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杨风:华为新机开售,国产化芯片成功? |2023-08-31

昨天,华为最新旗舰手机机型 Mate 60 Pro,在华为官方商城销售,这一举动揭示了华为Mate 系列手机王者归来!

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1 可以挑选的日期?
华为于2020年5月,遭受美国零技术的芯片封锁。全球凡是用上了美国的技术,包括软件、硬件和专利,都需要获得美国商务部的许可。
自此之后,华为手机销售受到严重打击,全球市场占有率急速下滑,尤其是高端手机几乎停摆。
虽然历经困难, 华为余承东仍然说,华为手机将于2023年王者归来。这句话对那些参与制裁华为的国家和厂商来说,可以说是“好大的口气啊”!
是不是好大的口气呢?时序进入2023年,美国拜登政府并没有放过中国的芯片产业,还持续加码,拜登政府联合日本芯片设备厂商和荷兰ASML公司,限制对华芯片设备的出口。
然而,就在美国商务部长雷蒙多访华,会晤中国商务部部长王文涛的期间,华为提前销售这一款新手机。

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按照全球手机销售惯例,几乎都是在新手机发布,刺激消费者的购买欲望,造成风潮后才开始销售。
但是这一次华为提前销售,在还没有进行产品发布会前就开始销售,这颇不寻常。
2 美国商务部长雷蒙多访华
2011年1月11日,美国国防部长盖茨到北京访问,然而中国第一款隐形战机歼-20,就在他的眼前首飞,气得盖茨回美国后哇哇大叫,认为这是对他的侮辱。
这一次华为新手机上市,是不是2011年那一次的故事重演呢?目的是正告美国,中国芯片产业并不畏惧美国的打压,已经努力走出一片天地?
毕竟,当初宣布对华为制裁的就是美国商务部,正如同2011年歼-20在美国国防部长面前首飞一样。
如果2011年歼-20是无预警,这次华为新手机的销售,就是无征兆了,带给许多人偌大的惊喜。
华为这款Mate 60 Pro 的配备如何?这是许多人感到好奇的地方,因为人们想要知道华为和中国芯片产业在现阶段的发展如何?是不是已经突破了美国的封锁和限制?包括芯片是否是麒麟处理器,5G芯片是否已经国产化等。

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华为Mate 60 Pro一开卖,就有人买来拆解,试图从中寻找答案。拆解后确定、澄清了几个疑问。
一,新手机采用麒麟9000s处理器(Kirin9000s CPU),为双叠层的设计。
二,新手机提供5G功能,速度很快。
麒麟处理器和5G芯片是国产芯片,这表示前阵子的传言,华为将不再需要高通骁龙芯片,成为事实。
高通前阵子做出一个预测,预计今年9到12月,高通可能无法从华为获得任何实质性收入。原因是高通只能销售4G芯片给华为,5G芯片在禁止之列。
华为遭受美国制裁之前,一直是高通的大客户,这下子高通是损失惨重啊!
除此之外,Mate 60 Pro是提供卫星通信功能,这是全球第一款支持卫星通话的大众智能手机,在没有移动网络信号的情况下,也可以拨打、接听电话。

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由于华为没有公布详细的数据,仍然有些疑点无法知悉。例如,麒麟9000s处理器和5G芯片虽说是国产,但是不是用国产化设备制造的?是由谁来代工生产?这些芯片是应用几纳米的制造技术?这些方面仍然是疑问。
有多种说法,我只能够从中做一些推敲。但重要的是,华为这款Mate 60 Pro对当前手机市场和中美芯片博弈,会产生多大的冲击?
首先,麒麟9000s处理器是2020年台积电生产的库存芯片,还是新制造的芯片。
如果说是三年前的库存,却等到今天才来用,这个说法有点牵强,因为当库存用完,如果没有后续的芯片,那会是白忙一场。
当然也有一种可能性,华为公司判断约一年之后,国内的先进制程技术可以衔接上来,所以才大胆推出Mate 60 Pro,但这个模式是一个冒险。
如果后续技术没有跟上来,其后续机种就得要往后延,这不利于品牌的建立。
第二,麒麟9000s处理器是5nm,还是7nm制程工艺?

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这是衔接刚刚第一个问题,如果不是三年前的台积电库存,由于美国的制裁,在得不到美国的授权下,全球没有任何芯圆厂可以帮华为代工生产,特别是5nm的先进制程工艺。
目前以5nm制程工艺而言,全球只有台积电和三星做得出来。中芯国际的芯片制程工艺是7nm,还做不出5nm的制程工艺。
但是根据拆解后的观察,这些芯片不是台积电供应的芯片,也不是中芯国际的芯片,所以是不是有可能是由中芯国际生产,然后透过其他的厂商交付华为,因此也就没有打上中芯国际的标签。
根据美国媒体的报道,美国半导体协会指出,华为从去年开始投入芯片生产领域。为此,华为已经收购了两座现有工厂,并且正在建造另外三座工厂。该报道指出,华为总计有五,六条芯片产线。
就算华为自建芯片生产线,但华为才刚刚投入芯片制造领域,哪有可能这么快就从事高端芯片制造?
其实,这方面倒是不难,只要有技术就可以办到。华为可以同国内其他芯片制造商技术合作,只要有技术,由华为的芯片生产线生产不成问题。重点还是要具备技术。
所以到底是5nm芯片,还是7nm技术经过多重曝光后所生产的芯片?目前还不得而知。
我们的推测是,华为使用台积电旧库存芯片没有多大意义,因为销售了这一批,如果后续新机种接不上,还不如当初早一点推出,而不是延迟到今天才推出新机种。
所以,华为这一款手机的处理器(CPU)和GPU,非但是自研,还很有可能是自制。

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华为这款手机的GPU型号是Maleoon 910,其性能还未知。这里特别说明,去年有知名评论人说,中国在GPU领域是从零开始,这说法不正确。中国有GPU技术,只是技术到达什么程度而已。
真实情况得要等到华为于下个月,发布更多的产品信息才会清楚。
我们做一个推论假设,华为麒麟9000s处理器是自研、自制,其他的芯片包括GPU和5G芯片也是自研、自制,这无疑是中国芯片产业的巨大提升。同时也将对美国芯片产业造成巨大的冲击。
首先,这佐证了之前我们一些说法和推论。中国在28nm(DUV)光刻机技术有相当的进展,接近于成功,或已经成功了。只是目前仍然保持低调。
中国芯片产业保持低调,这个说法我们在一年多前提出来过。一方面是避免美国继续追进封锁和制裁,二方面也是避免在专利上的纠纷。
保持低调+埋头苦干研发,是这三年,以及未来数年中国芯片产业的发展方针。不管美国是否继续加码制裁,中国会搞自己的,研发自己的。
除了光刻机外,其他相关的芯片制造技术,也都将寻此模式。

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可能有人会说,既然要保持低调,那又为什么会在美国商务部长雷蒙多访华的时候,销售这款新手机呢?
其实,这是给美国商务部长雷蒙多一个提醒,给美国一个提醒。提醒美国制裁中国没用。中国有能力克服技术难关,开发出相关的芯片制造技术,也有能力设计出先进芯片。
至于中国是如何做出来的,抱歉,这就得要美国人自己慢慢体会,琢磨了,反正中国正在努力发展非美技术的芯片制造技术。
华为今日推出新手机,就预示了明天(往后)会有更先进的手机,使用更为先进的芯片。
至于美方是否摸得清这些芯片是如何生产、制造的,那就请慢慢琢磨,推敲吧!
中国就是要产生这种效果,这是不同于西方的震慑效果,让你摸不清头绪,抓不出方向。
这对美国芯片厂商和那些跟着美国一起,限制对中国芯片和设备出口的厂商而言,无疑是一个绝望的信号。
这些厂商会反过来要求美国政府,放开对中国的制裁。这是对美方反向施加压力。
想想看,华为如果不是在雷蒙多的面前推出新手机销售,又哪里会有如此的震慑效果呢?几天后,美方那边可能会出现惊疑不定,争论不下的情形。
到底要不要继续对华芯片封锁和制裁,将考验美方芯片产业和政府决策。
3 中方保持低调
当然,美方阵营可能会另行采取办法,当美方确定中国的芯片自制率提高了,能够生产相当技术的芯片,美方可能会放开对华芯片管制,从而以价格倾销的方式,企图打压正在茁壮增长的中国芯片产业。
但我不认为这会对中国的芯片产业造成威胁,这是有办法应对的。

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另一方面,这也是中国低调的原因,先让美方摸不着头绪,中国会在这段时期布局,确定让国内的芯片业者占据相当程度市场份额后,才会逐渐让外界明了情形。
但此时美方要改变策略也已经迟了,来不及了。
杨风预测,明后两年将会是全球芯片产业变动的一年。这正好又撞上了美国总统大选年。
想想看这个场面,如果明年第二季度和第三季度,美国芯片业者的营收持续下滑,美国芯片业者会有什么反应?
而面年又将是检验拜登在科技产业成效的时候。拜登政府于去年8月通过的《芯片与科学方案》,和《削减通胀法案》,这一年来是属于红利期,许多建厂投资都在进行,为美国带来了投资增长和就业机会。这是第一年的成效。虽然一些投资是早于这两项法案通过之前。
但是再过一年就未必了,再过一年将会撞上成果验收的初期。
一个尴尬的场景是,当美国芯片业者发觉,将永久失去中国市场的时候,以及营收持续下降的时候,他们会是何种感觉?那些正在盖的芯片厂,要不要继续盖下去?资金需要持续投入吗?
我们等明年再来观察。
4 结论
由于缺乏确切的数据,今天的分析难以有一定的结果。但我们可以再参考华为供应链的说法,华为供应链传出的消息,华为将今年的手机出货量由3000万部,上调到4000万部。
可见华为不是着眼于出清之前的芯片存货,而是有着长远的规划。
那么华为新手机是自研、自制的机会就很高了!


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