2018年10月29日，特朗普政府以“国家安全”为由，将福建晋华集成电路有限公司拉入黑名单。
因为制裁，这家由福建国资投资的半导体企业，很快被迫停止了运营。
根据日媒的报道，停转许久的晋华厂区，今年又突然恢复了生产。
这个“神秘人”出手很是壕气，为了支持晋华复产，还特地用大巴车送来了大量的工程师、采购和财务人员。
在这种不遗余力的支持下，刚复工的晋华就给自己定了个大目标——
和晋华厂区一路之隔，对面从事芯片封装的渠梁电子，最近正在加盖第二个厂区，新加盖的厂区足有20个足球场大小。
巧的是，渠梁扩产，也是因为背后站着一个“神秘大客户”。
既有敢打敢干、全球登顶的气魄，又有霸权强压下的悲壮和屈辱。
在被特朗普制裁的2019年，华为已经超越苹果成为全球第二大手机制造商，即便到今天，依然还是世界上最大的通信设备商，而华为旗下的芯片设计公司海思，在2020年的时候营收就达到了82亿美元——和苹果的同部门相当。
早在2017年，华为就研发了全球首个有人工智能功能的手机用微处理器，在2019年的时候，还完成了全球首个5G积体电路芯片组。
但如今，受限于美国的制裁，华为不光没法从国外采购芯片，也没法像之前一样，把自己设计的芯片，交给台积电等代工方造出来。
唯一的办法，就是在国内打造一套不受美国干扰的自主供应链！
只有建立了本国的供应链，包括华为在内的中国高科技企业，才可以不受制裁鸟气，实现自主地稳定生产和采购。
咱们前面提到了晋华和做芯片封装的渠梁电子，事实上，华为联合的半导体企业远不止这两家。
根据日媒的报道，从北京到武汉，从青岛深圳，在政府的支持下，目前华为联合合作伙伴，已经成功在国内建设起了一个新的芯片生产和组装网络，总投资超过4000亿人民币！
这个供应链网络，不光是要稳定国内的半导体供应，在更宏大的层面上，更是要改变中国企业各自为战的现实，打造一套“反制裁”能力更强的行业运营模式！
而华为拉着中芯国际、晋华等被制裁企业组建中国半导体的“复仇者联盟”，在某种程度上，也是中国半导体企业在重整旗鼓，换一种队列重上战场——
之前美国的科技禁令，仅限于限制中兴、华为这样的特定企业，或者5G这样的特定技术。
但如今，美国人是在朝着中国的整个半导体产业无差别开炮！
典型的就是10月份的时候，拜登祭出的迄今为止最严厉、范围最广的芯片出口管制措施，按照拜登的意思，以后在尖端芯片领域，不光美国企业不能和我们做生意，其他国家也不行。
随着拜登这道禁令的出台，前段时间一直表态暧昧的荷兰、日本，据说最近都准备跪了。
而研发、生产先进半导体所需要的设备、技术、材料，又主要集中在美国、荷兰、日本三家手里。
这种情况下，中国半导体行业维持下去都成问题了，还怎么打造一套自己的供应链体系？
所以，对中国半导体企业和高科技企业来说，最难的不是现在的制裁，而是随着美国的制裁升级，一步步强行逼着全球半导体生态链和中国“脱钩”，让中国被隔绝在先进的半导体分工之外！
实话实说，至少到现在为止，除了外交抗议之外，咱们什么也做不了！
因为美国的盟友圈，几乎垄断了制造尖端芯片的所有关键设备和软件，咱们完全没有反制的空间！
最坏的情况下，咱们可能还得扩大华为打造半导体供应链的模式，整合国内企业，自己造出一个独立的半导体上下游生态系统来！
或者说，至少是造出一个不依赖于美国的半导体系统来。
这事儿乍听起来似乎很热血，但实际上，难度极大，大到几乎不可能。
要知道，半导体是全球工业链中最复杂的部分，也是国际分工最彻底的领域。
因为太难了，没有任何一个国家，单靠本国的资本、知识、技术、人才、市场，就能够建立起独立、完整的生态。
做得最好的国家，也只是在全球生态链中，占据了必不可少的一部分，细分为王。
比如台湾、韩国，能在半导体领域迅速追赶、坐大，就是因为集中优势专攻一点，大陆企业这些年在半导体领域突飞猛进，则是因为确定了在中低端芯片制造能力上的优势。
各有所长，相互补足，共同构成了当今全球的市场生态。
所以，一旦中国被美国逼着搞“自给自足”，某种意义上，也等同于“闭门造车”，如果不能取得突破，反而会拉大与“世界水准”的距离。
现在可以确定的一点是，随着美国的打压升级，短期内，中国半导体产业面临被卡脖子的困境，必然会更加严重。
华为搞“复仇者联盟”也好，中国被迫搞“自给自足”也好，都是霸权压迫下的无奈之举。
但如果把时间线拉长，这种卡脖子的困境，却不会一直持续下去。
首先，拜登的政策，是违反产业发展规律的，只能逞威一时。
2021年，中国是全球最大的半导体单一市场，以一国的体量，消费了亚太市场56%、全球市场35%的半导体产品。
而半导体行业又是极度烧钱的，非常依赖利润去搞研发。
所以给中国下禁令，其实也是在变相打击全球半导体企业，砍了他们的现金流。
比如，按照美国半导体协会总裁约翰·诺伊弗的说法，中国为美国半导体行业带来了约三分之一的收入。
三分之一的收入，足以决定了中国这个大客户的重要性。
因此，拜登想粗暴地将中国排除出全球框架，必然会遇到阻力。
从另一个角度来说，当今全球半导体主要的封装和测试工厂，都在中国大陆与中国台湾地区重点布局，其中大陆地区占比38%。
这个比重，是由生产的比较优势决定的，更是由资本的逐利性决定的。
强行切断和中国的联系，就意味着全球半导体生产，需要付出更高的成本和更多的时间，也是在考验资本的逐利性。
所以，拜登现在对中国的打压和排挤，本质上，是在挑战产业发展的规律，一时或许可以制造麻烦，但在各方的利益博弈下，却很难长期维持下去。
这就决定拜登想要借着重构半导体生态的契机，把整个半导体产业链搬到美国去，没有几十年的时间和上万亿美元，根本办不到。
翻译成人话就是，谁拥有更大的市场、更高的研发投入和更高质量的人才队伍，谁的相对速度就更快。
这就意味着，中国科研追赶的速度，对于美国来说，就是一个巨大的不确定因素。
举个例子，说到半导体材料，很多人只知道中国稀土可以反向卡美国的脖子。
但其实在第三代和第四代新半导体材料领域，中国研发的势头同样非常迅猛，按照美国的评估，目前已经处在产业化的前夜了。
再举个例子，今年7月份的时候，中芯国际宣布在7纳米芯片领域取得了重要进展。
据说，拜登正是被这个消息震惊到了，所以在7月之后，才对中国半导体产业连下重手。
所以说，中国的条件已经在这儿了，短期内想要给予重创是可能的，但要永久阻滞中国半导体产业的发展，却是不可能的。
第三，拜登想搞“技术反华联盟”、搞“科技冷战”，但美国的盟友们对“中国威胁”的认知，却并不一致。
至少，欧洲对半导体产业安全有强烈的自主倾向，日韩也依赖于和中国的合作，这些关键盟友的同床异梦，反过来也会反制美国的产业霸权。
毕竟，美国人的野心，是要将全球半导体产业链，都搬到美国去，以保持美国的“国家安全”和技术优势。
下一步，就是要加强对欧洲、日韩的技术控制和市场占领，这个鬼心思，和欧洲、日韩，压根儿尿不到一个壶里。
这也注定了美国当前联合盟友发起的全方位、全环节的封堵，不可能一直堵下去。
所以，短期内的巨大压力是难免的，这场仗，我们得当做另一场持久战来打！
想当年，2004年的时候，中国对外宣布，中国探月工程分“绕、落、回”三步走，到最后一步的“回”，将在2020年，把月壤样品带回地球。
同一时间，全球各大国也都公布了自己的目标：美国说最迟2020年要在月球上建“太空站”；日本说要在2025年建立月球基地，让机器人上去拓荒；俄罗斯说要在当年发射新式登月飞船……
结果呢，到今天，美国和日本的太空基地连影子都没有，俄罗斯的飞船项目早被取消了。
只有中国，说是2020年，就一定在2020年带回月壤，花了16年时间，掌握了载人往返月球的全流程关键技术。
最近，华为公开了新极紫外光（EUV）光刻新技术专利《反射镜、光刻装置及其控制方法》。
这被认为是华为彻底放弃了幻想，亲自下场投入光刻机研发。
除华为外，最近国内各大机构也纷纷攻克了EUV光刻机相关技术，比如清华攻克了光源技术壁垒，掌握了可以用于EUV光刻机的新光源，比如中科院掌握了物镜系统技术等等。
同时，各方也在努力“弯道超车”，比如华为提出堆叠芯片技术、绕开美国垄断技术的矽芯片而改以光芯片，比如很多企业都在砸入大量资源开发完全开源、无需授权的RISC-V架构……
当然，一个光刻机，内部组装件就超过十万个，现在说“自主”，还为时过早。
想当初中国拿下14纳米，不也是靠着一项项攻关，攻克了很多技术、工艺和设备的难题，现在这些成果，就都应用在我们半导体全产业链的体系里面，一举扭转了之前工艺技术100%全靠引进的局面。
所以，对于中国半导体产业的突围，不妨多一点耐性，多看看国家的意志和华为们的坚韧。
今天乌云密布，明天风雨交加，但明天过后，阳光终将属于我们！
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