近代历史上，一个国家单独对抗多个国家，却仍然不处于下风者并不多见。
1950年，中国介入朝鲜战争，以一国之力，对抗16个国家组成的联合国军队。中国人民志愿军以劣势装备，硬是打败了完全现代化装备的以美国为首的“联合国军”。
就以2022年的俄乌战争来说，虽然是俄罗斯对上乌克兰的军队，但实质上美国和北约国家派出许多军事教官，或是所谓的“退役”军事人员进驻乌克兰，指导或带领乌克兰军队操作武器装备，搜集和运用情报，拟定战术等。
美国和欧洲的北约国家更是向乌克兰提供大量的武器、弹药，和资金援助。此外，美国协同欧盟国家对俄罗斯金融制裁，禁止俄罗斯使用美元和欧元，限制对俄罗斯的进出口贸易。
俄乌战争虽然是一场军事战争，却涵盖了政治、能源、经济和金融等多个层面。俄罗斯以一己之力，力抗美西方数十个国家。
俄乌战争超脱了军事层面，不论是在乌克兰战场内，或是战场外，都打得很凶。
然而，还有一场战役比俄乌战争更早，影响更为广泛，牵动的国家更多，那就是中美博弈。
同样的，于中美博弈，中国也是以一己之力，在许多方面力抗美西方多个国家。
尤其是在芯片争战上，美国以上游专利和技术，迫使多国限制对中国的芯片销售和半导体设备对华出口。
这也是美国于2018年同中国打贸易战以来，唯一对中国占据上风的领域。
重点是，中国有希望在芯片领域突破封锁，脱出困境吗？
重点是，芯片产业是多国合作的结果，就连美国也办不到，无法独立打造完整的芯片产业，单凭中国一己之力，行吗？
2019年5月15日，美国商务部把华为及70家关联企业列入“实体清单”，今后如果没有美国政府的批准，华为将无法向美国企业购买元器件，这是美国对华为发动全面制裁的第一役。
影响所及，华为手机使用安卓操作系统受到了限制，仅能够使用安卓开源代码。华为也无法使用谷歌应用程序和商店。
当时我们曾经探讨过，华为如何摆脱美国的制裁，中国有没有可能摆脱美国的制裁？中国有没有可能，独立发展芯片产业，以及相关的软件，包括芯片制造的可能？
那一期的内容，有些网友留言反映，中国不应该耗费大量资源，投入芯片全产业上，这些网友的论点有两个理由：
第一，中国的军用芯片都是独立自主发展的，军用芯片也不需要用到那么高端的芯片制程技术。因此，军用芯片不会受到高端芯片被美国“卡脖子”的影响。
第二，芯片产业太困难了，这是多国协作的结果，中国不应该不计成本发展半导体全产业链。
这是当时的争议所在，而我们在这期内容的主张也受到批评。
过了一年，也就是2020年5月15日，特朗普政府对华为实施零技术的芯片封锁，不论是软件、硬件，或设备，只要是用上了美国的技术，都需要向美国商务部申请许可，才可以销售给华为。
这时候，又回到了一年前的说法，中国应不应该发展半导体全产业链？中国有没有这样的能力？
芯片产业，或许是全球最长的产业链，总计有芯片设计、EDA软件（芯片设计用），晶圆厂（芯片制造）、芯片制造设备、化学材料、封装测试等领域。
再细分下去，还有各式各样的零部件，全产业链涵盖的国家超过30个.
又有说法，荷兰ASML公司的极紫外光刻机EUV，内中有超过10万个零部件。
因此，许多人说，中国不可能，或是难以打造芯片全产业链，太难了。
第一个客观的理由是，芯片全产业链的分布，主要还是在美西方国家或地区，我们就说是美国+欧洲+日韩两国+台积电。
这些国家或地区的人口总和约11亿，仍然小于中国的人口总数。这些国家或地区在芯片技术上是先发展，而且彼此之间没有什么封锁或者制裁，因而能够协同合作，完成芯片全产业链。
中国虽然是芯片产业的后发展者，只要假以时日，还是可以打造芯片全产业链。
中国有足够的理工科人口、工程人员和研发人口，在这方面，中国一国，不会输给多国联合。
就以现今中国最缺乏的芯片制造来说，晶圆厂的建造成本巨大，几年前，建造一代先进晶圆厂需投入近100亿美元。
现今的先进晶圆厂，耗费超过一百亿美元，台积电在美国亚利桑那州要建造六座晶圆厂，总投资四百亿美元。
大家都说，芯片制造所需的技术非常重要。是的，没错。
台积电由于在初期的晶圆厂的成功，因而成功穿透市场。
台积电掌握了市场之后，把赚来的钱，再度投入下一代芯片技术的研发。
同时，之前的厂房设备，也能够得到充分的折旧摊提，因而降低了成本。这非常重要，因为后来的竞争者，还得要顾虑所投入的设备成本，成本压不下来，售价自然也高。
而台积电于同期的制造技术，已经把设备折旧摊提的差不多了，台积电因而享有较低廉的成本。
所以，台积电于同代的技术享有先占优势，也享有成本优势，更会因此享有对下一代技术的资金投入优势。
反观后来的竞争者，还在辛辛苦苦摊提设备折旧；还在辛辛苦苦等着市场销售下的营收；还在辛辛苦苦计算，能够有多少剩余的资金，可以投入下一代技术的研发。
就在后来竞争者还在辛苦计算的时候，台积电已经跑到下一代制程工艺，或是下下代的制程工艺。
然而今天不同了，美国因为制裁中国的缘故，把市场封锁起来，一些高端的芯片不销售给中国，一些芯片设备也不卖给中国。
之前，在中国市场，厂商和企业不愿意采购本土的芯片设计，或是本土的芯片制造，可能认为，信誉不够，质量没有海外的好。
如今，中国被美国芯片制裁，没有这一层顾虑了，本国厂商反而愿意向本土芯片产业采购。
因此，市场这一层顾虑没有了。美国在这方面，反而成为中国本土芯片产业的市场障碍扫除者。
过去，中国本土芯片产业设计出来的芯片，制造出来的芯片，国内厂商采购的意愿低。现今，没有这一层的顾虑了。
没有了市场的顾虑，事情就好办了，本土的芯片市场成为一片蓝海，只要你做得出来，就很有可能卖得出去。
试想，这些本土芯片厂商，还不使出全力，拼命研发吗？大家都想着赶快做出来，好抢占市场。
政府投入充裕的资金，引导本土芯片产业，这是所谓的“产官学”三方合作。产是产业界；官是官方，也就是政府；学是学术界。中国学术界也参与了芯片产业的研发。
这两年，大家时常听到哈工大的名声，就是因为哈工大搞出一些名堂，哈工大也被美国列入实体清单中。
例如，今年初的消息，哈工大研发出超精密的激光干涉仪，这是应用于光刻机的核心部件。
过去，总是有人批评，一些中国企业搞研发项目，拐骗政府的补助金。其实，这方面不需要担心，许多计划都会存在“浪费”，或“耗损”的情形。
这种情形美国也有，看看美国国防部外包的计划，有多少浪费、虚耗，或是价格超级昂贵的军事武器？这还不包括研发资金的虚掷。
美国政府也在搞补贴，2022年8月，美国通过了《芯片与科学法案》，其中列出了520亿美元的补贴资金。
美国这次搞补贴也相当的厉害，古时有所谓的二桃杀三士，美国这一次是想要利用520亿美元的补贴资金，来吸引多家厂商在美国投资，包括海外厂商，例如台积电核三星。
中美政府都对芯片产业进行引导，就要看谁更有效率，更厉害了，我们拭目以待。
认真说来，到了今天，全球哪一个国家最具备芯片全产业链？
美国已经具备了完整的芯片设计和EDA设计软件，事实上，在这两个领域，美国是全球最完整、最先进的国家。
除此之外，美国在部分种类的晶圆厂（芯片制造）、芯片制造设备、化学材料、封装测试等领域，也都有涉及。
在这六大芯片领域，中国都具备了相关的技术。只不过，在一些先进的设备和材料上，还是不足，还在追赶中.
在28nm芯片的生产技术上，中国已经具备相当程度的国产化技术，但不是100%，有不少零部件可能还是仰赖国外。由于缺乏确切的数据，我们只能从既有的信息中推论，
即便如此，可能再过2、3年，28nm芯片的国产化技术可以达到相当高的程度。这时候，就是中国芯片产业全产业链的建立。
可能有人说，28纳米国产化技术还不够，还差得远了，中国还得要继续追赶14nm、10nm、7nm、5nm、3nm、2nm等，差了人家至少6代。
不需要妄自菲薄，一旦有了28nm的全产业链技术，那就是各方面的技术都有了。在这个基础之上，再往前迈进，朝更先进的制程技术走。
这不会像之前，缺东缺西，总是在补漏。一旦有了全产业链，那就是技术再往前走的问题。
当有了前面的技术基础，再往前就快了。中国在军工产业上的发展，迭代技术推陈出新，不就是很好的证明吗？
在许多的军工武器和商业产品，中国一直被封锁，封锁了几十年，那又如何？中国还不是发展出来了？
中国不是不愿意同美西方国家合作，奈何美国偕同这些国家或地区对中国技术封锁。但是，封锁又如何？难道中国自己搞不出来？
中国14亿人口的大环境，所培养出来的研发人员，难道还比不上美西方11亿人口的总和？
别忘了，中国发展芯片全产业链还有一个好处，就业机会和高薪工作。
当你有了高技术、高价值的产品，工程人员和研发人员的薪资自然也就高了。
三十多年来，台积电给予 工程人员和研发人员高于水平的薪资。
往上升级的好处当然会带给企业更丰厚的利润，从业人员更高的薪资。
只要有长期、一致的规划，再加上充分的产业引导，和政府政策支持，绝对有条件打造出芯片全产业链。
几十年来，中国的对手不是某一个国家，而是美国和其盟友多个国家。
这又如何？封锁挡不住中国的发展，遏制也阻碍不了中国人前进的脚步。
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