目前来看，这颗最新的麒麟9000s芯片出现在手机上，代表了两件事，一个是性能，芯片制程已经突破到10nm以下，不管是7nm还是5nm，这已经突破了美国设想的限制。还有一个是数量，目前市场预计mate60系列，至少会销售500-600万台，后面还有其他系列的。也就是说芯片的生产数量，应该已经是千万量级的了。
解决了性能和数量的问题，其实也就意味着什么都解决了。打个比方，就说说目前对芯片要求比较高的通信行业，以及对未来影响比较大的人工智能芯片，这两个应该是对芯片性能和数量要求，除了手机之外最高的了。
先说下通信行业。根据工信部数据，截至7月底，目前我国累计建成的5G基站数量已经达到了305万个，这个数量是全球最多的，可以说遥遥领先。而一座5G基站可能需要上百颗芯片，但是基站体积相对较大，所需要的尖端制程芯片数量并不大。比如华为的天罡芯片，就是5G基站的核心芯片，制程就是7nm。也就是说在目前的性能与数量这两个维度来说，国内后面包括中兴，都不用担心被卡了。
这是通信行业，再看看最新的人工智能，正好最近美国正在搞新的制裁，也就是将英伟达和AMD的人工智能芯片的销售限制扩大至中东地区。英伟达本周备案的一份监管文件显示，该公司用于大模型训练的人工智能芯片A100和H100芯片出口中东也需要特殊的许可。
而英伟达的人工智能芯片，A100使用的是7nm制程，一颗售价1万美元，H100使用的是5nm制程，一颗4万美元，现在还限售。而就目前华为所取得的进展来看，基本上并未落后。这一点也得到了其它人的证实。最近科大讯飞创始人兼董事长刘庆峰在演讲中谈及了华为在GPU领域的重要进展。他表示，华为的GPU算力已经达到与英伟达A100相媲美的水平。
海思的芯片设计本来就是世界前列的，所以现在芯片的生产上补齐短板之后，基本上至少是在7nm这个级别的制程上，国内各个行业都不用担心被卡的问题。因为性能与数量基本都能管够。
而本身来说，芯片的制程，已经在逼近极限，台积电目前最先进的制程已经达到了3nm，2nm的进展似乎也比较顺利。但是再往下，难度和成本，都会大幅增加，而且电子隧穿效应导致的制程极限，可能就在1nm左右。目前留给台积电继续突破提升的空间已经很有限了，反过来说代差并不会无限扩大。
而产品应用带来的体验提升，可能很难达成正比，这需要其他的一系列突破创新，才有可能实现。比如麒麟芯片可能是7nm，别的可能是3nm，但是功能和体验上，差距不明显，而芯片的成本却可以差出几倍。
这也给我们后面的追赶，争取了时间，下一步就是需要我们在EUV光刻机上取得突破，那代差很可能就会快速抹平。而现在7nm芯片可以量产之后，给EUV光刻机的突破，争取了时间，后面5nm以下制程，可能还需要靠光刻机的继续突破才行。在这中间，大部分行业还是抓紧发展吧，争取早点用更先进的7nm芯片，现在已经管够了。
