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从五年前开始，美国就在科技上准备进行各种遏制了，当然这可能都算不上是开始，因为有更早的巴黎统筹委员会协议，还有后来的瓦森纳协议，都是在科技上对我们进行封锁和围堵的，所以在这个基础上，在美国还没有开始这一轮公开遏制之前，比如最尖端的EUV光刻机，就是不对大陆出口的。
而芯片这一块，又被美国系统评估为未来竞争的核心科技之一，因为芯片相当于是未来包括通信技术，人工智能等等最前沿的科技行业的物理大脑。所以美国一直把芯片，作为科技战的一个主要抓手，美国认为抓住了芯片，就是抓住了整个科技突破的核心与关键，要想产业升级，不过芯片这一关，一切都是空谈。
当然就芯片来说，至少也分为两个部分，一个是设计，一个是生产。
过去在设计这一块，基本上是美国遥遥领先，一统天下，这不管是欧洲还是日本，基本都没有什么话语权。而我们过去最主要的就是华为海思，已经干到了行业领先位置，但是主要的不足在于相关的软件，工具，架构，指令集，基本都是美国的，英国的。这本来确实也是个很大的风险，毕竟是受制于人。
而另外在生产上就更不用说了，其实核心就是光刻机，当然还有相关的生产工艺和产业配套。以前我们只有低端，产业链配套也是低端，工艺最多也就是到14nm，其他的像光刻胶这一块，整个市场容量一年也没多大，所以也没有资金和人愿意往这里面加大投入搞什么突破的，因为如果按国际分工协作的话，这么做很可能收不回来成本。
但是五年前开始，美国把设计和生产，逐渐开始卡死，美国人以为手里有王炸，那时候国内也有不少人唱空，觉得这基本就是一局死棋，盘不活了。然而事到如今，现实正在给出答案，过去巴统协议，瓦森纳协定都没做到的事情，今天更不可能做到。
我们的航天军工，都是在封锁中依靠独立自主发展壮大起来的，今天有不少领域不仅实现了突破，甚至都已经是全世界领先，而且超过了美国。美国今天的这些做法，这有什么大不了的，过去比这更难的我们能突破，更不用说现在了。美国人如果不想再吃亏，就应该记住一句话，没有什么能阻挡英雄的中国人民。
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光刻机突破，可能比我们想象的还要快。在芯片这一块，美国想在设计和光刻机，这一软一硬两个方面卡脖子，但是他们万万没想到，这两块对我们的阻挡作用，并没有他们想的那么大。尤其是我们本来是工业大国，理论上设备的突破应该更快，但实际上软件还先突破了。
设计这一块，我们把相关的EDA设计与生产所需要的所有工具都进行了国产开发和替代，在架构上买下了永久授权，未来不排除全产业链都用国产体系的系统，架构，指令集，有全产业链优势，无非是一个积累的过程，只是现在还没到那一步而已。
而现在，就剩下生产这一块的核心设备，也就是EUV光刻机了。而现在我们公开的信息看，光刻机的突破进展，有可能也比我们想象的还要快。最近长春光机所公开了一批2023年度省级科学技术奖提名项目，这里面有五项是与光刻机的核心光源技术有关，而且是最尖端的EUV光刻机。
这是不是冰山一角？这些现在已经可以公开展示的技术，包括哈工大的高速超精密激光干涉仪，这也是已经公开的先进技术，如果这些消息组合起来看，我们在EUV光刻机上的攻关和突破，可能已经是正在进行时。目前有人猜测在三年以后，也就是2026年前后，就会有成果展示。
但是从这次我们的芯片突破来看，效率可能比我们想象的要高，原因就在于两个方面，一个是我们是集中各种力量进行攻关，一个是我们的加班加点，可能也远超想象。这大概就是我们过去常说的，华为的工作效率可能是友商的三倍，友商可能又是国外同行的三倍，以美国所谓的正常眼光和速度进行评估的话，目前的这些突破，可能确实本来应该在十年以后。
只是美国没有想到，中国人心里还憋着一口气，就是要争这一口气，所以实际上就不能以常规效率来评判这件事。如果我们对比国家战略，当时提出来要在2025年实现70%的芯片国产化，这里面的重点不是70%国产化，而是2025年，这个时间节点很重要。
所以综合各方面的因素来看，我觉得可以大胆预测一下，我们有可能在两年后的2025年，就会在EUV光刻机上，取得实质性的重大突破。这一天并不太远，让我们拭目以待吧。
