|
昨天，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上，发表了一场演讲。
在演讲中，余承东坦言，因为美国的第二轮制裁，华为自研的手机SOC芯片即将断供。
“我们的芯片只接受了5月15号之前下单的订单，到9月16号生产就停止了，所以今年可能是华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代。因为中国高端芯片生产能力还没上来，美国禁止任何使用美国技术的（晶元代工厂）给华为生产。”
“我们也是很遗憾，我们在芯片里的探索，过去华为十几年从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封杀。我们投入了巨大的研发投入，也经历了艰难的过程，但是很遗憾在半导体制造方面，华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。”
好不容易，中国的芯片设计能力终于追上来了，追到了国际第一梯队的水平，却因为美国的禁令，在芯片制造环节被卡了脖子。
2019年5月15日，美国以国家安全为由，对华为及其附属的70家公司进行了第一轮的制裁（列入实体清单）。
第一轮制裁主要是限制美国企业为华为提供零部件和服务，对于外国公司，只要使用美国技术的比例不超过25%，就不受影响。
这对华为手机的海外业务造成了较大冲击（由于谷歌服务的禁用，导致Google Play，Gmail，Youtube，Chrome等海外主流APP均无法使用），按照余承东透露的数据，去年在美国的制裁下，“华为少发货了6000万台智能手机”。
但还不至于伤及根本，华为手机去年的发货量，依然达到了2.4亿台。
去年6月，日本研究机构 Fomalhaut Techno Solutions 对华为的 P30 Pro 进行了拆解，发现该手机全部的1631个元器件中，由美国企业提供的零部件仅为15个，占比0.9%。
今年二季度，华为手机出货量甚至超越了三星，出货份额跃居世界第一。
面对顽强抵抗的华为，5月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了新的公告，修改了针对华为的技术“封锁”规则。
“Despite the Entity List actions the Departmenttook last year, Huawei and its foreign affiliates have stepped-up efforts toundermine these national security-based restrictions through an indigenizationeffort. However, that effort is still dependent on U.S. technologies,”said Secretary of Commerce Wilbur Ross. “This is not how a responsibleglobal corporate citizen behaves. We must amend our rules exploited byHuawei and HiSilicon and prevent U.S. technologies from enabling malignactivities contrary to U.S. national security and foreign policy interests.”
大意是，尽管美国商务部去年通过实体清单对华为进行了制裁，但华为及其外国子公司却通过本土化的努力，破坏了美国对华为的限制，这不是一个负责任的全球企业公民的行为（This is not how a responsibleglobal corporate citizen behaves），所以美国要修改规则了。
言下之意就是，我打你了你丫竟然还敢躲，我要再给你点颜色瞧瞧！
美国在今年发起的第二轮制裁中规定：无论是哪个国家的公司，但凡用到了美国的技术，哪怕只有一丁点，都不允许为华为制造芯片。
以手机SOC芯片为例，华为、高通、苹果负责做芯片的设计，设计阶段需要用到EDA软件，设计好了之后要交给晶圆代工厂去生产，生产完成后要进行封装和测试，然后再进行组装。
目前能量产5NM（纳米）芯片的，全世界只有台积电一家。
在台积电之后的是三星，他们能量产7NM的芯片；再往后是英特尔，能够做到10NM；而中国的中芯国际，目前的制程工艺水平在14NM。
台积电的制程工艺技术最为先进，并且其全球市场份额占到近6成，相当于凭一己之力就可以卡住全球芯片产业链的末端。
作为一家本部在中国台湾的企业，对于台积电而言，原本最理想的情况是不要在中美之间站队。
一来是，大陆庞大的市场需求，会给台积电带来巨大的商业利益（光是华为一家，去年就给台积电贡献了361亿RMB营收，占台积电去年总营收的14%）；二来是，两岸早晚会统一的，台积电想要有长远的发展，必然要和中国大陆搞好关系。
在过去，台积电也是大陆和美国两头布局，分别在上海、南京和华盛顿开设工厂。
去年年底，有外媒放出消息称，美国想要把出口管制的技术标准比例从25%下调到10％，以全力阻断台积电等非美企业为华为供货。
14NM以上的制程，美国技术比率在15％以上，一旦修改技术比例的标准，台积电确实无法再为华为供货，但更先进的7NM和5NM工艺，美国技术的比率正好卡在了百分之9点多，依然不会受到美国的管制。
如果没有这份内部评估，或许华为还能多争取一点时间。
但可能正是因为消息的外传，让美国直接跳过了10%的技术比例，禁止非美企业为华为生产芯片（如果有用到任何一点美国技术的话）。
但技术这个东西，本来就是各个国家、各国的企业，共同努力研发出来的。
这个过程有点像拼积木，你一块，我一块，大家一起堆出一个成果来。
但现在美国的做法是，这里面只要有我的任何一点东西，都不准拿过去给华为使用，这种做法是极为霸道的。
受到美国禁令限制的不仅仅是台积电，还有英尔特、三星，甚至还包括中国的中芯国际。
中芯国际目前的制程水平在14NM，是中国内地最强的芯片制造（晶圆代工）企业。
尽管在制程工艺上和台积电还存在明显的差距（差了大概有3代），但因为这些年进步很快，也是非常有希望的一家中国企业。
此前，华为中低端手机，比如荣耀Play 4T 这款千元机里配置的麒麟710A芯片，已经选定了由中芯国际进行代工。
对于华为来说，可以强化本土化的程度，而中芯国际则能获得稳定的订单，而稳定的订单又会促进制程工艺技术的进步，从而进入良性循环。
但是很可惜的是，因为制程工艺中要用到美国的技术，所以中芯国际也要受到美国禁令的限制。
因为芯片制造不仅仅是个制程工艺技术的问题，还要需要用到机器，其中最重要的就是光刻机。
而高端光刻机，目前全世界只有一家供货商——荷兰的ASML。
而ASML在早期的发展阶段，拿了大量美国企业的投资，他们光刻机的光源，还要用到美国公司Cymer提供的技术 。
到了这里，你会发现，华为面临的问题其实是一环接着一环的。
要把设计出来的芯片变成成品，需要晶圆代工企业来生产，而晶元代工企业，无论是台湾的台积电、韩国的三星还是大陆的中芯国际，都需要用到荷兰ASML的光刻机，而ASML的光刻机，又有用到美国的投资和技术。
所以，美国对华为的禁令，相当于把半导体芯片的整个产业链，都覆盖进去了。
要是哪个环节违反了美国的意志，美国都可以对其进行打击报复。
有人说，别的不管，中芯国际应该要站出来给华为代工，如果连中国企业都要听美国的，那我们搞半导体产业的本土化还有什么意义？
对于中芯国际来说，现阶段最重要的应该是去开辟新的道路，去想办法绕过美国的技术，而不是英勇就义。
也有人说，赶紧把祖国统一的进程提前吧，有台积电在手，就能反过来卡美国的脖子了。
台积电目前的制程工艺是全世界最先进的，光刻机也有足够的存量，短时间内确实可以卡住全世界的脖子，但问题在于，以后呢？
制程工艺技术是在不断进步的，等到3NM、2NM技术成为主流的时候，配套的光刻机也必然要跟上。
但如果我们通过“提前统一”的方式来掌控台积电，这必然遭致美国的报复，到时候光刻机断供是必然的。
这不仅会导致技术领先地位的不可持续，反而可能让三星在美国的扶持下实现快速的崛起（在三星的股权架构中，普通股外国投资者占比高达52%，对股票分红具有优先权利的优先股外国投资者占比更是高达81%，三星的利润其实有很大一部分最后又会回流到华尔街，所以美国是有动力扶持三星的）。
两岸什么时候统一，对我们来说，不是一个能力问题，而是一个成本问题。
美国现在一边在南海搞事，一边在极力拉拢其盟友，目的就是为了联合其他国家一起对付中国，实现和中国的“脱钩”。
而中国要做的自然是稳住自己的外交关系（尤其是中国周边的那些国家），并分化美国的盟友。
比如德国和法国，其实是可以努力争取一下，让他们尽量保持中立态度，继续和中国作生意的。
在这种情况下，如果我们提前收复台湾，必然会被美国拿来大肆炒作，掀起舆论风暴，迫使其他国家联合起来对付中国。
所以现在还没有到武力收复台湾的时机，我们短时间内也不太可能通过这种手段来掌控台积电。
不是没有能力，而是不划算（除非台湾当局自己作死，要搞急独）。
说了这么多，这也不行，那也不行，那我们到底该怎么办？
我的观点是，不要急，更不要慌，而是要沉下心来，脚踏实地，补齐短板。
华为今天面临的问题，并不是华为这家公司的问题，而是中国半导体产业的问题。
就拿5G来说，美国虽然与5月15日发布了禁令，但在一个月之后，突然变脸，宣布美国企业可在5G标准制定方面，与华为合作，无须申请临时许可证。
在5G标准的制定过程中，美国没有能力把华为踢出局。
如果美国政府禁止本国企业与华为进行合作，只会导致一个结果：在关于制定5G标准的国际会议中，美国工程师忌惮禁令的限制而不敢参与讨论，反而让标准更加有利于华为。
说白了，如果我们自己足够强，美国即便是想竭力打压，也会困难重重。
但华为的芯片所面临的问题，不是华为自己不够强，而是没能获得队友的支持。
海思（原华为集成电路设计中心，后独立运作）的芯片设计能力其实已经达到国际第一梯队水平，但无奈在晶圆代工环节、在光刻机技术、在EDA设计软件等环节，我们都受制于人。
半导体产业和5G不同，5G是个全新的赛道，华为靠自己努力撑起了半边天，而半导体产业规模大、涉及面广、发展周期长。
仅靠华为一家，根本不可能把产业链的各个环节都打通。
在以合作为主旋律的时代，这不是什么大问题，薄弱的环节可以通过国际分工和合作来解决。
但现在时代变了，美国不仅自己在不遗余力地打击中国的高端产业，还在全世界拉帮结派，威逼利诱，强迫盟友来遏制中国。
只不过华为在半导体的产业链上，跑得最快，追得最猛，所以第一个遭到了打压。
设想下，如果是中芯国际在制程工艺方面先达到了国际第一梯队水平，美国也一定不会放过它（美国其实已经在打压中芯国际了，中芯国际2018年的时候从ASML订购了一台EUV高端光刻机，到现在都没收到货，这被认为是美国在背后搞鬼）。
所以中国现在需要的是产业链上的各家企业齐头并进，相互支持，一起来把整个产业链打通。
事实上，余承东昨天演讲的主题叫做《扎扎实实，赢取下一个时代》。
当然，半导体产业的突破，需要相当大的投资（包括资金和科研力量两方面的投入）和相当长时间的积累，不可能一蹴而就。
所以接下来可能会有很长一段时间的“至暗时刻”，我们要做好打持久战的心理准备。
但我希望大家至少在这个节骨眼上，不要对中国公司落井下石、冷嘲热讽。
我个人还是对我们的祖国，对具有顽强生命力的中国企业，对我们的科研人员，是充满信心的。
相信在大家的努力之下，我们终能突破美国的技术封锁，在高端产业的赛道中站稳脚跟，拿到属于我们的那一块蛋糕。
|
