昨天的内容，我们探讨了华为新手机Mate 60 Pro，对全球芯片市场的冲击。华为新手机在市场销售，似乎是一个探照灯，我们从中探知中国芯片市场的面貌。
由于华为新手机的意义重大，今天这一期我们要探讨中国芯片崛起的路线图。
一，华为Mate 60 Pro新手机，所使用的芯片不会是三年前从台积电采购的库存旧货。
除了这种做法不利于日后华为推出后续新手机外，还有一个重要原因，如果是昔日的存货，没有什么值得在此时拿出来，秀给美国商务部长雷蒙多看，没有意义。
倒是有一个可能性，如果华为昔日的存货还在，可以借此先消化存货芯片，然后紧接着用“自己”的芯片。我们等一下解释什么是“自己”的芯片。
二，从华为新手机拆解后的观察，没有高通芯片。而主要的芯片，如处理器（CPU），GPU，和通讯芯片等，都是“非美技术”的芯片。
由于华为被美国制裁，大多数华为要用的芯片都在美国禁售的表列上，华为拿不到美国禁售的芯片，而高通也只能销售4G芯片给华为。
因此，华为新手机的芯片应该是国产芯片。最多就是国外厂商提供，或合作的“非美技术”芯片。
而国内晶圆厂，例如中芯国际，在涉及美国技术的范围，也不能够为华为代工芯片制造。因此，华为新手机使用的芯片，在扣除存货后，需是国产或非美技术芯片。
这就是我们所指的“自己”的芯片的意义。大家不用多想，除了芯片存货可以暂且用一阵子之外，华为必须要用“自己”的芯片，否则，出不了高端手机。
三，昨天提到的华为自研和自制芯片。自研没有问题，华为海思早就有了相当先进的技术，唯一的疑问是设计芯片的EDA软件。
有关这一点，我们在2020年秋天，华为被美国零技术芯片封锁生效的前夕（9月15日），就已经做了说明。杨风从事过多年的软件开发，杨风预测中国EDA软件将能够在两三年内完成。事实上，华为也已经开发出EDA软件。
那么，自制呢？正如我们刚刚说的，华为被美国封锁，无法从海外买到芯片，华为Mate 60 Pro所用的芯片，除了存货外，必须是“自己”的芯片。
要探明这一点，其实有相当的复杂性。不能够单纯从一些已知的数据，或已发布的资料来探明。尤其是，到目前为止，中国芯片产业对外披露的数据和资料并不充足。
第一，从芯片的精密划分程度来看，中国芯片产业是“循序渐进”和“跳跃式发展”兼具。
所谓循序渐进，就是从65nm，28nm，14nm，10nm，7nm，5nm等一路发展下去。
而跳跃式发展是，不一定非得要按照这个顺序开发下去，可以同时并进。也就是说，当中国的芯片设备开发人员，正在努力开发深紫外光刻机（DUV）的时候，也同时有研究人员在发展极紫外光刻机（EUV），这并不矛盾。
换句话说，当DUV光刻机开发出来之后。下一代的EUV光刻机未必要再等个七八年，或十年之后，才能开发出来。这一点要记得。
我们参考中国军工产业的发展。中国的军事武器开发有所谓的生产一代、试制一代、预研一代、探索一代的说法。实际上这不是说法，而是既有的事实。
这就解释了为什么这10几年来，中国军事武器像井喷一般，不断推陈出新，就连美国也从10几年的遥遥领先，被中国慢慢追赶。
到了今天，美国一些武器甚至被中国赶超。中国多个型号的高超音速导弹，就是最明显的例子。
也就是一旦在某个时间点出现了技术突破，可能在往后数年会陆陆续续出现更多技术上的突破。
刚刚说的高超音速导弹，就是最好的例证。从2019年在国庆阅兵中亮相的东风-17，短短4年时间，又出现鹰击-21和东风-27.
2011年首飞的歼-20隐身战争，后来又有新型号的研发FC-31，或歼-35。中国发展隐身战争，岂会只发展一种型号？
这方面对那些不服气的国家，只好说声抱歉。中国是一个大国，研发人员多，工程师多，研发资金也够。
第二，昨天谈到GPU芯片，这应该是华为或合作伙伴研发的GPU芯片。GPU是用于显示卡，现在的GPU和AI芯片龙头大厂Nvidia，20多年前就是做个人计算机PC显示卡。
GPU有强大的浮点（floating point）运算和矩阵（Matrix）运算。这方面我一再强调，中国有自己的GPU设计能力，绝对不是外界说的，从零开始。
高端手机一个重要的用途是，有许多人拿来玩手机游戏，因此GPU芯片就相当重要。
从这里我们可以推论，中国在GPU芯片领域也是如火如荼地发展。
目前中国的AI芯片运算能力，仍然无法同Nvidia相比，无法同美国相比。但我们也看到了中国在这方面的发展基础。
第三，坦白说，有钱好办事。不管是研发人员还是工程师。只要能够提供足够的薪资，完善地研究开发环境，剩下的只是时间的问题。当然，要有足够质量的研发人员和工程师。
那么中国的相关研发人员和工程师够不够呢？有没有良好的基础呢？
在全球半导体产业，有许多开发人员是华人。在重金礼聘，人员交流，加上本土培养，这方面不成问题。
从华为坚持研发，每年庞大的研发资金来看，只要持续走研发的路线，努力不懈怠，定然可以带来突破，在技术上成功追赶，甚至是赶超。
2020 年，华为从事研究与开发的人员有10.5 万名，约占公司总人数的53.4%。2019 年，华为研发费用支出为人民币1317 亿人民币， 约占全年收入的15.3%。
2022年，华为研发支出约195亿欧元（约合人民币1433亿元），在全球排名第四。
而十年前2012年的时候，华为研发费用在全球的名次是第43名，10年来华为排名晋升到第四名。
2022年，中国762家企业进入全球企业研发投入2500强榜单，占比约为30%。阿里、腾讯、华为是其中的“大咖”。
第四，虽说有钱好办事。但并非所有的问题都能够解决。要发展芯片产业还需要有市场。好在，中国是全球最大的芯片市场。
根据SIA的数据，2022年，中国半导体市场规模约为1803 亿美元，这是扣除那些进口之后，再组装出口的芯片。中国半导体市场规模在全球的占比为32.5%，接近1/3。
有这么大的市场还是未必能够保证本土芯片产业的销售，因为还有海外厂商的竞争。这就是重点。
一来，美国在这方面催逼中国企业向本土供应商采购。由于美国对华芯片制裁，许多中国企业必须转向，向本土供应商下订单。
再加上担心美国会于未来对华断供芯片，对那些美国还没有断供的芯片，中国企业也开始适度地从国内供应商采购。
因此，美国芯片厂商过去的名牌效应、大厂效应，在中国失效了。
在这方面，中国政府可以说是乘势利导。由于大家觉得中国在芯片这一块被美国欺负了，因此必须要奋发图强研发，同时还要支持国货。
华为虽然受到美国严厉制裁，但华为咬牙坚持，不放弃研发。继续拼斗下去，华为也成了这方面的获益者。
我们看看华为在29日销售Mate 60 Pro新手机，第一天就被消费者一扫而空，网友想要购买却买不到，因为卖完了。
除了以上四点外，我们还得要看一看中国政府如何应对美国的芯片封锁，然后激励国内芯片业者？
很重要的一点，中国面对美国排山倒海式的芯片封锁和不断增加的实体清单，要是别的国家在美国强大的压力下，老早就应声而倒。
看看20世纪的日本，且不说1985年的广场协议，这是一场汇率战，单单是1986年的美日半导体协议，和1991年的第二次美日半导体协议，就把日本的半导体产业给打下来。
说实在的，在芯片技术差距过大的情况下，中国并没有多少选择可以迎战美国的芯片战。
然而，中国因势利导，一方面在国内投入大量资金，协助业者和研究机构积极研发，这方面是备战。
二方面，中国并没有在2020年美国零技术封锁华为的时候，就同美国摊牌，从而争取了一些时间，一直到今年才对美光动手，才又对锗和镓这两种金属元素进行出口管制。
中国这是充分计算自己的实力，不做莽夫，不意气用事。这是尽量将中美芯片战的决战时间往后延。
另外，中国在应对芯片战的时候，采取独特的中国模式——虚虚实实，实实虚虚，让美方摸不着头脑。不知道中国在芯片产业领域发展的实际情况。
举个例子，上海微电子28nm的光刻机是不是真的做出来了？还是没有通过验收？这方面我们以前谈过。
又，华为这一次的新手机，经过拆解后，里面有些高端芯片，但无法明显看出是哪一家厂商做的。老美请自己去猜吧！
还有，华为Mate 60 Pro，到底是不是支持5G，还是4G？这款手机速度很快，应该是5G芯片。您说是5G就是5G。如果您说华为在这方面没有明说，那就当作是4G吧！
南宫形在江湖上行走，当遇到前辈高人，不知其武功深浅的时候，会与之结伴同行，做朋友。一旦探明了对方的根基，立即幻化成另一个角色，向其挑战，将之打败。
中国到底有多少枚核弹头？十几年前，美国说是150枚。几年前改口为300枚。今年1月，瑞典斯德哥尔摩国际和平研究所（SIPRI）的估计是410枚。
你说300枚就300枚，410枚就410枚。大约10年前，俄罗斯那边有人估计，至少1000枚的核弹头。
当前的中美芯片战，在这两三年是关键，这又有三层意义。
第一，中国在芯片产业的研发上深耕。既然是深耕就需要时间。
同时，中国芯片产业又广为布局。由于芯片产业链过于庞大，供应链既深且广，当然需要时间。
我们从之前的蛛丝马迹来看，中国的确在半导体产业链上全面布局。
第二，虽说中国在芯片产业上的发展，是“循序渐进”和“跳跃式发展”兼备。但对于28nm的成熟工艺，仍然是首要突破的第一道关卡。中国会在28nm工艺完成全面性的国产化，至少是非美技术的全面开发。
第三，尽管在芯片战中，美方摸不着中方在芯片产业发展的头绪，预期往后两三年，类似于中国对美光出手的情形还会发生。
或者，当中国在成熟工艺完成全产业链后，也用不着中国政府出手，就由市场需求来教训美方的芯片产业吧！
第四，预期华为和一些中国芯片设计厂商，在中国芯片产业持续发展芯片制造技术的同时，也在积极努力往芯片设计的研发走，其中的重点是GPU或AI芯片。
正如同前面说的，中国芯片产业不会受限于只是循序渐进，而是全方位的追赶，全方位的发展。
而所谓的这两三年关键时期，将会为中国芯片产业奠定规模基础，也就是先攫取自家中国市场的份额。
所以我们将会看到，未来两年中国从海外进口的芯片数量会持续下降。相对地，中国对海外出口的芯片数量也会逐渐增加。
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