昨天，华为最新旗舰手机机型 Mate 60 Pro，在华为官方商城销售，这一举动揭示了华为Mate 系列手机王者归来！
华为于2020年5月，遭受美国零技术的芯片封锁。全球凡是用上了美国的技术，包括软件、硬件和专利，都需要获得美国商务部的许可。
自此之后，华为手机销售受到严重打击，全球市场占有率急速下滑，尤其是高端手机几乎停摆。
虽然历经困难， 华为余承东仍然说，华为手机将于2023年王者归来。这句话对那些参与制裁华为的国家和厂商来说，可以说是“好大的口气啊”！
是不是好大的口气呢？时序进入2023年，美国拜登政府并没有放过中国的芯片产业，还持续加码，拜登政府联合日本芯片设备厂商和荷兰ASML公司，限制对华芯片设备的出口。
然而，就在美国商务部长雷蒙多访华，会晤中国商务部部长王文涛的期间，华为提前销售这一款新手机。
按照全球手机销售惯例，几乎都是在新手机发布，刺激消费者的购买欲望，造成风潮后才开始销售。
但是这一次华为提前销售，在还没有进行产品发布会前就开始销售，这颇不寻常。
2011年1月11日，美国国防部长盖茨到北京访问，然而中国第一款隐形战机歼-20，就在他的眼前首飞，气得盖茨回美国后哇哇大叫，认为这是对他的侮辱。
这一次华为新手机上市，是不是2011年那一次的故事重演呢？目的是正告美国，中国芯片产业并不畏惧美国的打压，已经努力走出一片天地？
毕竟，当初宣布对华为制裁的就是美国商务部，正如同2011年歼-20在美国国防部长面前首飞一样。
如果2011年歼-20是无预警，这次华为新手机的销售，就是无征兆了，带给许多人偌大的惊喜。
华为这款Mate 60 Pro 的配备如何？这是许多人感到好奇的地方，因为人们想要知道华为和中国芯片产业在现阶段的发展如何？是不是已经突破了美国的封锁和限制？包括芯片是否是麒麟处理器，5G芯片是否已经国产化等。
华为Mate 60 Pro一开卖，就有人买来拆解，试图从中寻找答案。拆解后确定、澄清了几个疑问。
一，新手机采用麒麟9000s处理器（Kirin9000s CPU），为双叠层的设计。
麒麟处理器和5G芯片是国产芯片，这表示前阵子的传言，华为将不再需要高通骁龙芯片，成为事实。
高通前阵子做出一个预测，预计今年9到12月，高通可能无法从华为获得任何实质性收入。原因是高通只能销售4G芯片给华为，5G芯片在禁止之列。
华为遭受美国制裁之前，一直是高通的大客户，这下子高通是损失惨重啊！
除此之外，Mate 60 Pro是提供卫星通信功能，这是全球第一款支持卫星通话的大众智能手机，在没有移动网络信号的情况下，也可以拨打、接听电话。
由于华为没有公布详细的数据，仍然有些疑点无法知悉。例如，麒麟9000s处理器和5G芯片虽说是国产，但是不是用国产化设备制造的？是由谁来代工生产？这些芯片是应用几纳米的制造技术？这些方面仍然是疑问。
有多种说法，我只能够从中做一些推敲。但重要的是，华为这款Mate 60 Pro对当前手机市场和中美芯片博弈，会产生多大的冲击？
首先，麒麟9000s处理器是2020年台积电生产的库存芯片，还是新制造的芯片。
如果说是三年前的库存，却等到今天才来用，这个说法有点牵强，因为当库存用完，如果没有后续的芯片，那会是白忙一场。
当然也有一种可能性，华为公司判断约一年之后，国内的先进制程技术可以衔接上来，所以才大胆推出Mate 60 Pro，但这个模式是一个冒险。
如果后续技术没有跟上来，其后续机种就得要往后延，这不利于品牌的建立。
第二，麒麟9000s处理器是5nm，还是7nm制程工艺？
这是衔接刚刚第一个问题，如果不是三年前的台积电库存，由于美国的制裁，在得不到美国的授权下，全球没有任何芯圆厂可以帮华为代工生产，特别是5nm的先进制程工艺。
目前以5nm制程工艺而言，全球只有台积电和三星做得出来。中芯国际的芯片制程工艺是7nm，还做不出5nm的制程工艺。
但是根据拆解后的观察，这些芯片不是台积电供应的芯片，也不是中芯国际的芯片，所以是不是有可能是由中芯国际生产，然后透过其他的厂商交付华为，因此也就没有打上中芯国际的标签。
根据美国媒体的报道，美国半导体协会指出，华为从去年开始投入芯片生产领域。为此，华为已经收购了两座现有工厂，并且正在建造另外三座工厂。该报道指出，华为总计有五，六条芯片产线。
就算华为自建芯片生产线，但华为才刚刚投入芯片制造领域，哪有可能这么快就从事高端芯片制造？
其实，这方面倒是不难，只要有技术就可以办到。华为可以同国内其他芯片制造商技术合作，只要有技术，由华为的芯片生产线生产不成问题。重点还是要具备技术。
所以到底是5nm芯片，还是7nm技术经过多重曝光后所生产的芯片？目前还不得而知。
我们的推测是，华为使用台积电旧库存芯片没有多大意义，因为销售了这一批，如果后续新机种接不上，还不如当初早一点推出，而不是延迟到今天才推出新机种。
所以，华为这一款手机的处理器（CPU）和GPU，非但是自研，还很有可能是自制。
华为这款手机的GPU型号是Maleoon 910，其性能还未知。这里特别说明，去年有知名评论人说，中国在GPU领域是从零开始，这说法不正确。中国有GPU技术，只是技术到达什么程度而已。
真实情况得要等到华为于下个月，发布更多的产品信息才会清楚。
我们做一个推论假设，华为麒麟9000s处理器是自研、自制，其他的芯片包括GPU和5G芯片也是自研、自制，这无疑是中国芯片产业的巨大提升。同时也将对美国芯片产业造成巨大的冲击。
首先，这佐证了之前我们一些说法和推论。中国在28nm（DUV）光刻机技术有相当的进展，接近于成功，或已经成功了。只是目前仍然保持低调。
中国芯片产业保持低调，这个说法我们在一年多前提出来过。一方面是避免美国继续追进封锁和制裁，二方面也是避免在专利上的纠纷。
保持低调+埋头苦干研发，是这三年，以及未来数年中国芯片产业的发展方针。不管美国是否继续加码制裁，中国会搞自己的，研发自己的。
除了光刻机外，其他相关的芯片制造技术，也都将寻此模式。
可能有人会说，既然要保持低调，那又为什么会在美国商务部长雷蒙多访华的时候，销售这款新手机呢？
其实，这是给美国商务部长雷蒙多一个提醒，给美国一个提醒。提醒美国制裁中国没用。中国有能力克服技术难关，开发出相关的芯片制造技术，也有能力设计出先进芯片。
至于中国是如何做出来的，抱歉，这就得要美国人自己慢慢体会，琢磨了，反正中国正在努力发展非美技术的芯片制造技术。
华为今日推出新手机，就预示了明天（往后）会有更先进的手机，使用更为先进的芯片。
至于美方是否摸得清这些芯片是如何生产、制造的，那就请慢慢琢磨，推敲吧！
中国就是要产生这种效果，这是不同于西方的震慑效果，让你摸不清头绪，抓不出方向。
这对美国芯片厂商和那些跟着美国一起，限制对中国芯片和设备出口的厂商而言，无疑是一个绝望的信号。
这些厂商会反过来要求美国政府，放开对中国的制裁。这是对美方反向施加压力。
想想看，华为如果不是在雷蒙多的面前推出新手机销售，又哪里会有如此的震慑效果呢？几天后，美方那边可能会出现惊疑不定，争论不下的情形。
到底要不要继续对华芯片封锁和制裁，将考验美方芯片产业和政府决策。
当然，美方阵营可能会另行采取办法，当美方确定中国的芯片自制率提高了，能够生产相当技术的芯片，美方可能会放开对华芯片管制，从而以价格倾销的方式，企图打压正在茁壮增长的中国芯片产业。
但我不认为这会对中国的芯片产业造成威胁，这是有办法应对的。
另一方面，这也是中国低调的原因，先让美方摸不着头绪，中国会在这段时期布局，确定让国内的芯片业者占据相当程度市场份额后，才会逐渐让外界明了情形。
杨风预测，明后两年将会是全球芯片产业变动的一年。这正好又撞上了美国总统大选年。
想想看这个场面，如果明年第二季度和第三季度，美国芯片业者的营收持续下滑，美国芯片业者会有什么反应？
而面年又将是检验拜登在科技产业成效的时候。拜登政府于去年8月通过的《芯片与科学方案》，和《削减通胀法案》，这一年来是属于红利期，许多建厂投资都在进行，为美国带来了投资增长和就业机会。这是第一年的成效。虽然一些投资是早于这两项法案通过之前。
但是再过一年就未必了，再过一年将会撞上成果验收的初期。
一个尴尬的场景是，当美国芯片业者发觉，将永久失去中国市场的时候，以及营收持续下降的时候，他们会是何种感觉？那些正在盖的芯片厂，要不要继续盖下去？资金需要持续投入吗？
由于缺乏确切的数据，今天的分析难以有一定的结果。但我们可以再参考华为供应链的说法，华为供应链传出的消息，华为将今年的手机出货量由3000万部，上调到4000万部。
可见华为不是着眼于出清之前的芯片存货，而是有着长远的规划。
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