圆厂，是否能够获利？只能够自求多福了。
大家还记得这两年，拜登政府为了要降低美国国内的通货膨胀，因而要求沙特与中东产油国家配合，增加石油的产出？然而，美国的要求不符合石油输出国的利益。
因此，美方不可能坐视这些海外来的晶圆厂，在美国赚取高额的利润，因为这损害了美国的利益。
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