根据中国海关最新数据，2023年第一季，中国从海外进口芯片的数量为1082亿颗，同2022年第一季度相比，减少321亿颗，同比下降 22.9%。
我们再看看去年的数据，2022年第一季的芯片进口数量为1403亿颗。另外一个数据，2022年前5个月，进口芯片数量比2021年同期减少280亿颗，同比下降 10.9%。2022年全年进口芯片数量减少970亿颗。
从这些数据可以看到，同2022年相比，2023年芯片进口数量的减少速度有加快的趋势。很可能，2023年全年芯片进口数量的下降总数，会超越1000亿颗。不要忘了，这还是基于去年的基础所取得的成果。
这些数据验证了我们从2020年秋季以来的推论，中国大陆在28纳米成熟制程工艺国产化上的努力，将于2、3年内取得重大成果。
还记得去年，中国海关前五个月的芯片进口数量数据出来的时候，有一些人询问，进口芯片数量减少10.9%，是不是因为上海疫情的缘故，使得中国经济活动降低，因而导致芯片进口数量减少？
其实，要多一点信心，因为往后接连的数据显示，芯片进口数量一直在减少，而且有加快的趋势。2022年前5个月，进口芯片数量同比减少280亿颗，到了年底，总计减少970亿颗。到了今年，进口数量减少的速度又加快了，这说明了什么？
第二，由于芯片进口数量下降的速度持续加快，这表示不论是在芯片设计、芯片的生产与设备上，国产化的步伐也加快了。
不过，由于一些数据不完全，中国处于美国在芯片领域全力打压的时刻，一些数据不会实时反映出来，向外揭露，避免被美国进一步打压。所以我们必须寻找一些蛛丝马迹，来进行推论。
2020年5月15日，美国宣布对华为零技术的芯片封锁之后，
过了几个月，上海微电子宣布，将于2021年底到2022年间，交付28纳米光刻机。这是一款DUV光刻机，如果成功的话，可以借由多次曝光技术，生产14nm的芯片。
因此我们在那时候推论，28纳米光刻机以及相关的国产化技术，将于三年内大致成熟。多加一年是考虑到整体的相关技术。另外，也需要一些时间进行优化，提高良率，以节省生产成本。
依照这个推论，28纳米成熟技术国产化，应该在今年到明年之间完成，同时14纳米国产化技术，也可以在这段时间大体上达成，只是成本会是另外一个考量，那要看技术优化的程度。
时间过了一年，2021年6月，中国电子信息研究所所长温晓君，在接受媒体采访的时候表示，中国国产14nm芯片将于2022年底实现量产。只不过温晓君没有说明，14nm量产是不是采用国产化技术。
又过了几个月，2021年底的消息，上海微电子“28nm光刻机”，没有全部通过中国02专项验收，当时许多人很失望。
不过我们认为，上海微电子这一款28纳米光刻机，应该是做出来了，但有两个原因，使得对外宣布的结果是，没有通过验收。
第一个原因，虽然设备做出来了，但还是需要时间优化，其稳定性还需要提高，以确保一定的良率。
第二个原因，需要低调一些，要隐藏实力，不大肆张扬，免得在这个阶段的国产化技术完全成熟之前，美国更进一步加码，对中国芯片制裁。
因此，我们于2022年5月的一期内容《从台积电营收 大陆28nm国产化成功？》，特别提出了几个观察点，借以判定中国大陆28纳米国产化技术是否成功了？
其中一个观察点是，查看中国的国产芯片，出口芯片，以及进口芯片之间的比例。要看其中的比例，才能知道其中的相关性。
另外一个观察点是国产芯片设备的占比。不过，国产芯片设备的占比在这两年会失真。因为这两年，美国加紧了步伐，联合盟友，一起对中国限制芯片设备的出口。因此，中国从去年开始，也加快了芯片设备的进口。
从去年一整年，加上今年第一季度的芯片进口大幅度下降，可以确认，中国芯片国产化的比例提高了，而且是显著提高。
虽说，中国芯片设备国产化的提升是确认了，但提升的程度是不是足以自给自足，不受美国、日本与荷兰对中国芯片设备断供的影响，这方面还不能够确认，还需要一些时间。可能要到明年的时候才可以确认。
原因是，日本于前一阵子宣布，将对中国限制23项半导体制造设备的出口。日本政府这一个举措，被认为是跟进美国于去年10月的政策，针对中国半导体设备的出口管制。
2019年7月，日本限制三项半导体化学材料对韩国的出口，使得韩国半导体产业大为紧张，韩国政府极力与日本磋商。然而这一次日本计划中的对华限制，涵盖了23项半导体设备，打击层面更广。这就为中国的芯片制造国产化蒙上一层阴影。
日本政府计划于七月的时候实施，同四年前日本对韩国的限制措施一样，这23项半导体制造设备，会被日本政府列为出口管制项目，需要日本政府的许可才可以对中国出口。所以可能还有一点转圜的空间，但是，不能够寄希望于此。
详细查看了美国、日本与荷兰所涵盖的半导体生产设备，举凡光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、半导体清洗设备、CMP设备、离子注入设备、半导体检测和量测设备、热处理设备、半导体测试设备、晶圆切割设备（划片机）等，中国厂商几乎都有涉入，只是市场份额多与寡的问题。
问题是，在这些领域中国厂商做到何种程度，目前还不清楚。例如，上海微电子正式官宣的光刻机设备，是90纳米的芯片制造。好处是，中国厂商并不是从零开始，而是已经有了一些基础。
在这方面我们可以推论，即便是日本完全限制这23项半导体制造设备，也只不过是再迟缓中国半导体发展两三年的时光，无法限制中国太久。
从现在开始，一直到2025年，会是全球半导体产业最为混沌不明，也可能是最动荡的时期。有几个原因：
一， 从去年开始，全球对芯片的需求降低，这导致了全球许多知名半导体厂商营收下降，利润也下降。一些国际知名大厂进行裁员，以节省开支。例如Intel、AMD、高通、英伟达等，都宣布了裁员计划。这表示，这些国际大厂对未来的营收看法，采取悲观的态度。
二，全球芯片市场第二颗地雷是，美国对中国的芯片出口限制措施。对这些半导体厂商来说，中国是全球最大的芯片出口市场，美国的限制令无异于迫使这些厂商，减少营收，降低获利。
三，对美国所带领的芯片四方联盟来说，中国芯片国产化的进度会是第三颗雷。
不论是哪一个原因，营收减少、获利降低的结果就是裁员+股价下跌。4月20日，全球最大晶圆厂商台积电公布第一季度的财报，营收比去年同期减少5%，环比减少16%。前阵子台湾联合报报道，台积电延迟高雄新厂房的进度。并且，计划采购的 28nm设备也取消了。
台积电计划在高雄新建2座厂房，建造7纳米及28纳米芯片，台积电延迟这两座厂房的建设是在意料之中。2021年全球芯片市场最热门的议题是—— 芯片荒。全球晶圆厂商都想要扩大产能。
大家都扩大产能的结果，最后就是产能过剩。才不过一年多的时间，全球芯片需求就下降了，迅速回到传统经济学的供需理论。
其实，全球芯片需求降低，美方至少要担负一半的责任。
2021年1月拜登上任后，美国于一年内召开了三次全球半导体峰会，邀请全球半导体大厂与会。之后，美国又推出芯片四方联盟，制定《芯片与科学法案》。美国在这段时间不断催促韩国与日本的半导体厂商，还有台积电，到美国设厂，或是扩大产能。
美国催促、打造的芯片四方联盟阵营，在这段期间扩大产能，但同时又限制对中国的芯片出口，等于是砍掉了市场需求。产能扩大，但需求又降低，当然造成产能过剩的问题。这些半导体厂商的营收与获利当然会降低，股价也会下降。在这方面芯片四方联盟是自寻苦恼，而美国是始作俑者。
然而，全球芯片市场需求唯一没有下降的地方，是中国。
老美不卖芯片给中国，又限定芯片四方联盟对中国的芯片出口，国内的芯片市场就自然空出来了，对国内芯片厂商的需求也扩大了。这是国内芯片与设备厂商的大好机会，只要能够做得出来，有本事做出来就卖得出去，不怕国外大厂来抢市场。
于是，我们看到了中国对海外芯片进口的需求降低了，而且是持续降低。中国是全球唯一一个扩大芯片产能，却不受需求萎缩影响的国家。
这就是以国内庞大市场为依托，只要国内有庞大市场需求，中国的芯片厂商一定可以发展起来。
2020年秋天，华为被美国零技术制裁的时候，除了光刻机之外，我们也说，在EDA芯片设计软件方面，中国也可以在两三年之内做出来。当时也是有人反驳，尤其是民进党的支持群众。有人说，EDA软件比极紫外光刻机EUV更难，至少需要十年的工夫。
虽然我本身就是搞软件的，但当时我没有反驳这位网友。不过，我在2022年5月那一期内容特别指明，中国的EDA软件已经做出来了。
其实我是硬件出身，然后又从事软件，对这些硬件或软件工业都会有一些接触，也有一些联系。全球三大EDA软件公司， Synopsys，Cadence，还有Mentor Graphics。Mentor Graphics 已经被西门子收购。
2021年，根据侧面的消息，中国EDA软件已经做出来了，差别只是能不能进行高阶芯片的设计，还有，专利的问题。有关软件与硬件专利方面，请参考我们那一期的内容。
有关EDA软件，这是我们一年前的说法。上个月，华为轮值董事长徐直军透露，华为EDA开发团队，联合国内的EDA企业，共同打造了14nm工艺以上所需的EDA工具，预计2023年将完成全面验证。这就证实了我们三年前的推论。
第一，中国在28纳米芯片设备方面，克服了不少难题。同时在芯片设计方面，也提高了自我设计的比例，因而在芯片进口替代方面取得不少成绩。这就是为什么中国海外芯片进口数量，不断降低的原因。
第二，如果日本全面禁止23项半导体设备对中国的出口，这会是一个考验。扣除存货因素，可能要到明年的时候，才会知道影响有多大，也才会知道中国在这些方面的国产化进度。
第三，中国在14纳米的EDA软件开发，已经攻关了。当7nm芯片制造设备也克服之后，也就是克服了量产与成本的问题之后，相信7nm的EDA软件也不是问题。
预计，中国从海外进口的芯片数量，在往后一年还是会持续降低。从明年中一直到2024年底，将会是中国成熟工艺国产化进度，谜底揭晓的时候。
另外，美国对中国芯片封锁的策略是，从高阶制程工艺往成熟制程砍。而中国的策略是，先开发成熟制程工艺，达到成熟制程工艺国产化，再往高阶领域走。预计，中国与美国将会在中间碰撞。
如果中国能够在两三年内，在成熟制程领域全面国产化，或是大致上国产化成功，美国就再也无法更进一步地对华封锁。
中美于成熟制程领域碰撞之后，接下来可能会出现情势翻转的局面。
一方面，在成熟制程芯片领域，中国对海外的需求会大幅降低，这会严重冲击美方阵营的半导体厂商，其营收与获利会持续降低。
对于一些半导体分析师们所做的预测，全球芯片市场将会于今年下半年回春，这个说法可能会破灭，或是昙花一现后，这些大厂的营收与获利，会再一次沉沦。
二方面，中国将会往下挤压，走向7nm技术国产化，由于在成熟制程领域中国已经无所畏惧，中国在往下挤压的时候，将会对芯片四方联盟，以及荷兰ASML公司造成压力。
到时候我们再谈，芯片四方联盟与荷兰ASML公司能够撑多久？
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