目前半导体产业链国产化的情况进度如何，今天我们就从光刻胶出发简单的聊一聊，标题的一件小事其实就是光刻胶项目进展中的曲折。

半导体的国产化是一个系统性的工程，涉及到大量不同的生产设备和材料，光刻机无疑是我们最为关注的，但只是光刻机国产化了也是不够的，今天我们从国内某半导体生产材料公司的公告看一下目前半导体国产化的进度和难点。

光刻胶是芯片制造关键工艺光刻的必须产品，国内某负责光刻胶研发制造的公司，他们在2018年承接了国家02专项“ArF光刻胶开发和产业化项目”。

在2020年11月，该公司发布了一个向特定对象（非普通股民）发行股票预案，拟向特定对象发行股票的募集资金总额不超过6.35亿元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于光刻胶项目、扩建2000吨/年三氟化氮生产装置项目和补充流动资金。

这个项目光刻胶的部分包括两个内容，

一个内容是先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化：

建设内容为建立光刻胶配套高纯显影液的规模化生产线，包括合成、纯化、分析、灌装等工艺的配套生产装置及分析检测设备；

另外还将建设国内首个先进光刻胶分析测试中心，包含浸没式光刻机、涂胶显影一体机和 CD-SEM 等关键量测设备。

项目完全达产后，将建成光刻胶研发中心、先进光刻胶的分析测试中心，以及年产350吨的高纯显影液的生产线。

另一个内容是ArF光刻胶产品的开发和产业化：

建立包含高等级超净间在内的ArF光刻胶生产线，具备ArF光刻胶产品的生产能力；建立ArF光刻胶配套关键组分材料的生产能力，完善光刻胶原材料的供应。项目完全达产后，将建成年产5吨ArF干式光刻胶的生产线、年产20吨ArF浸没式光刻胶的生产线以及年产45吨的光刻胶配套高纯试剂的生产线。

2021年3月31日，该公司发布了关于向特定对象发行股票的审核问询函的回复称，并澄清本次募投光刻胶项目与“02专项”项目的主要区别在于：

一方面，在产品范围上，本次募投项目将开展光刻胶原材料的研发，并推动配套材料和显影液的研发和产业化，旨在实现ArF光刻胶上游材料的自主研发和生产，进一步确保国产ArF光刻胶全产业链的自主可控，是“02专项”的建设目标的拓展和延续；

另一方面，公司本募投项目主要内容在“02专项”所提出目标基础上继续深化，如“光刻胶检测评估平台”将在“02专项”项下“在国内建立首个ArF光刻胶产品的光刻评估测试中心”目标基础上引入更为先进的检测评估设备，强化中心的评估测试能力；

在前期“02专项”研发成果基础上进一步丰富产品种类、提升技术指标，修正评估体系等。

在2021年3月31日的公告中，该公司并称：

“公司ArF光刻胶产线建设正在稳步推进中，且已制成小批量用于客户验证的光刻胶成品，公司光刻胶项目所需的光刻车间已基本建成，本次募投项目所需的主要先进光刻设备，如ASML浸没式光刻机、CD-SEM（特征尺寸测量用扫描电子显微镜）、涂胶显影一体机等已经完成安装并投入使用。上述设备的分辨率达7nm节点要求，已具备了ArF光刻胶及配套材料开发和量产的基本条件。

公司正在有序购置剩余辅助设备，加快推动项目建设顺利落地。

 

2020年12月，公司自主研发的ArF光刻胶产品成功通过武汉新芯集成电路制造有限公司（长江存储之子公司）的使用认证，成为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶，标志着产业化取得了关键性的突破。

本次验证使用50nm闪存技术平台，在特征尺寸上，线制程工艺已经可以满足45nm-90nm光刻需求，孔制程工艺可满足65nm-90nm光刻需求，该工艺平台验证的光刻胶产品在业界具有较强的代表性和技术领先性，为项目最终目标实现奠定了坚实的基础。目前发行人光刻胶产品正在继续发往多个下游客户进行验证工作。”

注意在2021年3月该公司发的公告还是不错的，其中50nm闪存技术平台使用的光刻胶已经通过了验证，其他的多个客户也在验证中，就等到2021年年底项目建成和量产了。

而在一年后的2022年3月31日，该公司发布公告称ArF光刻胶项目延期一年：

“根据募集资金投资项目当前的实际建设进度，计划将该项目的建设完成期限由原计划2021年12月31日延长至2022年12月31日。公司将继续通过统筹协调全力推进，力争早日完成该项目建设。”

而在2022年7月4日该公司又发了一个公告，披露了“募投项目无法按照计划进度实施的风险”，称“目前产品验证进度仍然具有不确定性，无法排除前次募投光刻胶项目无法按计划进度实施的风险。”，也就是说今年底（2022年底）完成也是有风险的，那么这个国产化的难点究竟在哪里呢，