2023年开局，美国对中国的攻势依然猛烈。然而，中国也采取了实质反击措施，2023年将会是中美博弈精彩的一年。
中美大国对决，经济是两国交锋重要的一环。然而，经济上的对决，需要长久的时间。但是在科技上的交锋，现在却可以看出一些端倪，看出一些趋势。
在科技上的交锋，美国主打的是对华芯片封锁，而且是，不断地改变封锁的规则，不断加码，前阵子还有传闻，拜登政府将会再度加码，禁止中国企业使用美国的云服务商。
而中国对美国的反击，目前有两大类别正在进行，一个是于8月1日，中国对镓和锗两种稀有金属的出口管制，正式生效，另一个是在28nm成熟制程工艺上的较量，中国正在全力以赴，实现28nm全产业链技术。
对于镓和锗的出口管制成效，主要是看中国实施的程度。一个月前我们分析过，中国以稀有金属 + 工业能力（电力规模）对美西方进行反击，这是完美的结合。这时候是松还是紧，完全看中国这一方如何审核出口管制的规定。
用一句俗话来说，镓和锗的出口管制是操之中国，操之在我。
最近有一些迹象显示，中国在芯片制造技术上将于未来一两年出现突破。
首先是，最近的消息，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机。预计在2023年年底交付国产第一台SSA/800-10W光刻机设备。
第二，中国国家知识产权局公布了一项华为新的专利——反射镜、光刻装置及其控制方法，这是在极紫外光刻机的核心技术取得突破性进展。
第三，近日市场的传闻，华为在5G芯片上取得突破，可能在今年10月底发布新的5G手机。
这是一则重大消息，之前华为就是因为遭受美国芯片制裁，无法获得5G芯片。华为缺乏所需的5G射频和滤波器等元器件，这些元器件都要依赖美国厂商供应，以至于华为的5G手机中断了。
如果华为5G手机重回市场，对华为的手机销售是一大助力，
这三大关键技术于近年，也分别出现了好消息，长春光机所的EUV光源系统，和高精度弧形反射镜系统，刚刚也提到了华为的反射镜装置专利，另外就是哈工大研发出真空用的超高精度激光干涉仪。
从这些片段的消息可以得知，中国厂商和研究机构，在芯片制造领域和芯片设计上不断突破，每隔一段时期就会出现新的好消息。
如果注意一下这些消息可以发现，这些新技术的突破，不仅仅是在成熟制程工艺上，也发生在先进制程工艺，这意味了什么？
这是非常重要的一点，平常时期我们都说，在科学技术的发展上要按部就班，从技术含量低的领域出发，再往技术含量高的层次走，从低端技术往高端技术走。
中国在军工科技的发展上，也有所谓的小步快跑模式。但是，在芯片领域，中国却没有“完全”遵循这个原则，为什么？
从这两年所发布，或呈现出来的消息看，虽然一些技术上的突破显得零星，分布在各个层面，但是都是一致地指向一个方向：全面性的技术开发，最终是在芯片产业链上独立自主，建立芯片的全产业链。
一，尽快搞定成熟制程工艺。这就是为什么中芯国际从两年前开始，就专注于28nm的成熟制程工艺。
二，但是，为了争取时间，中国芯片产业和研究机构，也致力于研发先进制程工艺技术。因此，大家也就看到了中国在极紫外光刻机关键技术上的一些突破。
第一个方向是务实，不好高骛远。同时，这也是危机意识的处理方法。在成熟制程工艺领域，争取时间，在美国还没有对中国实施进一步的封锁之前，尽快搞定成熟制程工艺技术。
第二个方向是，大面积进行技术撒网，大面积地进行研究开发。这方面不限于中国的芯片产业厂商，也包括学术界。期望从点的突破，到线的突破。最终，将各个点和线连接起来，达成建立全产业链的目标。
这是两个方向齐头并进，从而节省一些时间。从这里可以看出中国的决心，以及整个中国产业链和研究机构的决心。
我们又可以从此推测，未来，类似的突破还会不断出现。而且是每突破一次，中国芯片产业就会往前推进一步。
证据是，去年2022年，中国从海外进口的芯片减少了970亿颗。
另外，根据中国海关总署官网，于7月13日公布的数据显示，2023年前6个月，中国集成电路（IC）进口量为2277亿颗，同比下降18.5%，去年同期为2796亿颗。芯片进口总金额为1626亿美元，下降幅度是22.4%，其降幅远大于中国整体进口贸易的降幅。后者是同比下降0.1%。
所以，不要再说什么中国芯片进口下降，是因为疫情影响了经济增长，或是说中国经济下滑，出口贸易下滑等等。
我们再看一下其他数据，2023年前5个月，中国集成电路（芯片）产量增长0.1%，达到1401亿个。而6月份的芯片产量是322亿颗，年增长速度是5.7%。
看到了趋势吗？中国国产芯片并没有跟着进口芯片数量的下滑而下滑，反而是增加的。而6月份的表现更是突出，中国自身的芯片产量在六月份是加速增长。
这是正常的表现，一旦技术突破瓶颈，国产芯片的产量自然增加。
事实摆在眼前，去年整年芯片进口量下降，而今年也是如此。
这表示，中国的芯片自制率不断提升，每年都在提升。这个趋势在未来几年会持续下去。
这也就验证了前面的说法，也验证了两年多来，杨风对中国芯片产业链发展的预测。
我们从中国芯片产业发展的两个方向（模式），进口芯片的数量持续下滑，以及国产芯片数量持续增加，可以看到整个背后的趋势。
这趋势就是，中国芯片产业不断往前迈进，如果以一个“画面”来形容，这就好像是一个”大兵团“的作战模式，大部队整体集结起来，一步一脚印地往前迈进。
另外，又有许多的侧翼部队，在两边侧翼，或是在前方不断突破敌方的封锁。当突破的点越多，敌方防守线的缺漏也就越多，越容易被击溃。
这是大部队小步前进，而众多的侧翼部队却是多方位尝试突破。一旦侧翼部队出现多个突破点，整个大部队将会往前”迈一大步“，整体迅速往前移动。
刚刚我们说的大部队兵团，这是指28nm成熟制程工艺产业链，一旦28nm全产业链建立完备，中美芯片激战将爆发。
这时候不能说，中国在28nm的产业链必然将击溃美国和其盟友的芯片产业链。主要原因是，美国和其盟友的加总，也有全然的成熟制程工艺产业链。而且，这些成熟制程工艺的厂房和设备，多数已经在折旧上摊提了。因此，美国和其盟友的成熟制程工艺也具备一定的价格优势，这一点必须要理解。
但是，真正拼搏的地方是，我（中方）不再需要你（美方阵营）的芯片了。那么请问，美方和其盟友多余的芯片要卖给谁呢？这才是重点。
即便是美方阵营在成熟制程工艺方面，已经进行了大量的设备折旧摊提，因此具有价格优势。但是，当其厂房和设备出现闲置的时候，这会造成另一种成本负担，产能利用率下降，人员闲置，这些厂商的获利也必然下降。
不要忘了，中国芯片市场占据全球市场份额的30%，我们说的是在中国真实消费的比例，略去在中国组装生产后，再度出口的整机产品（例如计算机、手机等）。
到了这个地步就会出现一个现象，这些海外芯片厂商，也就是美方阵营的厂商，少了将近三成的市场之后，将会做出什么反应？有什么结果？
这是非常实际的问题，而裁员和关厂之后，又会是什么结果？那就是营收下降，盈利下降。如果是上市公司，股价会下跌，然后市值萎缩。
这就是中方对美方阵营的反击，而且，这日子不会太远。预计将会于这两三年陆陆续续出现。
有一个有趣的现象，美国于去年邀请台积电、三星和日本等芯片制造厂商，到美国投资设厂，建立芯片四方联盟。这是用半鼓励（补贴）和半胁迫的方式，
也就是说，美国本土的芯片厂商，以及美日台的芯片厂商，都在美国建立新厂。而且，还不仅仅如此，美国的英特尔要在欧洲建厂，台湾台积电也要在欧洲和日本建厂。
美方阵营都要建立新厂，扩大产能。等到几年之后，这些厂房建立好了，要卖给谁呢？
现在美方阵营的芯片厂商不卖给中国，几年之后，想要卖给中国也卖不了了，因为中国不需要了。
有一个有趣的议题，中国需不需要在芯片产业完全达到国产化？
理论上是不需要，中国第一个要进行的是，在芯片领域去美化，也就是不要用到美方的技术。
举个例来说，EUV光刻机所用到的光源系统，主要是来自美国，但是其他两项关键领域是来自德国的技术。
当中国突破了光源技术之后，可以同德国商谈合作，如果能够先达成去美化，速度可以加快。
当然，考虑到德国可能无法摆脱美国的压力，中国自己独立发展，也将是必要的。这要视实际情况而定。
中美两大芯片产业阵营，即将要正式交锋，而且这日子不会太远。事实上，已经在交锋了。这一年多来，中国芯片进口量下降，就是一个例证。
其实，美方阵营在芯片产业链上强大，这是毋庸置疑的。但是，美方企图在这个基础上封锁中国却是不智的，即便中国在芯片产业技术处于弱势， 但毕竟中国也是一个大科技兵团，美方三年来对中国芯片封锁，也只是将中国暂时困在原地。
然而，中国科技大兵团已经找到了突破口，即便美方阵营强势，但想要封锁中国这样一个大国，如中国这般的大型科技团队，哪里有可能完全实现？只能够封锁一时，无法长久。
预期，我们会持续看到中国芯片进口数量持续减少。也预期，中国式科技大兵团的反击模式，不久将会出现。
我们将会见识到中国芯片产业链的大兵团小步前进，和高端技术突破同时并行。
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