以下摘录观察者网网友Tonyzhangly的评论，供参考：
台积电是做传统硅材料数字电路代工厂家，且是全球最大、制程技术最高的代工商。
而稳懋做的是复合（化合）半导体材料代工，做的是砷化镓器件，属于第二代半导体材料，且稳懋也生产相控阵雷达的T/R模块，俄国佬也买过他的模块做相控阵雷达，只是台湾自己系统整合能力太差无法做出相控阵雷达。
当然氮化镓、碳化硅、氧化锌、氮化铝等第三代宽禁带半导体材料，可以被广泛应用在各个领域，消费电子、半导体照明、新能源汽车、导弹、卫星等，且具备众多的优良性能可突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈，故被市场看好的同时，随着技术的发展有望全面取代第一、二代半导体材料。
当年，飞利浦投资亚洲半导体制造，在台湾投资了台积电做数字电路代工，及上海飞利浦（后改名上海先进半导体）做的是模拟电路加工，现在上海先进是上市公司，主要股东是中国电子CEC旗下的华大半导体设计公司及其子公司。
稳懋是全球最大的砷化镓器件代工商，手机射频前端组件三大美国公司Skyworks、Qorvo、博通，除博通自己的产线还在维持外，以贴近最大需求的亚洲客户，均交与稳懋代工。
华为寻找的替代加工业者是三安集成，是三安光电的子公司，三安光电是国内主要LED芯片制造商，使用砷化镓及氮化镓材料加工。
2015年起全面布局化合物半导体，目标打造化合物半导体制造领军者。2014年5月起，三安光电延伸其Ⅲ-Ⅴ族化合物(LED用砷化镓及氮化镓芯片)的生产经验，正式涉足化合物晶圆制造的代工服务。2014年5月公司设立厦门三安集成并实施建设30万片/年砷化镓(GaAs)和6万片/年氮化镓(GaN) 外延片生产线。2015年10月，三安集成电路开始实施试生产。2018年12月三安集成宣布推出国内首家6英寸SiC晶圆代工制程，且全部工艺鉴定试验已完成。
三安集成作为国内化合物半导体制造平台龙头，立足国内广阔市场，面向全球高端需求。公司产品工艺布局较为完善，产品类别涵盖射频、电力电子、光通讯和滤波器板块。
所以，对于华为选择三安有其必然性，也在技术发展来看，是顺理成章的事。
但是，在化合物半导体的射频及功率器件市场，目前主要以IDM厂商为主，代工模式为辅。
IDM厂分为美系厂商(如Qorvo、Skyworks、MACOM与Wolfspeed等)，以及日系厂商(如Sumitomo Electric、Murata等)两大阵营，而制造代工厂则以台系厂家稳懋、环宇及汉磊等为主要，从市场份额来看IDM厂商市场份额占据主流位置。
5G对射频前端芯片的更高要求催生出 BAW滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA等新的技术热点，形成新的产业驱动力。随着现有产品线市场需求增加，新产品实现大规模产业化应用，预计未来两年内产业链相关企业将迎来一轮整体性的业绩增长。预计2019年，全球移动通信终端的总出货数量可达28亿台套。射频前端模块市场分析，3年内突破200亿美元规模。
其实射频前端组件，如果中国要发展也得用IDM厂家，设计与制造工艺可以完美匹配，所以华为还不如将这一块业务切出来，单独组建合股公司设立自己的产线，以供应亚洲其他手机制造商。
