中美手机竞赛，芯片争战才刚刚开始。非但如此，随着特朗普上任后对列国的贸易战卷土重来，日韩欧也在预做准备，一场全球性的芯片争战，山雨欲来。
华为发布了众所期待的 Mate 70 系列手机。从去年发布Mate 60 Pro 手机，再到前两日的Mate 70 系列，华为是满血复活，摆脱被美国芯片封锁的阴霾。
因为，Mate 60 Pro 手机证实了华为（或中国）供应链具备7nm的制程工艺，今年又再度发布配备新的芯片，新的操作系统的手机，华为重回了“每年”发布新手机的赛道，不再受到美国芯片封锁的干扰。
这表示，华为于明年、后年，以及往后，会持续发布新手机。那些认为华为已死，中国芯片产业会被美国芯片封锁打趴的人，可以死心了。
第一个受到影响的就是苹果公司，苹果手机在中国的销售将大受影响。
因为华为Mate 60/70手机对标的就是苹果手机。今年的Mate 70更是增加了人工智能AI的功能。到目前为止，苹果公司尚未在中国发布其人工智能这项功能。
据华为常务董事余承东的说法，因得益于原生鸿蒙操作系统与全新硬件的配置，最新发布的部分机型与2023年发布的部分机型相比，整机性能提升了40%。
上个月，华为正式推出国产操作系统鸿蒙Next （HarmonyOS Next），具有人工智能的功能，包括改进的摄影、实时字幕和通话翻译。
美国于2020年对华为祭出零技术的封锁之前，华为手机在全球的销售量曾经超越苹果，攀升世界第二。美国祭出制裁令后，华为手机销售一路下滑，甚至丢失了在国内的市场份额，中国高端智能手机市场也成为苹果的囊中物。
2022年，中国市场销售的“高端”智能手机有 ¾ 是苹果的 iPhone。换一个角度看，美国制裁华为，苹果是最大的获益者。
但自从华为于2023年推出Mate 60 Pro手机后，华为上演一场王子复仇记。根据市场研究公司Canalys的数据，苹果手机在中国高端市场的占有率仅为一半左右。
预计，华为 Mate 60/70 系列手机与苹果 iPhone 的争夺，将会在明年出现转变，华为有可能击败苹果，夺回中国高端智能手机的宝座。当然，华为也会从其他中国手机厂商夺走市场份额，例如小米、OPPO、Vivo等。
Mate 60 Pro手机的发布，让华为重回中国高端智能手机市场。
2025年将会是华为与苹果在高端智能手机市场激烈争夺的一年。这一年很可能会定出双方在中国高端智能手机市场的胜负。
由华为与苹果手机之争，也将是中美两大国在芯片市场上一次激烈的较量。
第三， 从另外一个层面来看。Mate 70 手机赋予AI功能，Mate 70将带给用户软硬端云协同全栈AI，实现AI动态照片、AI隔空传送、AI消息随身等九大AI功能。买了这款手机的用户可以好好体验一下。
比较遗憾的是，除了HarmonyOS Next具有AI功能，以及华为声称搭载了AI芯片外，华为并没有揭露 AI 芯片的性能与制程工艺的细节。
无论如何，在智能手机AI功能方面，中美两国处于领先地位，华为与苹果在这方面的表现值得期待。
第四个重点，Mate 70手机使用原生鸿蒙操作系统（HarmonyOS Next），这是有别于谷歌的安卓与苹果的iOS，虽说是目前全球第三大手机操作系统，但其竞争性如何，还需要经过市场的考验。
Mate 70是华为迄今为止最强手机，对原生鸿蒙的推展当然会寄予厚望。
这是对华为的考验，唯有经过一次次的试炼，才能够在安卓与iOS的生态中打出一片天地。
不过，除了原生鸿蒙需要开拓更多的市场外，Mate 70 手机（或华为）仍然有些隐忧，有待日后的验证与克服。
Mate 60系列自上市以来，其销售总量超过1400万台，这是上星期的数据。
这样的销售量已经超过了外界的估计，我们说的外界是指海外，美西方那边，因为他们对于麒麟芯片使用7nm+2的技术，对其产能有所质疑。
有关中国7nm或更高的制程工艺，相信不仅仅只有华为的订单，其他中国厂商可能也有需求。如果这方面的产能没有相对应地扩大，会出现产能吃紧的情形。
这是一个观察点。相对的，如果未来一年，华为Mate 70的销量没有问题，这表示该收所需的高端芯片供货也没有问题。
要知道，华为仍然在美国制裁之下，其手机所需的芯片得要由国产芯片提供。华为手机销售将会是芯片国产化成绩的晴雨表。
第二个隐忧是，鸿蒙需要更多的生态，更多的软件商支持。
杨风在两年前点出了这个问题，许多国内手机厂商未必乐意支持鸿蒙，正是因为华为手机是其竞争者。
其次，华为也参与了云计算与AI的建构，这方面也在国内面临大厂的竞争。
主要原因就是，华为在这些领域都是国内主要的竞争者。
一个可喜的现象是，国内几家AI参与者，也向华为购买AI芯片。
也有越来越多的开发商支援纯血鸿蒙。截至2024年10月22日，有超过1.5万个原生鸿蒙应用和元服务完成开发。
不过，这还是不够，鸿蒙需要更多的开发商，共襄盛举。只有生态圈稳固了，鸿蒙才能够稳固。
至于Mate 70手机可能搭载的麒麟9100芯片，是采用多少纳米的制程工艺技术，至今还没有一定的说法。有人说是5nm，也有人说是4nm，或6nm的说法。
当然还有一个可能，Mate 70仍然采用7nm的技术。这方面有待日后分晓。
华为发布Mate 70手机后，有网络评论说，中美芯片战结束了。
这说法的意思应该是，华为已经全然摆脱美国的技术封锁，正是海阔天空任翱翔的时候。
这个说法还太早，无法就此下定论。杨风的看法是，中美芯片争战才刚开始，真正的比拼才开始。正如前面说的，Mate 60 Pro手机让华为重回竞争的赛道，拿到参赛的资格。Mate 70手机是真正竞争的开始。
华为手机的竞争力，或是说国产芯片的竞争力，在于开发出更先进的国产芯片设备，以及更多的开发商支援原生鸿蒙的开发，壮大鸿蒙的生态圈。
至于特朗普上台后的全球芯片局势，那也是山雨欲来。这里有两个原因。
一，当特朗普于第一个任期，下令对华为实施零技术的芯片封锁（2020年5月），就已经掀起了全球芯片自主化的风潮，这包括欧洲与日韩两国。这些国家担心，或许哪一天自己也会被卡脖子。
当然，如果没有一定的半导体技术，那就谈不上走向芯片自主化。因此，全球范围内也只有欧洲与日韩能够谈得上提高芯片自制率。
二，可如今，特朗普再次上任，情况又更加复杂。特朗普上任后，有可能为了建构以美国为主导的芯片王国，并且以芯片技术为要挟，从中获取高额利润。
说穿了，拜登时期建构的《芯片四方联盟》只是初步的阶段，这是为美国打造完整的芯片产业链。
当一切就绪，芯片产业链打造完整后，美国肯定会以此获利，获取高额的回报。
觉得难以置信吗？当美国拥有所有的芯片技术，包括生产制造，全球还有哪一个国家的半导体产业可以与之匹敌？那么，芯片价格如何定，要卖给谁？还不是美国说了算。
首先，日本与韩国近日都推出了大规模芯片产业扶持计划。11月22日日本经济新闻报道，日本在内阁批准的经济刺激计划中，列出10万亿日元以上的金额，投资于半导体和人工智能领域。
11月27日，韩国财政部表示，于明年推出14万亿韩元的低息贷款（约100亿美元），支持芯片产业的发展。
此外，韩国还将加大对芯片产业的税收减免，并且计划到2030年投资4万亿韩元，创建AI计算中心。
日韩两国的确是怪怪地遵照拜登政府的要求，参与美国的《芯片四方联盟》，但也没忘了强化自身的芯片实力。
其次，据韩国媒体报道，三星电子在生产3D闪存方面取得重大突破，在光刻工艺中大幅度缩减光刻胶的用量，只需要用到之前一半的光刻胶。
此外，三星电子对芯片业务部门进行重整，也就是俗话说的“裁员”，主要的对象是部门高管。
前者是技术开发，提升自主技术的比例，以免于未来“受制于人”。再者，也是降低成本，为将来的竞争做准备。
这些措施除了增强竞争力外，也可以解释为应对未来的“变局”。
什么变局呢？自然是特朗普上任后的不确定性。如果哪一天，特朗普下令对韩国或一些国家技术封锁，或是强制制定对一些芯片或设备的价格，支付溢价。
这些可能性都是存在的，毕竟，美国国家债务高抬，需要筹措财源。
再者，如果特朗普政府限制韩国芯片业者对中国的销售，由于韩国现今也是仰赖美国的上游技术，那就不得不屈服。如此，将造成韩国巨大的损失。
从这里，我们看到了“变局”，全球芯片产业的变局即将来临，有许多的不确定性，进入芯片争战的国家将不止中美两国。
不过，欧洲与日韩两国在芯片领域的竞争并不具备决定性的影响，因为这三者国内（联盟内）的市场规模都不够大。
数未来芯片争战，还看中美两国。我们将持续为你解析。
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