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杨风:这场对决,中国必胜! |2023-07-15

近代历史上,一个国家单独对抗多个国家,却仍然不处于下风者并不多见。
1950年,中国介入朝鲜战争,以一国之力,对抗16个国家组成的联合国军队。中国人民志愿军以劣势装备,硬是打败了完全现代化装备的以美国为首的“联合国军”。
就以2022年的俄乌战争来说,虽然是俄罗斯对上乌克兰的军队,但实质上美国和北约国家派出许多军事教官,或是所谓的“退役”军事人员进驻乌克兰,指导或带领乌克兰军队操作武器装备,搜集和运用情报,拟定战术等。
美国和欧洲的北约国家更是向乌克兰提供大量的武器、弹药,和资金援助。此外,美国协同欧盟国家对俄罗斯金融制裁,禁止俄罗斯使用美元和欧元,限制对俄罗斯的进出口贸易。

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俄乌战争虽然是一场军事战争,却涵盖了政治、能源、经济和金融等多个层面。俄罗斯以一己之力,力抗美西方数十个国家。
俄乌战争超脱了军事层面,不论是在乌克兰战场内,或是战场外,都打得很凶。
单凭中国能行吗?
然而,还有一场战役比俄乌战争更早,影响更为广泛,牵动的国家更多,那就是中美博弈。
同样的,于中美博弈,中国也是以一己之力,在许多方面力抗美西方多个国家。
尤其是在芯片争战上,美国以上游专利和技术,迫使多国限制对中国的芯片销售和半导体设备对华出口。

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这也是美国于2018年同中国打贸易战以来,唯一对中国占据上风的领域。
重点是,中国有希望在芯片领域突破封锁,脱出困境吗?
重点是,中国有这样的条件吗?
重点是,芯片产业是多国合作的结果,就连美国也办不到,无法独立打造完整的芯片产业,单凭中国一己之力,行吗?
2019年5月15日,美国商务部把华为及70家关联企业列入“实体清单”,今后如果没有美国政府的批准,华为将无法向美国企业购买元器件,这是美国对华为发动全面制裁的第一役。
影响所及,华为手机使用安卓操作系统受到了限制,仅能够使用安卓开源代码。华为也无法使用谷歌应用程序和商店。
当时我们曾经探讨过,华为如何摆脱美国的制裁,中国有没有可能摆脱美国的制裁?中国有没有可能,独立发展芯片产业,以及相关的软件,包括芯片制造的可能?
那一期的内容,有些网友留言反映,中国不应该耗费大量资源,投入芯片全产业上,这些网友的论点有两个理由:
第一,中国的军用芯片都是独立自主发展的,军用芯片也不需要用到那么高端的芯片制程技术。因此,军用芯片不会受到高端芯片被美国“卡脖子”的影响。
第二,芯片产业太困难了,这是多国协作的结果,中国不应该不计成本发展半导体全产业链。
这是当时的争议所在,而我们在这期内容的主张也受到批评。
过了一年,也就是2020年5月15日,特朗普政府对华为实施零技术的芯片封锁,不论是软件、硬件,或设备,只要是用上了美国的技术,都需要向美国商务部申请许可,才可以销售给华为。
美国这一招是一把抓,滴水不漏,想要一举掐死华为。
这时候,又回到了一年前的说法,中国应不应该发展半导体全产业链?中国有没有这样的能力?
先说中国有没有这样的能力。
芯片产业,或许是全球最长的产业链,总计有芯片设计、EDA软件(芯片设计用),晶圆厂(芯片制造)、芯片制造设备、化学材料、封装测试等领域。
再细分下去,还有各式各样的零部件,全产业链涵盖的国家超过30个.
又有说法,荷兰ASML公司的极紫外光刻机EUV,内中有超过10万个零部件。
因此,许多人说,中国不可能,或是难以打造芯片全产业链,太难了。
我们反对这种说法。
有足够的研发人员
第一个客观的理由是,芯片全产业链的分布,主要还是在美西方国家或地区,我们就说是美国+欧洲+日韩两国+台积电。
这些国家或地区的人口总和约11亿,仍然小于中国的人口总数。这些国家或地区在芯片技术上是先发展,而且彼此之间没有什么封锁或者制裁,因而能够协同合作,完成芯片全产业链。
中国虽然是芯片产业的后发展者,只要假以时日,还是可以打造芯片全产业链。
中国有足够的理工科人口、工程人员和研发人口,在这方面,中国一国,不会输给多国联合。
市场引导
第二个理由,市场引导。
就以现今中国最缺乏的芯片制造来说,晶圆厂的建造成本巨大,几年前,建造一代先进晶圆厂需投入近100亿美元。
现今的先进晶圆厂,耗费超过一百亿美元,台积电在美国亚利桑那州要建造六座晶圆厂,总投资四百亿美元。
大家都说,芯片制造所需的技术非常重要。是的,没错。
但除了技术之外,还要有充分的市场。
台积电由于在初期的晶圆厂的成功,因而成功穿透市场。
台积电掌握了市场之后,把赚来的钱,再度投入下一代芯片技术的研发。
同时,之前的厂房设备,也能够得到充分的折旧摊提,因而降低了成本。这非常重要,因为后来的竞争者,还得要顾虑所投入的设备成本,成本压不下来,售价自然也高。
而台积电于同期的制造技术,已经把设备折旧摊提的差不多了,台积电因而享有较低廉的成本。
所以,台积电于同代的技术享有先占优势,也享有成本优势,更会因此享有对下一代技术的资金投入优势。

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反观后来的竞争者,还在辛辛苦苦摊提设备折旧;还在辛辛苦苦等着市场销售下的营收;还在辛辛苦苦计算,能够有多少剩余的资金,可以投入下一代技术的研发。
就在后来竞争者还在辛苦计算的时候,台积电已经跑到下一代制程工艺,或是下下代的制程工艺。
然而今天不同了,美国因为制裁中国的缘故,把市场封锁起来,一些高端的芯片不销售给中国,一些芯片设备也不卖给中国。
之前,在中国市场,厂商和企业不愿意采购本土的芯片设计,或是本土的芯片制造,可能认为,信誉不够,质量没有海外的好。
如今,中国被美国芯片制裁,没有这一层顾虑了,本国厂商反而愿意向本土芯片产业采购。
因此,市场这一层顾虑没有了。美国在这方面,反而成为中国本土芯片产业的市场障碍扫除者。
过去,中国本土芯片产业设计出来的芯片,制造出来的芯片,国内厂商采购的意愿低。现今,没有这一层的顾虑了。
没有了市场的顾虑,事情就好办了,本土的芯片市场成为一片蓝海,只要你做得出来,就很有可能卖得出去。
试想,这些本土芯片厂商,还不使出全力,拼命研发吗?大家都想着赶快做出来,好抢占市场。
政府引导
第三个理由,政府引导。
政府投入充裕的资金,引导本土芯片产业,这是所谓的“产官学”三方合作。产是产业界;官是官方,也就是政府;学是学术界。中国学术界也参与了芯片产业的研发。
这两年,大家时常听到哈工大的名声,就是因为哈工大搞出一些名堂,哈工大也被美国列入实体清单中。
例如,今年初的消息,哈工大研发出超精密的激光干涉仪,这是应用于光刻机的核心部件。

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过去,总是有人批评,一些中国企业搞研发项目,拐骗政府的补助金。其实,这方面不需要担心,许多计划都会存在“浪费”,或“耗损”的情形。
这种情形美国也有,看看美国国防部外包的计划,有多少浪费、虚耗,或是价格超级昂贵的军事武器?这还不包括研发资金的虚掷。
美国政府也在搞补贴,2022年8月,美国通过了《芯片与科学法案》,其中列出了520亿美元的补贴资金。
美国这次搞补贴也相当的厉害,古时有所谓的二桃杀三士,美国这一次是想要利用520亿美元的补贴资金,来吸引多家厂商在美国投资,包括海外厂商,例如台积电核三星。
中美政府都对芯片产业进行引导,就要看谁更有效率,更厉害了,我们拭目以待。
认真说来,到了今天,全球哪一个国家最具备芯片全产业链?
可能有人说,美国。
美国已经具备了完整的芯片设计和EDA设计软件,事实上,在这两个领域,美国是全球最完整、最先进的国家。
除此之外,美国在部分种类的晶圆厂(芯片制造)、芯片制造设备、化学材料、封装测试等领域,也都有涉及。
但是,不要忽略了还有中国。
在这六大芯片领域,中国都具备了相关的技术。只不过,在一些先进的设备和材料上,还是不足,还在追赶中.
在28nm芯片的生产技术上,中国已经具备相当程度的国产化技术,但不是100%,有不少零部件可能还是仰赖国外。由于缺乏确切的数据,我们只能从既有的信息中推论,
即便如此,可能再过2、3年,28nm芯片的国产化技术可以达到相当高的程度。这时候,就是中国芯片产业全产业链的建立。
可能有人说,28纳米国产化技术还不够,还差得远了,中国还得要继续追赶14nm、10nm、7nm、5nm、3nm、2nm等,差了人家至少6代。
不需要妄自菲薄,一旦有了28nm的全产业链技术,那就是各方面的技术都有了。在这个基础之上,再往前迈进,朝更先进的制程技术走。
这不会像之前,缺东缺西,总是在补漏。一旦有了全产业链,那就是技术再往前走的问题。
当有了前面的技术基础,再往前就快了。中国在军工产业上的发展,迭代技术推陈出新,不就是很好的证明吗?
结论
在许多的军工武器和商业产品,中国一直被封锁,封锁了几十年,那又如何?中国还不是发展出来了?
中国不是不愿意同美西方国家合作,奈何美国偕同这些国家或地区对中国技术封锁。但是,封锁又如何?难道中国自己搞不出来?
中国14亿人口的大环境,所培养出来的研发人员,难道还比不上美西方11亿人口的总和?
别忘了,中国发展芯片全产业链还有一个好处,就业机会和高薪工作。
几十年来,总是有人抱怨中国国内的薪水不如国外高。
当你有了高技术、高价值的产品,工程人员和研发人员的薪资自然也就高了。
三十多年来,台积电给予 工程人员和研发人员高于水平的薪资。
中国产业需要往上走,往上升级。
往上升级的好处当然会带给企业更丰厚的利润,从业人员更高的薪资。
只要有长期、一致的规划,再加上充分的产业引导,和政府政策支持,绝对有条件打造出芯片全产业链。
几十年来,中国的对手不是某一个国家,而是美国和其盟友多个国家。
这又如何?封锁挡不住中国的发展,遏制也阻碍不了中国人前进的脚步。
今天的分析和推理就到这里,我们下期再会。
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